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反制美国芯片,载入史册的一天!

芯东西  · 公众号  ·  · 2024-12-05 16:08

正文

“美国芯片产品不再可靠、不再安全。”
编辑 | Panken
芯东西12月5日消息,12月3日,我国商务部安全与管制局发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告,决定加强多类半导体关键材料对美国出口管制,公告自公布之日起正式实施。
出口管制包括: 1、禁止两用物项对美国军事用户或军事用途出口;2、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。

任何国家和地区的组织和个人,违反上述规定,将原产于中华人民共和国的相关两用物项转移或提供给美国的组织和个人, 将依法追究法律责任

同日,中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会、中国通信企业协会发表声明,坚决反对美国以国家安全为由滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法,称“ 美国芯片产品不再可靠、不再安全 ”,呼吁 国内企业主动采取措施、审慎选择采购美国芯片、寻求扩大与其他国家和地区企业的合作、积极使用内外资企业在华生产制造的芯片 ,呼吁 政府开展关键信息基础设施供应链安全调查

一日之内,从政府到协会,集体发起反击。

断链脱钩之势,似乎进一步走向难挽之僵局。

镓、锗、锑、超硬材料都是重要半导体材料,我国是这些材料的主要生产国及出口国。其中镓、锗相关物项在去年7月已被纳入管制范畴。据美联社引述美国地质调查局的话,美国大约一半的镓和锗供应都直接从中国获得。

氮化镓、砷化镓被广泛应用于5G通信、新能源汽车、消费类电子等领域;高纯度锗晶片可用于太阳能电池和红外探测器的制造,其化合物还可用于制造光纤通信中的光纤和光纤放大器等;锑化铟、锑化镓等材料广泛应用于红外成像系统和红外传感器中;超硬材料对于实现半导体器件的小型化、高性能化和高集成度起着重要的支撑作用。







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