创新链条断裂造成的最坏的结果就是:从事基础研究的高校院所不知道企业需要什么技术,研究内容不接地气;企业得不到充分的技术支持,且在创新性研究投入上偏低,最后只能“山寨”和“仿制”。
转载自未来科技(ID:OK_tech)
在对中兴禁芯事件的采访中,几天前
国家“千人计划”特聘教授、浙江大学信息与电子工程学院教授储涛
说到的一件事,让我至今嗟呀不已。
“中国在集成电路领域,并非全面落后,在有些芯片领域,我们不比美国差。”他说,在另一大类核心芯片——硅基光电子器件方面,我们至少和美国在一个起跑线上。更悲惨的是,5年以前,我们比他们更不差。也就是说,5年前,我们还能和美国叫板,5年后的今天反而没那个底气了。
为什么不进反退?储涛认为,
虽然我们国家的科研经费越来越多了,但是很少被投到“应用基础研究”领域。
相对于常听到的应用研究和基础研究,许多人对处在产业链条中间环节的应用基础研究所知甚少。
应用基础研究,现在有另外一个名字:
“死谷”研究
。按照技术成熟度等级(TRLS)分级,1~3级属于基础研究,3~5级发展到应用研究,5~7级是技术发展阶段,7~9级是成品原型和系统测试阶段。
在科研成果转化过程中,研究者作用由强到弱,企业作用由弱到强。中间的薄弱地带,就是所谓的“死亡之谷”,相应的研究领域也被称为“死谷”研究。
“死亡之谷”现象
正是从事于“死谷”研究的人越来越少,才导致很多前沿技术缺失了向应用转化的关键环节。随着时间的推移,原本有优势的技术逐渐失去了领先身位。
原本,我国还是有不少人在做这部分工作的。但是,近年来这类人越来越少了。储涛说,这其中有一定的历史原因。
想必各位都听说过航天X院、中电X所这类的机构。在诸如此类机构还未改组转企之前,我国有一批专门的专业研究所,这些研究所不追求论文发表、不追求利润转化,专门对介于基础研究和应用研究之间的应用基础研究进行攻关。经过多年的研究沉淀,产出了一大批独有的专利技术和核心知识产权。后来,这些研究院所“事改企”,开始更加追求产品利润、产品销售,在应用基础研究领域的投入逐渐减少,最终造成了创新链条的断裂。
创新链条断裂造成的最坏的结果就是:从事基础研究的高校院所不知道企业需要什么技术,研究内容不接地气;企业得不到充分的技术支持,且在创新性研究投入上偏低,最后只能“山寨”和“仿制”。
回到芯片产业来说,“创新链条中间断裂”一直没有得到很好的弥补。这其中,一方面在于
产业链条不完善
,没有充分的市场来打开这方面的需求;另一方面在于这个环节的研究
能直接呈现的成果较少
,没有丰厚的利润回报和亮眼的研究成果,造成国家在这方面的支持甚少。
放眼世界,中国台湾地区、日本、德国等都有专门的产业技术研究机构,如台湾工业技术研究院、日本产业技术综合研究所等。这些机构的目标,就是支撑本地区的工业产业技术研究,不追求文章发表数量,也不单纯追求利润。而这两者,正是评价我国当前院校机构和企业成功的重要指标。
“就像连通东方灿烂文化和西域文明的‘丝绸之路’,‘死谷’研究不应被忽略。”储涛说,
死谷研究上的水平,才真正代表国家科技发展的真实水平