萨科微每日芯闻

1 、 5 月 9 日，曼大与墨尔本大学共同研发出超纯硅，可用于制造强大性能的量子比特设备。该科研成果已发布在《自然·通讯材料》期刊之上。

2 、英特尔确认 Panther Lake 即将开始生产，预计 2025 年年中面市。此举标志着英特尔的转型，采用全新的 Intel 18A 制程工艺来生产消费级终端产品。

3 、最近，美国激光雷达供应商 Luminar 宣布，特斯拉成为其一季度传感器的最大买家之一，占该公司 2100 万美元总营收的超过 10% ，预计达到 200 万美元。

4 、苹果 M4 芯片问世， M4 晶体管数量达 280 亿，且使用台积电第二代 3nm 工艺。

5 、据悉，美国进一步收紧了对华为的出口限制，撤销了芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。

6 、 5 月 8 日，本田中国发布 4 月最新销量数据， 2024 年 4 月本田中国终端汽车销量为 7.3 万辆，同比下滑 22.18% 。

7 、美国纯 MEMS 代工厂 Rogue Valley Microdevices 宣布，其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂具备 12 英寸 MEMS 晶圆代工能力。

1 、小米路由器 BE5000 Wi-Fi 7 上架，采用 Wi-Fi 7 协议的 MLO 双频聚合技术，无线速率达到 5011 Mbps 。

2 、 2024 年 5 月 9 日 9 时 43 分，长征三号乙运载火箭于西昌卫星发射中心成功点火升空，将智慧天网一号 01 星（ A/B ）送入预定轨道。发射圆满完成。

3 、近日，阿里云举办 AI 智领者峰会 - 北京站活动，发布了通义千问 2.5 版大型语言模型，其部分性能已经超过 GPT-4 。

4 、国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了 2Tb/s 硅光互连芯粒的研制和功能验证，在国内首次验证了 3D 硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达 8 × 256Gb/s 的单向互连带宽。

5 、萨科微 Slkor （ www.slkoric.com ）半导体和金航标 Kinghelm 电子总经理宋仕强又一力作《宋仕强论道之论企业经营管理的效率（中）》广泛传播，众多媒体纷纷转载。

6 、 2024 年前 4 个月，我国货物贸易进出口总值 13.81 万亿元人民币，同比增长 5.7% ，其中，集成电路出口 3552.4 亿元，同比增长 23.5% 。

7 、天合光能发布 2023 年全年以及 2024 年一季度的财务报告。报告显示， 2023 年天合光能营收显著增长，达到 1133.92 亿元，同比增长 33.32% 。