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【海通电子】受益产业转移、新需求持续打开，国内FPC企业蓬勃向上

海通电子研究 · 公众号 · · 2017-10-11 23:44

正文

陈平谢磊石坚尹苓张天闻

投资要点

l FPC 领跑 PCB 行业，国内成新的 FPC 产业重心。 在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，带动了PCB从刚性到柔性的升级之路。FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美的契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为了PCB细分行业的领跑者。FPC行业由日美韩主导，近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内，目前国内的PCB产值处于全球第一，年均复合增长率更是高于全球其他地区。

l 日本厂商强势主导产业链上游，行业格局短期难以打破。 FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品。目前日资企业以先发优势占据产业链上游的绝对主导地位，中短期格局不会改变，国内起步较晚，相对处于弱势地位，近年来受益于FPC产业重心向国内转移，上游厂商积极需求技术突破，未来有望逐步打破外资垄断的格局。

l iPhone 引领新一轮硬件革新潮，带来 FPC 市场巨大增量。 苹果作为FPC的“资深玩家”，对于FPC在智能手机上的应用探索从未停歇，目前iPhone上的FPC多达16片，同时是全球前6大FPC厂商的主力客户。从苹果的技术创新之路就可以看出FPC在智能手机上的应用之路。苹果的重磅级十周年产品iPhoneX升级力度极大，采用AMOLED屏、无线充电、3D人脸识别、双玻璃外观都进一步打开了FPC的市场。苹果的每一次升级都会筑高FPC行业的壁垒，助推FPC市场扩容。

l FPC 下游应用领域广阔，市场空间持续打开。 FPC的下游应用包括智能手机，同时还有平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、无人机等。智能手机是FPC的主要应用领域，未来柔性手机的量产有望使得FPC市场实现爆发式增长。平板电脑全球增速平稳，但国内渗透率较低，随着国内厂商的占有率提高，FPC在平板电脑上还有很大提升空间；智能汽车对于车身传感器及显示屏需求剧增有望使FPC需求大幅增加，可穿戴设备需要可弯曲的轻薄PCB与之契合，无人机亦需轻薄的PCB，这些都促进了FPC行业的发展。

l 行业 “ 增持 ” 评级，关注优势企业。 FPC行业将有长期的增长潜力，在此，我们重点推荐合力泰（002217），从产业链角度，建议关注其它公司：弘信电子（300657）、景旺电子（603228）、东山精密（002384）、上达电子(836298)。

l 风险提示。 行业需求下滑，FPC短期出现其它替代性材料等。

FPC 领跑 PCB 行业，国内成新的产业重心

PCB 的质量直接影响到电子产品的品质，在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，也带动了 PCB 从刚性到柔性、从单层到多层的持续升级之路，近年来 FPC 成为了 PCB 细分行业的领跑者。

FPC 优势突出，普通 PCB 无法比拟

PCB 产品包括刚性电路板（ RPCB ）、柔性电路板（ FPC ）、金属基电路板（ MPCB ）、 HDI 板和封装基板，主要用于连接和导电。其中 FPC 的主要应用终端为消费电子产品。 FPC 具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，是其他 PCB 无法比拟的，极好的顺应了终端产品的小型化、轻薄化的发展潮流。

根据层数， PCB 可以分为单层板、双面板、多层板、 HDI 板；根据刚柔性程度， PCB 分为刚性板、柔性板和刚柔性板。单层板是早期的 PCB ，具有零件和导线分别集中于一面的特点；双面板是单面板的进阶产物，具有可在覆铜板正反两面印刷线路的特点；多层板通常指四层或更多的 PCB ，具有外层为铜箔，内层为导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成的特点，属于较为高阶产品。刚性板具有不可弯曲的特点，可以为电子元件提供一定的支撑；柔性板具有可弯曲、可折叠的特点，更适用于多种电子元器件的组装，适用于现在的轻薄化大趋势；刚柔性板为刚性板和柔性板的结合体，可满足三维组装要求。

FPC 可分为单层 FPC 、双层 FPC 、多层 FPC 和刚柔性 FPC 。单层 FPC 只有一个导电层，具有轻、薄的优势；双层 FPC 中间为绝缘层，两侧为导电铜，同等体积下传输能力优于单层 FPC ；多层 FPC 为多个单层 FPC 压合在一起，具有轻薄、单位面积负载的高精度线路数倍增加的特点；刚柔性 FPC 则是软板与硬板的结合，是既可承重、又可弯曲的三维电路板。

相比于普通 PCB ， FPC 具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的优势。普通的 PCB 原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为覆铜板； FPC 的原材料为压延铜箔和聚酰亚胺（ PI ）薄膜或聚酯（ PET ）薄膜，基材为挠性覆铜板。而原材料和基材的不同造就了 FPC 优异的性能，相比于普通的 PCB ， FPC 具有轻薄、体积小、低成本、装连一致性和可控性强的特点，在相同的载流量下， FPC 是普通的刚性 PCB 重量的 10% ，空间为普通 PCB 的 10-40% ，在装连接线时不会发生接错的情形，同时各种参数如电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减可控性强，端口的更换方便和结构简化也使得成本大大降低。

FPC 行业增速平稳， FPC 在 PCB 行业占比不断扩大

2005 年以来，全球 PCB 产值随着宏观经济波动而波动，而 FPC 行业基本上保持着稳定的增长。据 WECC 数据， 2015 年，全球 PCB 产值达到 576.28 亿美元，比 2014 年减少了 4.19% ，而 FPC 仍同比增长 6.08% ，达到 118.42 亿美元。另外，随着智能手机、平板电脑等消费电子产品逐步普及， FPC 占 PCB 市场比重不断上升。

日美韩厂商主导 FPC 市场， FPC 产业重心向国内加速转移

从 FPC 厂商来看，日美韩占据主导地位，中国台湾地区位列第二梯队，大陆本土厂商竞争力不足，位列第三梯队。目前 FPC 市场是由日资、美资、韩资企业占据主导地位，日美韩凭借先发优势具有成熟的技术、完整的产业链上下游，短期内大的格局不会改变；中国台湾企业凭借其终端电子产品代工的区域优势，占据 FPC 行业的第二梯队；大陆 FPC 企业起步较晚，尚未形成完整的产业链，属于第三梯队。

从 FPC 生产重心所在区域来看，产业转移是非常明显的行业特征，目前主要是向中国大陆转移。纵观 FPC 的重心转移轨迹可以发现，第一次产业转移是从经济发达、生产成本高的欧美发达国家转移向亚洲，在此次转移潮流中，经济较为发达的日韩国家和中国台湾地区率先受益并发展壮大。新的产业转移潮流的目标市场则为中国大陆，随着 FPC 的生产重心往国内转移，国内本土厂商有望抓住机遇，受益于产业转移浪潮而迅速崛起。

2016 年国内 FPC 市场占据全球 FPC 市场的 37.09% ，国内正在逐步成为 FPC 市场主力军。据新思界产业研究中心统计数据， 2016 年 FPC 全球市场规模为 851.68 亿元， FPC 中国市场规模高达 315.97 亿元，占比达到 37.09% ，足以印证国内正在成为 FPC 的主力军市场。

国内本土厂商纷纷加速扩产，迎接 FPC 产业链转移浪潮

FPC 是电子行业的重要电子元器件之一，政府出台多项鼓励政策，支持本行业的发展。在政策鼓励下，国内厂商纷纷加紧研发步伐，突破技术瓶颈，力求在这场 FPC 高速增长的浪潮中成长受益。

为了迎接 FPC 的生产重心向国内转移浪潮，国内本土厂商纷纷加速扩产。 FPC 的生产重心向国内厂商转移，对于国内本土厂商无疑是一次巨大的崛起机遇，国内的本土厂商纷纷加速建厂扩产，力图能够借此转移浪潮迅速发展壮大。

国内的几大主流本土 FPC 厂商为弘信电子、上达电子、景旺电子、安捷利、珠海元盛、精诚达、三德冠。弘信电子专业从事 FPC 业务，是国内 FPC 的龙头企业， 2016 年 FPC 业务营业收入达到 10.48 亿元， 2017 年 5 月登陆创业板，拟募投 6.45 亿元用于年产能 54.72 万平方米的 FPC 建设项目；上达电子投资 25 亿元， 2014 年于黄石建立产业园，第二条生产线建成后 FPC 产量从 10 万平方米增至 15 万平方米， 2017 年在江苏邳州投资 35 亿元用于柔性基板 COF 项目， COF 项目相对于 FPC 具有更高的技术壁垒，主要是为了顺应 AMOLED 屏的潮流。景旺电子 2016 年 PCB 产能 61.83 万平方米，同比增长 42.78% ，江西景旺精密电路一期扩产用于 PCB 产品。安捷利 FPC 年产能超过 48 万平方米，苏州的单、双面 FPC 板 9 万平方米，目前苏州二期工厂主要着重于柔性基板封装业务 COF 的扩产。珠海元盛 2014-2015 年进行 FPC 扩产，形成了年产能 60 万平方米的产能。三德冠主要产品为单层、双面、多层 FPC ， FPC 年产能超过 36 万平方米。

FPC 生产工艺复杂，国内厂商实现工艺创新

PCB 行业属于一个资金和技术密集型领域，制作工艺流程较多，工艺水平取决于生产设备和企业的技术经验累积，随着消费电子轻薄化发展， 对于 FPC 工艺要求不断提高。 FPC 行业具有高度定制化的特点，终端产品的轻薄化和功能多元化对于数据传输能力、处理能力要求不断提高，促使 FPC 向线宽细、布线密、工艺精的超精化方向发展，具体体现在 FPC 的技术上为细孔加工技术、微米级线路布线技术、 FPC 迭层技术。

日美韩凭借先发优势在技术和设备上都具有很强的实力，国内厂商相对弱势。国内的厂商在政策和产业链转移中受益，技术水平不断提高 。以国内 FPC 龙头弘信电子为例，弘信电子的 FPC 工艺与国际领先的大厂商仍然存在一定的差距，但公司于 2014 年年底开发的卷对卷工艺可极大提高生产效率。

FPC 生产工艺主要分为片对片生产工艺和卷对卷生产工艺两种，后者的生产效率更高。 片对片生产工艺是较为传统和主流的生产工艺，从原材料到加工成柔性电路板成品的流程工艺为 26 步，卷对卷的工艺为 28 步，最大的不同是卷对卷工艺对于生产 FPC 的原材料 FCCL 的前段加工工艺进行了改进，从将 FCCL 一片片裁剪改进为直接对成卷的 FCCL 加工，在后端再进行裁剪，该工艺成熟后有望大幅提高生产效率。

日韩美台厂商强势主导产业链上游，国内厂商积极寻求突破

FPC 处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板 FCCL ，下游为终端消费电子产品。目前日资企业占据产业链上游的绝对主导地位，短期格局不会改变，产业链下游产品呈现出日益多元化的发展态势。 FPC 的原材料 FCCL 成本占比比较大， FCCL 行业呈现寡头垄断的格局，主要被日本的新日铁化学、韩国的斗山、台湾的新扬、雅森、台虹、联茂等企业所主导，国内相对处于弱势地位。而 FCCL 的上游 PI 膜厂商亦呈现被国外寡头垄断格局，主要是日韩国家和中国台湾地区主导，市场较为成熟稳定，国内与之差距较远，国内厂商正在积极研发，未来国内厂商或有望逐步打破技术垄断。

日本厂商强势主导 FCCL 行业，国内厂商寻求技术突破 。据途锐机械官网介绍，全球二分之一的 FCCL 原料都来自日本，由于国家的政策鼓励和国内厂商寻求技术垄断的突破，国内的 FCCL 厂商正在积极寻求突破。比如广东生益科技是国内最大的覆铜板生产企业，早在 1998 年就在上海证券交易所上市，已经能自主生产多种挠性覆铜板。

近年来国内 FCCL 行业投资规模和市场规模不断增加 。根据中研纵横的数据，国内挠性覆铜板行业投资规模持续增长。 2012 年，国内挠性覆铜板投资规模为 12.26 亿元； 2016 年，国内挠性覆铜板投资规模已经达到 20.71 亿元，增长了将近一倍。同时，根据中国电子电器行业协会的数据， 2012 年，国内挠性覆铜板的市场规模为 32.5 亿元， 2016 年这一数据已达到 80.1 亿元，短短四年间市场规模增长了将近两倍，国内投资也接近翻倍。

FCCL 的上游 PI 覆盖膜亦呈现日韩美主导，其中日本厂商强势领跑的格局，中短期看该行业格局较为稳定，大陆 FPC 厂商议价能力较弱。 PI 膜分为两种，电工级 PI 膜和电子级 PI 膜。目前我国电工级 PI 膜已经实现量产，但是电子级 PI 膜还落后于国际先进水平，而 FCCL 用的 PI 膜正是技术要求比较高的电子级 PI 膜。根据薄膜新材网的统计，目前全球电子级 PI 市场被五大巨头所垄断，分别为杜邦（美国）、钟渊（日本）、宇部兴产（日本）、 SKC （韩国）、达迈（台湾），它们控制着全球超过 80% 的市场份额。目前国内 FCCL 用 PI 膜中，也是日本占比 34% ，位列第一；韩国占比 30% ，位列第二，而来源于中国大陆的比例只有 20% 。

本土厂商有望逐渐破局的主要是丹邦科技和时代新材 。国内的 PI 膜厂商有丹邦科技、时代新材、桂林电器、溧阳华晶、深圳瑞华泰薄膜、江阴天华、江苏亚宝绝缘、山东万达等。 2017 年 4 月 5 日，丹邦科技发布 “ 关于微电子级 PI 膜项目获得东莞市环保局《广东省污染物排放许可证》并量产的公告 ” ，宣布公司生产的 PI 膜产品实现量产。时代新材 2011 年开始在实验室启动 PI 项目，在 2017 年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日上，公司董秘表示，截止目前， PI 膜生产线调试工作基本结束，正在进行优化。

iPhone 引领新一轮硬件革新潮，带来 FPC 市场巨大增量

如今，一部智能手机大约需要 10-15 片 FPC 。 FPC 可用于智能手机的主板、显示屏、触摸屏、按键、摄像头模组、指纹识别模组、麦克风、扬声器、 USB 、传感器、天线、 SIM 卡等。可以说几乎所有的手机零部件均需要通过 FPC 将其与主板相连。

上图对应的器件名称如下表：

iPhone 升级永不停歇， FPC 发展永不止步

从苹果的技术创新之路就可以看出 FPC 在智能手机上的应用之路， FPC 行业有望长期分享苹果手机技术升级带来的市场红利。可以说，正是苹果对于 FPC 的运用，造就了 FPC 在智能手机上的辉煌历程。最开始，苹果的 iPhone 、 iPhone3G 、 iPhone3GS 均采用了 FPC 天线设计结构， FPC 在 2009 年 -2014 年保持着高速增速。在 2010 年的 iPhone4 首次使手机主板从普通 HDI 升级到任意层 HDI ，开启了手机的轻薄化之旅。在 2014 年的 iPhone6 推出的指纹识别更是开启了 FPC 在手机指纹识别领域从无到有的大门，引领了指纹识别 FPC 细分领域近几年的高速增长。 2016 年 iPhone7 的双摄像头，以及 2017 年十周年纪念版的 iPhoneX 对于手机的升级更是前所未有的力度之大， OLED 屏的使用需要柔性 FPC 显示、无线充电需要使用 FPC 、类载板的使用需要 FPC 来实现，可见每次苹果的技术升级都为 FPC 带来了新的市场空间，目前 iPhone 上的 FPC 多达 16 片，同时苹果公司是全球前 6 大 FPC 厂商的主力客户。

iPhone6 的电路板拆解如下图，其中电池板采用了 R-FPC ，主板采用了刚性 PCB ，以及 Touch ID 指纹识别、听筒、显示屏软板、前置摄像头板、 Home 键控制板、 wifi 天线、 Lighting 连接器板、电源及音量控制板、后置摄像头板、扬声器板都采用了 FPC 挠性板，除此之外还有手机配件如电源适配器、耳麦、数据线等也要采用电路板，可见苹果手机对于 FPC 板的应用几乎遍布了整个手机零部件， FPC 板的重要性不言而喻。

而据中金在线数据显示，刚发布的 iPhoneX 的物料成本 BOM 为 412.75 美元，其中 PCB 电路板占到 15 美元，约 100 元人民币，相比之前的主板具有较大的提升力度，在 iPhoneX 的带领下， FPC 的市场再度打开。

在苹果的带领下，三星、华为、 OPPO 、 Vivo 也纷纷加入 FPC 的阵营。以三星 Galaxy S5 为例， FPC 达到 12-13 片。可以预见， 2020 年 5G 时代对于天线的需求增加也对 FPC 的高频、低损耗要求提高， FPC 行业将会充分享受智能手机技术升级带来的市场红利。

指纹识别成为 FPC 增长最为迅速的细分应用领域

指纹识别加速渗透，继续带动 FPC 需求快速成长。 根据赛迪顾问的数据， 2015 年，全球智能终端指纹识别芯片的出货量达到 4.78 亿颗，市场销售额达到 21.1 亿美元。预计到 2018 年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到 11.99 亿颗，年复合增长率约 36% ，销售额将达到 30.7 亿美元。无论是解锁手机、取代密码，还是移动支付，指纹识别都有着无限的想象空间，间接推动了指纹识别用 FPC 的出货量，成为近年来 FPC 增长最为迅速的细分应用领域。

全面屏推动 COF 方案加速渗透，为 FPC 带来新需求

全面屏推动 COF 方案加速渗透，为 FPC 带来新需求。 18:9 显示屏驱动 IC 封装仍然可以采用 COG 工艺，相对于 16:9 ， 18:9 的手机在屏占比上有显著提升，但是未来几年随着全面屏从 18:9 向 19:9 甚至 20:9 演进， COG 将越发力不从心。而采用 COF 的全面屏，其左右边框可能会达到 0.5mm 以下的距离，下端边框可能缩小至 3.6mm 的距离甚至更小，因此 COF 将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于 COF 工艺（即触控 IC 固定于 FPC 软板上），相比于 COG 可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用 COF 的 1:6 MUX TDDI 方案比采用 COG 的 1:3 MUX TDDI 的成本上升 6.5-9.5 美元，但是下边框尺寸极限可以由 3.4-3.5mm 缩减至 2.3-2.5mm 。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一， COF 方案有望带动 FPC 板需求大大增加。

FPC 下游应用领域广阔，市场空间持续打开

下游应用领域不断拓宽，产品走向轻薄化是主旋律， FPC 有望从中长期受益。 FPC 的下游应用终端产品主要包括智能手机、平板电脑、 PC 电脑、消费电子类等。其中智能手机占比 37% ，比例最大，根据 Prismark 的数据， 2015 年平板、 PC 与 2014 年相比，市场规模都有一定程度下降，但是智能手机和消费电子都保持了增长， 2014 年智能手机产值是 38 亿美元， 2015 年智能手机产值达到了 44 亿美元。除此以外， FPC 下游应用领域不断拓宽，可穿戴设备，无人机，智能汽车等占据 21% ，这些都是潜力无穷的新兴行业，中长期看 FPC 厂商有望从中受益。

国内手机厂商迅速崛起，未来 FPC 有望在柔性手机实现爆发式增长

手机市场份额持续朝向主要品牌厂商集中，国内厂商群体突破立潮头，本土厂商有望分享发展红利，未来 FPC 有望在柔性手机上实现爆发性增长。 TrendForce 研究数据显示，中国作为全球智能手机生产的重要地区， 2015 年以来出货量在全球占比始终稳定在 40% 以上，智能手机出货量从 2013 年的 3.43 亿台增长至 2015 年的 5.36 亿台， 2016 年全年出货量为 6.29 亿台，手机市场增速虽放缓，国内智能手机份额却持续走高， HOV 、小米等更是集体突破，在三星份额不断下滑，苹果份额遭遇瓶颈之时，勇立潮头，国内相关 FPC 产业链也有望受益于这一趋势。 2016 年初，全球首款柔性屏智能手机 Reflex 问世，未来 FPC 有望在柔性手机上大放异彩，得到长足发展。

全球平板电脑平稳发展，国内仍有大幅提升空间

平板电脑增速步入平稳发展期，国内平板电脑渗透率较低，仍有大幅提升空间。 除智能手机外，平板电脑用 FPC 也有可观的市场。更加轻便的平板电脑在整体电脑产品中份额上升，而 FPC 相对于其余电路板更能满足平板电脑产品轻薄化、美观、散热需求，渗透率逐渐上行。据 IDC 数据， 2010 年平板电脑的出货量仅有 1,900 万台， 2013 年达到 2.17 亿台，年均增速 125.20% 。在经历 2010 年 -2013 年的高速发展之后，未来平板电脑可能进入稳步发展期，预计 2019 年全球平板电脑出货量达到 2.694 亿台。考虑到国内的人口基数众多，平板电脑的渗透率相对较低，因此国内的平板电脑仍有巨大提升空间。

国内厂商占有率逐渐提升，本土 FPC 厂商有望从中受益。 IDC 数据显示，由于技术、品牌方面的差距不断缩小，以联想、华为等为主的国产品牌在平板电脑市场中的占有率不断提高。 2016 年华为同比增长率达到 50% ，位列全球平板电脑出货量第五位。而联想和华为的市场份额也达到了 11.9% 。

汽车智能化方兴未艾，有望创造千亿级新市场

车载 FPC 市场规模有望受益于汽车智能化迅速提升，目前该市场由日本旗胜等企业占据。汽车智能化水平不断提高，汽车的自动化、动力控制、影音系统等辅助功能不断完善。智能汽车需装载大量车身传感器及显示屏，所搭载的电子产品远多于普通汽车。 IMS 2013 年发布报告称， 2020 年全球汽车电子产品市场的产业规模预计将达到 2,400 亿美元，与 2010 年相比提升 50% 。车载显示屏的大型化、功能化的发展趋势及数量规模的增长，对车载显示屏用 FPC 的数量及质量提出了更高的要求，有望带来车载 FPC 的快速增长。目前车载 FPC 市场仍由日本旗胜等全球领先的 FPC 制造商占据。

新兴终端产品高速发展， FPC 应用领域持续拓展

可穿戴设备市场兴起， 2016 年全球出货量增幅超两倍， 17 年中国市场规模有望超过 300 亿元。随着全球可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大可穿戴设备的投入和研发，国内企业中百度、腾讯、奇虎 360 、小米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域。据万得经济数据库显示， 2016 年，全球可穿戴设备出货量超过 3.25 亿台。根据赛迪顾问研究报告显示， 2015 年中国可穿戴设备市场交易规模急剧扩大到 136.80 亿元，增速高达 416.20% ，预计 2017 年将超过 300 亿元。

FPC 具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件， FPC 行业有望成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一。

消费级无人机市场不断成熟，对 FPC 需求较大。 据智研咨询及艾媒咨询数据显示，全球消费级无人机销量从 2013 年的 10 万架增长到 2015 年的约 38 万架，市场规模从 2013 年的 14.95 亿元增长至 2015 年的 110.50 亿元，年复合增长率为 171.87% 。中国消费级无人机出口同样增长迅速，深圳海关出口数据显示，深圳海关消费级无人机出口额从 2014 年一季度的 0.1 亿元，增长到 2015 年四季度的 12.2 亿元，实现了急速的增长。同时，由于无人机对于核心零部件均有轻薄的要求，所以对 FPC 的需求较大，一台无人机的 FPC 用量在 10 片以上。 FPC 有望受益于无人机市场不断成熟不断拓展新应用领域。

【海通电子】受益产业转移、新需求持续打开，国内FPC企业蓬勃向上

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