申万宏源电子·会议直击 | 全面屏行业专家交流电话会议

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投资要点

反观过去10年屏幕的发展，2007年iPhone、电容屏出现，颠覆了传统的PDA、传统手机通讯系统；2017年手机三星S8屏幕变大，未来荧幕显示会更新。第一代iPhone51%，到2017年三星S8屏占比87%，2017年下半年，会有很多产品屏占比会突破90%，未来手机几乎看不到边框，全面屏必然成为主流。

屏技术的革新，使得画面比例从16:9放大到18:9，今年下半年到明年上半年会是面板行业的显著趋势。在外观视觉设计角度说，可以在手机尺寸不变的情况下，让荧幕变大、外观变好看。目前大多数产品都是采用16:9画面比，比较短，在18:9or 19:9 or21:9， 长边会变长，外观会更漂亮。

为什么今年全面屏会备受瞩目？ 去年的小米MIX、三星S8、LG大屏手机以及接下来的iPhone 8，都已跨出过去的16:9比例。当小米MIX上市时，引起轰动，全面屏从这个时间点开始发酵，因为这是一个视觉冲击很大的创新。

目前，根据我们做了面板厂市场统计数据， 很多面板厂已经在稍微停滞16:9产线，主攻开发18:9面板。 目前，市场主流尺寸是5.7-5.99寸，HD和FHD占比也是很明显区分出来。现在，面板厂的规划，已经准备面对年底及明年的趋势，未来16:9屏幕也有可能慢慢淡出整个市场。

合力泰从年初即在规划全面屏生产设备的评估、测试及预演。在此过程中，我们区分了三大生产难点的环节： 异形切割、作业环境、设备能力。

1、异形切割，占60%难度和风险。 过去屏幕都是四四方方的，未来的手机曲线会更漂亮，未来可能会出现椭圆、特殊四边形等。我们找了很多厂商做异形切割的评估，从激光设备、刀轮切割，我们都花了较大精力做了测试。

2、作业环境，占30%。 全面屏制程可以分为COG和COF制程。COG制程，目前大部分玻璃都是COG制程，把IC打在玻璃上，COG已经做了很多年，在合力泰这里不是难题。COF，是未来真正的全面屏，是一种薄膜底片的软板，加工精度比较精密，线宽线距要求比较精密，芯片直接打在Cof Pin上，需要专业的IC封装厂来封装，但是封装完的半成品怕脏怕静电，对环境要求非常高。我们做了规划，未来可以从千级无尘空间做到百级无尘空间。目前，作业环境的问题，我们已经可以量产。

3、设备的能力和精度，占10%。 目前，珠海晨新的都是采用最新的日本设备，作业精度、安全性、稳定性都是最好的。这部分，我们也可以完全正常作业。

未来对特殊制程，合力泰也有准备。如果异形切割导入，对玻璃强度有影响。玻璃以前是直线四方形切割，如果用异形切割，可能在玻璃做U形加工或打个孔，会影响到玻璃的强度。对此，我们做了个Cell边强提升。玻璃经过刀轮切割后，会产生微碎屑、微断面，通过Spin制程涂布UV胶，让玻璃边缘变得平滑，提高玻璃强度。

对于客户的特殊需求，我们也可以做激光切割。在A的第一代产品，已经用了激光切割，论证了异形屏可以完成电容屏的切割。经过十年的发展，激光切割已经完全能够满足现在的需求，在显微下看，断面平整性已经超过了刀轮。

在COF技术上，上海蓝沛可以提供加成法和半加成法FPC。蓝沛的技术，和以往不一样，可以直接把电路印刷到PVC、陶瓷、玻璃基板上，未来可以在客户。

除了模组工艺，合力泰还有另外一个优势。在COF技术上，上海蓝沛可以提供加成法和半加成法FPC，拥有环保和价格。传统的FPC只能做在铜箔上，但是蓝沛的技术，可以直接把电路印刷到PVC、PI、陶瓷、玻璃基板上，可用性非常广泛。