之前说要做的CPU滴胶经验谈也该更了,手上CPU全做完了。
时机到了
本文仍然作为简单的AB胶滴胶教程向文章进行定位,并没有提到紫外光固滴胶的使用方法。毕竟成本在这呢。
不过紫外胶开箱图倒是一直在这里
紫外滴胶和紫外胶是两种东西,但是作用机理都差不多
这就像AB滴胶和AB胶差不多一个意思
顺带说下,做紫外滴胶也好买紫外胶也好无论如何再便宜的胶卖家也会送紫外灯的
说是紫外灯其实还是紫光LED,并没有直接上紫外LED
这个胶本来是买来为了粘桌腿的,结果桌腿没掉直接折了那就没用了
总之咱还是看看AB滴胶的玩法吧
其实滴胶这种东西说简单也简单说难也难,咱做了这么多个了也可以简单的讲讲滴胶的经验了
虽然理论上滴胶可以用来封装任何东西,但是咱主要还是用来封装CPU了
首先在封装滴胶之前无论如何都是应该准备量具和搅拌器具的,虽然买滴胶大概率可能会送塑料量杯但是实际上无论是塑料的还是玻璃量杯在使用完后都要尽快清理,否则滴胶残留很难清除
在封装CPU之前如果是台式机CPU的话一般我们会进行开盖处理,台式机CPU开盖之后才会看到真正的DIE,而盖子是可以另外做CPU钥匙扣的
钎焊CPU开盖教程(含歪针修复)
图吧垃圾佬教你自制CPU钥匙扣(含免钻孔方案)
所谓免钻孔方案其实就是把CPU用扣具扣钥匙环上或者用滴胶封起来的同时封装钥匙链在滴胶内,当然直接在滴胶上打孔也是比较容易的。
一般CPU和盖子之间是用胶粘的,需要用一定的手段去除残胶,其实最简单的方法抄起另一个CPU直接尅掉就完事了
这样CPU表面没有硅脂残余也没有残胶就可以开始制作了
首先AB滴胶的使用方法就不用我说了吧,大部分AB滴胶的配比都是2.5:1体积比3:1质量比,比例在这附近就可以。不用太执着一定要精确,实际上有点偏差也是能用的
然后搅拌两分钟至滴胶澄清即可
这里CPU滴胶有两种工艺我简单说一下,一种是先放CPU再倒滴胶,另一种是先倒滴胶再放U
这里咱图方便采用的是后者
CPU就用的是之前搞电子DIY那会儿从别人那10块钱收来的一大堆CPU 报废硬盘里面的奔腾3 CPU
这个U可以看出来是铜矿的奔腾3,虽然作为桌面的台式U但是没有盖子的
最早带盖子的CPU是图拉丁奔腾
当年就是AMD的CPU也基本就是这个样子的
这里CPU有正装和反装两种方法,咱之前一直用的是正装,后来发现大头朝下倒装效果更好
这里简单说一下CPU的尺寸吧,图拉丁之前的奔腾3 也就是Socket 370 的CPU普遍是50*50的尺寸,需要准备50*50的模具
至于AMD从闪龙时代开始,玻纤板基板的CPU就基本都是40*40没变过,直到最近几年的线程撕裂者也就是霄龙降级来的CPU才有比较大的封装
至于英特尔嘛从LGA775时代开始算其实就基本上CPU尺寸都缩到了40*40以下了,原则上讲做滴胶的话用40*40的模具就正好,偶有35*35的U
倒是笔记本U基本都是35*35的,所以要封装笔记本U也要准备一个35*35的模具
当然只要能买到对应尺寸的模具,封装这种U也是很容易的
虽然我连这种U都没见过就是了
别说霄龙,咱连皓龙都没玩过。
在等待固化之前一定要好好看准了,滴胶有没有气泡,CPU有没有放歪,如果有,用搅拌棒进行修正即可。规矩模具是很软的,可以用手捏让它变形放出气泡
其实相比封3950X,作为图吧垃圾佬果然还是更倾向于封图拉丁CPU
咱这现在有个当年随底座买来点不亮用来拆件的IBM T23可以用,它的CPU也是图拉丁奔腾3-M 1.13G的标准配置
现在这种U买不到了。不像后继者奔腾M还能买到,这个U现在到哪都没得卖,要买估计得整个报废笔记本来了
简单的把插槽锁紧解除CPU就可以摘下来了
直到酷睿I系2-3代的时候还有笔记本采用的是CPU可拆卸的设计,但是这会儿经济角度来看能通过换CPU升级的笔记本最有性价比的果然还是以P8800为代表的酷睿二代和I5 560M为代表的酷睿I系一代(比酷睿2代更晚一代)
一般轻薄本的CPU是焊上的,要拆焊很麻烦建议最好能搞到主板直接换主板,咱也这么做过
咱自己手上的X200和X200S就这么干过
X200是自己原先的高配低CPU本子和群友福利的CPU规格高但是一身病的本子换了主板,获得了高配高CPU的本子,至于X200s则是把同学的主板爆炸了的顶配X200s拆了卖零件结果用卖散件的钱买了台中配的X200s(后来证明打错算盘了,带S的本子用的是低压U性能弱的1P,如果X200现在在咱看来还能干活还能看番打游戏干很多事的话X200s基本就是废物了,看1080P H265都看不利索)
ThinkPadX200s大战1080p 4k视频
那叫一个卡啊,所以买本子之前要好好考虑现实情况,不要觉得带S的好低压U省电续航长就买了,毕竟终究一个东西还是要看使用价值的,何况X200有用25W P系列低功耗但不是低压U的版本,又不是过去CPU动不动35W的垃圾 散热好性能高能耗比强,十年过去不见得有比这个还好用的U这个我得说实话英特尔后来的I3 I5 I7都是火炉,用惯了25W CPU的觉得35W是真的热。顺带说下,笔记本上图拉丁奔腾3移动版的TDP是21W
很容易实现下图评论说到的这种操作:
实际使用就是开机风扇都不转的,跑分跑3次以上风扇才爱答不理的转一下
图拉丁笔记本跑分
倒是看高清视频是真的吃U,CPU散热器直接飞车:
20年前的笔记本大战1080p(IBM T23 独显16M)
显卡居然支持输出1080P的画面到显示屏,这已经超出预期了
图拉丁CPU并没有什么太过于特别的外观
相比桌面的奔腾3,笔记本的移动版图拉丁奔腾3看核心也能看出来更像是咱手上这个图拉丁羊的亲戚而不是铜矿奔腾3的亲戚。当然实际上笔记本图拉丁奔腾3比图拉丁羊和图拉丁奔腾都能打,因为它用的是全速全规格的L2 512k缓存,桌面版的只有256,即使同频,桌面U也未必是笔记本的对手。毕竟桌面家用级图拉丁奔腾也好赛扬也好都是被砍过的,也就图拉丁至强和笔记本上的图拉丁奔腾规格一致。
咱的拆件机上没有猫,只有两条DDR都不是的SDRAM内存
当时咱主要是要这个机器的键盘,毕竟得知收来的机器键盘不太好使那换上就行了,咱当初买这个拆件机的时候就是让它干这个的,现在T23的键盘市场价是50块钱,当年咱180买个带底座的点不亮的T23绝对是够本的。
其实无论是笔记本还是台式U,只要核心规格一致其实都没啥区别的。图拉丁那个时代就有这样的思想了,现在经过了这么多年后老黄也终于想开了笔记本和台式机显卡不分家不砍核心规格只用电压和频率区分这才是明智之举。
之前咱做滴胶没洗干净的塑料烧杯已经GG了,但是当时苦于咱手上没有别的塑料烧杯所以只能硬上玻璃杯了
这个图拉丁奔腾笔记本U当时我没有信心做好它,所以只给它简单的拆下来放在了一边,连清理都没做。
经过了24小时之后,CPU滴胶基本就做好了
出锅其实操作很简单,只要能确定滴胶表面已经完全固化变硬就可以分别用手把模具的四壁都扒开让空气进入底部最后用手一顶硅胶模具的底端就可以了。
这样基本就可以了
值得注意的是倒装封胶的CPU反倒是正面距离表面比较近的
而普通正装的CPU就相对正面距离比较远,更容易遭遇气泡之类的问题 包括收到张力影响滴胶表面不平呈凹状也是难免的
所以两种工艺孰优孰劣基本就可以判别了,对于重要的CPU,我还是建议用倒装法
正装的CPU如果是LGA的话还很容易出现之前最早775CPU那会儿出现过的缺陷
正面看着挺好
实际上CPU是翘着的
前面残胶都没清理不说
底部还有个挺大的气泡
仔细看还能发现CPU有点歪,这些都是缺陷
所以第二锅我就随手掏了几个AMD的破U练手,反正AMD的U上面基本什么都不写,没啥观赏价值
至于这些有些还带原厂FRU的本子U,咱可得好好存着
到了AMD的第二锅,其实基本还是和上一锅差不多少的
但是好像我出锅有点早了不足24小时所以滴胶表面被我弄的有划痕了
仔细看还不难发现CPU滴胶表面不平,这些都是缺陷
不过这次的气泡不太明显
但是有气泡还是有气泡,放大了看就明显多了
所以总体来说咱又对咱第一锅做的这个奔腾3比较满意了
就算用了倒装法的AMD U表面也有气泡分布
因为出锅早了所以还没有完全凝固,因此滴胶已经在变形了
到了第三锅咱下的AMD U里面有一个是当时咱当年尝试用小刀开盖的时候不小心把CPU的DIE给干碎的一个U,说实在的当初也就是要盖也就没在意,但是现在做滴胶就难看得很了所以也非常敷衍
最后因为连气泡都没清所以滴胶的底端还能直接触及CPU针脚
用小刀开盖非常容易伤到CPU表面上的电容,所以只要不是必要一般开盖最好还是有台虎钳。
顺带说下,如果有兴趣玩票的话可以搞点荧光粉掺入滴胶中,给滴胶带来不一样的梦幻效果
等到第四锅这会儿CPU咱就比较上心了,毕竟要探索CPU滴胶的技巧嘛
都做成废品了文章还怎么写
这会儿发现正装CPU还有另一个缺陷就是确实影响底部平整度,仔细对着光看你会发现由于CPU针脚的缘故吧滴胶的底部并不平整
这个倒装的羿龙X2就好看得多
虽然背面也全是气泡
但是钎焊U就是不知道为什么感觉更好看呢
顺带说下,不是所有的老AMD钎焊U都是羿龙2,左上的羿龙一代也是钎焊工艺,标准四核设计的DIE,如今看来面积不比APU小了
反倒是右下的速龙3核DIE的面积比羿龙2还小,虽然理论上都能开出来四核但是核心规格肯定不用说是不一样的。
总之做CPU滴胶基本就是这么个流程
CPU和滴胶放好
看看硅胶模具底下有没有气泡之类的
如果实在是有气泡
可以考虑用尖锐工具给它捅破之类的
如果滴胶发现有杂质也可以用镊子把杂质剔除
这样基本上CPU滴胶就小有规模了
其实做CPU滴胶还挺上瘾的,比做钥匙扣有意思
相比做钥匙扣,咱对CPU盖子的用途果然还是拿来做电磁弹射更有热情
电磁弹射实验
滴胶和钥匙扣不一样,钥匙扣顶多算装饰品,我觉得滴胶是工艺品,是加入了额外艺术价值的。
所以这回儿咱还掏出来了之前换掉的奔腾M CPU,代号DOTHAN但是总线不一样
一个总线只有400所以最高只能上DDR内存,另一个总线达到了533所以构成了双通道DDR2的最低条件
顺手还把之前的网卡给掏了回来并且又拿了个AMD的AM2老双核U
AM2的主板如果有的话其实看情况可以升级AM2+直至AM3的CPU的,一般来说15包邮的羿龙三核就比较爽了,基本上就性能吊打老双核而且看1080P H265什么的就都够用了。
但是要说上羿龙一代果然还是四核满血比较爽,上了9650之后加个9800GT就可以大战GTA5无压力了(遗憾的是咱上的是9600GSO)
现在买显卡果然还是应该买现代显卡,AMD至少GCN以后N卡则应该是开普勒的
这种显卡除了性能以外还有特殊能力,比如AMD可以开视频补帧可以看4K还可以享受鸡血驱动福利
N卡则可以玩CUDA跑科学运算之类的甚至搞AI运算,我建议各位现在捡垃圾显卡至少100预算7850或者200预算GTX 670起吧,GTS250 GTS450 HD 6000这种过时的东西真的没啥搞头,现代显卡都是带有视频编码支持内录的,录游戏视频不跑CPU,过去的显卡怎么比,咱只要高兴咱随手可以转型游戏UP主搞游戏攻略视频或者游戏内屏幕内容直播之类的 只不过经过这么多年之后咱认为通常做游戏UP没啥出路就只是自娱自乐罢了
这会儿咱大概把歪针修了一下,美观不美观另说别到时候模具都塞不进去就尴尬了
这会儿咱还掏出了粘有IBM T43原装标签的无线网卡2200BG
这个网卡是咱10块钱一个收的就这还觉得亏呢因为隔壁5300AGN 15包邮 450M 3X3MIMO支持5G双频不比这个用着爽?这破玩意也就占了自己是MPCI网卡的便宜属于稀缺资源
这个网卡后来出现在了
给20年前的笔记本上固态安装无线网卡
中
果然要是猫还在没炸,就不换接着苟着,既然炸了那咱手上还有个无线网卡干嘛不上呢,就直接上 还直接支持就比较爽
顺带说下,CPU滴胶 如果CPU比模具尺寸小很多控制不当就经常会出现这种尴尬情况
这个不知道哪个年头LGA什么封装的台式U和笔记本用的是一样个35*35的尺寸,导致在50*50的模具中很容易移动结果最后就这样了
其实这样也不是没有修补的余地你可以把对侧的滴胶割下来就行了
至于这会儿咱玩的这个775的U就没有这个顾虑
这个U看盖子发现核心都不算正经双核心的,所以懒得起盖直接泡滴胶里了
偶尔也整个U封里面试试嘛
至于这边的本子U……很遗憾,又偏了
总之无论做好做坏都得弄出来
你瞧瞧这大气泡,我没辙了
顺带说下,不知道什么原因这个U的滴胶边缘还不固化呢,挺麻烦的
这会儿咱终于推到奔腾M了
虽然都是奔腾M 都是DOTHAN 但是型号后缀带5的就比以0后缀的总线要低很多呢 毕竟一个03一个04年的
感觉看外观核心规格都略有不同……希望是幻觉
图拉丁奔腾3一脉相传的图拉丁奔腾M,都是IBM原装,都是单核,但是到了奔腾M这会儿其实作为后继者的奔腾M就已经有双通道内存和SSE2这种利器了,主频也从原来的1G纷纷开始爬到2G的水平。奔腾M 770 2.13 TDP达到了27W,实际使用方面其实说实在的非常热,很容易把T43的铜热管散热器风扇拉起来,奔腾M 780 2.23G产量很小价格很高,升级没有性价比不实际。770通常是极限了,反正比上面这个750肯定是好多了
这个T8100则是另一个故事了 这个U是当年咱
100块钱的工作站(NEC VY21A)
上拆换下来的U,属于45nm的酷睿二代,PENRYN代号的U,虽然总线只有800上不了DDR3而且主频也很低只有2.1,达不到符合笔记本现代实用CPU的水平(现代实用CPU作为垃圾佬认为要能做完主力使用至少要用DDR3 1066总线且主频一般要在2.4G以上),包括换的T8300 2.4G实际上换完之后也就是不那么卡了,早期800总线的45nm双核U跑64位系统还是勉为其难。
至于这个CPU的故事则是
当年咱见一个奔腾双核的破本子上的芯片组是945,所以当时咱就和人家说好了用咱手上的T8100换掉奔腾双核,结果第二天咱去过之后人家当场不认账就说没有昨天的事,所以当时咱就学会了一个道理叫上赶着不叫买卖。原则上上门是挺高级的服务,按规矩得收不少钱的。咱当时就是没明白这个道理所以以垃圾佬的思路想问题觉得你这有个机器卡我正好有可以升级的U这么想事其实完全是错误的。人这种东西毕竟是没感恩心的,白来的东西是不知道珍惜的,所以最终果然还是咱自己整错了。最后这个T8100的结局也挺好,放在咱家当永久的摆设了嘛,让咱自己也铭记这事吧
咱当初还好意思笑话别人呢这会儿咱就明白了什么叫笑话人不如人:
客户让升级电脑,大热天白跑只是自己技术太蔡
但是实际上当自己面对问题的时候,不也是当局者迷了吗,所以现在这个U挂在这里,更多是教育我自己做人想事情不能仅仅考虑技术问题,更要考虑人的问题,毕竟最终是人在做事情不是机器在做。