专栏名称: COMSOL 多物理场仿真技术
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学术前沿 | 通风声学超材料迷宫板降噪机理及结构参数优化研究

COMSOL 多物理场仿真技术  · 公众号  ·  · 2024-09-05 21:14

正文

在很多噪声场景下,需要保证通风和抑噪。在本文中,提出了一种由迷宫单元(LC)阵列形成的通风声学超材料迷宫板(VAMLP)。每个迷宫单元包含四个迷宫波导单元 (WU)。基于阻抗级数原理,建立了WU的分析模型,并通过数值模型和阻抗管实验进行验证,以确定WU和LC的声音传输损失。定量分析了热粘性损失的影响机理,明确了VAMLP由于热粘性损失而产生吸声现象。分析了波导入口处阻抗的变化规律,揭示了迷宫单元的降噪机理。结合BP网络和改进的麻雀搜索算法(ISSA),提出了BP-ISSA优化模型来优化迷宫单元的通风能力。BP网络模型可以根据结构参数准确预测共振频率,形成适应度函数。使用适应度函数作为方程的约束构建了ISSA优化模型。最后,针对给定的噪声频率获得具有最佳通风能力的结构参数组合。

本文提出了一种通风迷宫声超材料板。建立了相应的解析计算模型和数值计算模型,并通过实验验证了该模型的有效性。同时揭示了热粘性损耗的影响机理和阻抗变化规律,阐述了其降噪机理。通过构建BP-ISSA优化模型,优化了特定频率下的通风能力。其主要结论是:

(1) 通过求解基于阻抗序列原理的解析模型和数值计算模型,得到了WU的STL频率平面和复频率平面。结果表明,热粘性损耗导致该结构产生了频移和共振频率的降低。同时,STL的最大值从无限值变为可预测值。同时,热粘性损失是影响吸声系数的原因。







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