Calling!【闭门会】科技领域（半导体及人工智能等）最近热点探讨：商业秘密+出口管制等

在当今时代，人工智能、物联网、5G通讯等前沿技术正以迅猛之势推动着数字化与智能化的浪潮，深刻地改变着各个行业的面貌与发展轨迹。同时，国际局势也是风云变化不断，多国都在频繁更新相关法规。

本次精心策划的半日营活动，将为您提供一个深度交流与探讨的平台。在这里，我们将携手行业内的前沿专家、律师以及企业实践者，共同深入剖析这些新兴技术在实际应用中所面临的最新问题与挑战。通过本次半日营的深入探讨，我们旨在为您带来最前沿的行业洞察，助力您在数字化与智能化的浪潮中把握机遇，应对挑战，引领行业前行。

1. 半导体及人工智能领域出口管制新规

*美国、欧盟、日本等主要经济体在半导体和 AI 领域的出口管制政策

*对中国半导体和AI产业影响

2. 全球供应链管理中的风险

*UFLPA实体清单更新，执法趋势持续加强

3. 半导体和 AI 领域商业秘密保护风险与挑战

*技术更新、人员流动、网络攻击

*加强商业秘密保护措施

4. 合规应对策略

嘉宾：