面对咄咄逼人的AMD Ryzen,ntel终于准备反击了。此前曝光消息显示,新发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X将在台北电脑展上亮相,首次加入12核心;八代酷睿Coffee Lake则会提前到八月份,首次加6六核心。
Skylake-X、Kaby Lake-X都会改用新的LGA2066封装接口,搭配新的X299芯片组,根据最新说法都支持四通道DDR4-2666内存,但是前者拥有6/8/10/12核心配置,最多44条PCI-E 3.0,而后者只有4核心和16条PCI-E 3.0,热设计功耗最高分别为140W、112W。
此前,SiSoftware数据库里曾出现过Skylake-X的第一款型号、也是最高端的Core i7-7740K,现在它搭配技嘉X299-Gaming 3主板以更完整的姿态现身了,规格方面基本确认四核心八线程,主频4.2-4.5GHz,三级缓存8MB,热设计功耗112W,当然接口也变了。
同时,新的“Core i5-7640K”也首次出现了,这是第一款发烧级行列的i5,但仍然是四核心四线程、6MB三级缓存,基础频率4.0GHz,比起i5-7600K 3.8GHz算是有些提升,但加速频率未知,应该不会低于4.2GHz吧,热设计功耗也是112W。