ASML主营收入来自于销售系统类产品和提供服务,前者占比约65.9%,后者占比约34.1%。
ASML系统类业务主要分为三大类,即深紫外(DUV)光刻,极紫外(EUV)光刻和整体光刻解决方案。DUV光刻系统由I-Line(365nm)到KrF(248nm)和ArF(193nm)特定波长光源下工作的系统组成。EUV光刻系统则在13.5nm特定波长EUV光源下工作,使得在相较于ArF光刻成本可接受的前提下,生产10nm及以下制程的集成电路。ASML整体光刻解决方案为客户提供安装服务,同时为其提供卓越的支持培训,为客户优化制造流程。因此具体的,系统类业务产品包括ArF Immersion、Metrology & Inspection、I-Line、KrF、ArF Dry和EUV六种产品系统,其中ArF Immersion销售占比最高,达54.4%。
公司2018-2020年销售增长将主要依靠EUV,2Q17季报EUV销售增速抢眼。ASML是全球EUV光刻设备唯一供应商,而EUV光刻系统则是半导体摩尔定律进一步发展至10nm以下的确定路径方案。2018-2020年公司主要的增长点包括:用于7nm和5nm制程的深紫外光(DUV)光刻、极紫外光光刻,以及提供包括计量检测系统在内的整体光刻方案。
其中,DUV/KrF产品进展包括:ASML推出最新浸润式光刻系统TWINSCAN NXT:2000i,应用于客户的7nm和5nm制程节点,可同时用DUV浸润式光刻和EUV系统进行量产,并达到2.5nm的迭对精度。3D NAND客户对于KrF干式光刻系统的需求持续升高,目前公司TWINSCA NXT:860的未出货订单已累积超过20台。TWINSCA NXT:860系统的生产力可达到每天曝光5300片晶圆。
整体光刻优化方案的进展包括:2Q17 ASML开始出货最新的Yield Star 375F量测系统,公司通过收购整合,预计将在2018年出货整合了e-beam工具、量测工具以及光刻系统的整体光刻产品。
EUV极紫外光光刻产品的进展:公司已经成功将250瓦EUV光源整合进NXE:3400B系统中,达成125片/小时晶圆的量产关键指标。值得关注的是,全球只有NXE:3400B能够满足量产7nm的标准。至此,ASML的EUV系统已经成功达成所有计划中的关键效能指标,下一阶段ASML将专注于将生产力提高到145片晶圆/小时。公司认为EUV的产能到2020年可达45台/年,预计2019年需求30台左右,产能可基本覆盖。
服务业务的进展:ASML认为考虑到已安装设备基数的增长,服务业务的收入将稳定增长,但给出单季度的指引较为困难,原因在于客户当期是否可承受设备升级和维护导致的供给下降,一般而言升级和维护至少需要5个星期。公司认为2H17由于客户供给较为进展,因此不太可能大规模宕机进行升级和维护,因此服务将略下降。但从2017年整年看,服务业务公司预计将增20%,并且持续至2018年。
另外,我们认为公司关于以下几点的评论值得特别注意:
1、 公司认为2H16-1H17存储器高景气以及高Capex投入的核心原因在于下游data center、3D Nand需求高增。公司认为的确有些Capex涉及EUV,但这部分EUV全用于产品验证、良率改善,真正量产要到2H18,因此大部分Capex投入仍在DUV,亦即产能扩张上。
2、 整体而言,公司认为2017年Dram设备收入将增50%,Logic设备收入增15%,主要动力来自于10nm和7nm制程需求;
3、 公司认为大陆客户先进制程的设备需求“This might take some time”;