【简讯】小米骁龙660新机曝光；新MacBook Pro/iMac大曝光！

今天凌晨，AMD发布了Radeon Pro WX2100/3100显卡，这RX 550上首次搭载的Polaris 12小核心现在正式进入专业级领域。

规格方面，WX 3100拥有512颗流处理器，16个ROP单元，主频约1220MHz，4GB GDDR5显存，128bit，功耗50W，建议零售价199美元；WX 2100拥有512颗流处理器，16个ROP单元，主频约1220MHz，2GB GDDR5显存，128bit，功耗35W，建议零售价149美元。官方标称，WX2100比上一代FirePro W2100的提升达到95%。

接口方面，仅提供两个mini DP1.4接口和一个全尺寸的DP1.4。 因为是专业级显卡（主要用于工程设计、媒体制作领域），AMD提供7x24小时服务，3年质保等。

作为高通今年最重要的一款处理器，骁龙660必定会被各大手机厂商所采用，当然这款处理器的综合素质也很高，性能不逊色骁龙820。

虽然OPPO R11要首发骁龙660，但相信一众国产手机厂商都在准备自己的新品。之前雷军曾辟谣小米6没有青春版，但基于骁龙660的小米新机肯定是会有的。

有消息称，小米正在准备的骁龙660新机会冠以小米6X的称号，配有400万像素前置镜头和1200万像素主摄像头，仍是6GB RAM+64GB ROM的存储组合，预计在今年8月登场，售价1999元。

此前，一款代号为“xiaomi Jason”的新机的跑分曾在网上流传，搭载的处理器为骁龙660，其除了GPU和功耗的表现，已经接近骁龙835处理器的水准，同时运行Android7.1.1系统和6GB内存。

至于上述小米骁龙660新机信息，还无法证实，但小米应该会谋划1999元新机，不过最大的问题是，就算小米推出6X，会不会抛弃骁龙660，而最终使用自研的澎湃S2处理器？

之前彭博社曾报道称，今年苹果会对MacBook系列的产品进行更新，久未更新Air也在其中，这让不少果粉很是欣喜，但事实真是这样吗？

作为苹果最大的代工厂商，富士康在掌握其新品信息上无人能敌。现在，有网友在Reddit曝光了苹果今年要推出的一众新品，看起来真实性很高，主要是MacBook系列。

帖子中显示，今年苹果要更新MacBook Pro和MacBook，其中前者将重新使用能发光的苹果Logo（microLED屏幕），继续4个USB-C接口设计，MagSafe磁性连接头预计重回，未来新的版本将提供电子墨水键盘（取代标准背光技术），同时苹果目前正测试电子墨水的外接键盘（测试不同的黑白和彩色原型机、键盘按键内嵌电子墨水屏幕），2018年末或者2019年初推出。

MacBook Air今年不会被更新，以后恐怕也是没有了，因为这个系列将最终被放弃，而新12英寸MacBook外形没有太大变化，只是处理器的升级。

最后要说的是iMac，这也是今年苹果升级的一个重点，准确来说是今年小幅升级，明年彻底换代大改，设计整体思路是，玻璃机身+黑色屏幕，颜值更加高，而2018年大改时将会搭配全新智能键盘。

除了新MacBook系列、iMac系列的爆料后，富士康内部又一位爆料帝又给出了与新一代iPhone有关的详细细节，内容与之前外界曝光的基本一致。

今年除了iPhone 8外，还有iPhone 7S和7S Plus，相比于前者来说，后者基本保持了与iPhone 7一样的外形（金属机身），但是，没有无线充电功能。

现在主要罗列下iPhone 8的特点：

1、Touch ID传感器被集成在屏幕下，背部是指纹识别的太假；

2、提供快速充电，机身接口还是Lightning，而不是USB-C；

3、提供3D面部扫描摄像头和相应的软件算法；

4、3GB内存、没有双SIM设计；

5、机身防水性能会进一步提高；

6、整机外形跟现在的iPhone 7类似，不过屏幕顶部和底部的边框更窄，机身会使用更多的玻璃；

7、后置摄像头采用垂直布局、顶部摄像头和传感器将会融入屏幕。

说了这么多，简单来说iPhone 8的最终外形跟上面这张图基本保持一致。值得一提的是，iPhone 8小范围量产已经在富士康开始，只不过上述细节对于苹果来说，要克服的困难不少。

在半导体业界，Intel、三星及TSMC三足鼎立，虽然他们在先进的制程工艺上竞争激烈，但实际上三方的直接竞争并不多，Intel的处理器基本是自产自销，三星跟TSMC在代工上有竞争，但是TSMC一家占据全球60%的代工份额，三星半导体更重要的是NAND、DRAM闪存。

早前TSMC表态不会进入NAND、DRAM等标准型存储芯片市场，不过不做标准型存储芯片不代表他们不做存储芯片，TSMC搞的只是新型存储芯片，比如MRAM磁阻式随机存储芯片、RRAM电阻式随机存储芯片等等。

TSMC技术长孙元成最近在TSMC技术论坛大会上首次透露了他们研发的eMRAM、eRRAM等存储芯片的进展，前缀的e表示这两种芯片是针对嵌入式市场的，它们主要用于IoT物联网、汽车电子、高性能电脑、智能汽车等市场。

根据台经济日报整理的数据，TSMC的eMRAM芯片将使用28nm工艺制造，预计在2018年底试产。eRRAM芯片则使用40/22nm工艺生产，今年底试产，2019年量产。

明天，腾讯手游《魂斗罗：归来》不删档测试就正式开始了，大家有没有期待呢？

据此前已经曝光的消息显示，《魂斗罗：归来》拥有40余种枪械，而且有金色、橙色、紫色、蓝色之分。目前游戏还没上线，官方已经公布了道具获取概率。

从官方数据来看，蓝色武器碎片的概率有30%-35%，紫色武器碎片的概率有5-10%，而橙色金色武器/碎片概率为0.5%-2%。

抽1000次才能中5到20次，看来，想要拥有一把强大的武器，适当的氪金恐怕是必不可少的。