反观过去10年屏幕的发展,2007年iPhone、电容屏出现,颠覆了传统的PDA、传统手机通讯系统;2017年手机三星S8屏幕变大,未来荧幕显示会更新。第一代iPhone51%,到2017年三星S8屏占比87%,2017年下半年,会有很多产品屏占比会突破90%,未来手机几乎看不到边框,全面屏必然成为主流。
屏技术的革新,使得画面比例从16:9放大到18:9,今年下半年到明年上半年会是面板行业的显著趋势。在外观视觉设计角度说,可以在手机尺寸不变的情况下,让荧幕变大、外观变好看。目前大多数产品都是采用16:9画面比,比较短,在18:9or 19:9 or21:9, 长边会变长,外观会更漂亮。
为什么今年全面屏会备受瞩目?去年的小米MIX、三星S8、LG大屏手机以及接下来的iPhone 8,都已跨出过去的16:9比例。当小米MIX上市时,引起轰动,全面屏从这个时间点开始发酵,因为这是一个视觉冲击很大的创新。
目前,根据我们做了面板厂市场统计数据,很多面板厂已经在稍微停滞16:9产线,主攻开发18:9面板。目前,市场主流尺寸是5.7-5.99寸,HD和FHD占比也是很明显区分出来。现在,面板厂的规划,已经准备面对年底及明年的趋势,未来16:9屏幕也有可能慢慢淡出整个市场。
合力泰从年初即在规划全面屏生产设备的评估、测试及预演。在此过程中,我们区分了三大生产难点的环节:异形切割、作业环境、设备能力。
1、异形切割,占60%难度和风险。过去屏幕都是四四方方的,未来的手机曲线会更漂亮,未来可能会出现椭圆、特殊四边形等。我们找了很多厂商做异形切割的评估,从激光设备、刀轮切割,我们都花了较大精力做了测试。
2、作业环境,占30%。全面屏制程可以分为COG和COF制程。COG制程,目前大部分玻璃都是COG制程,把IC打在玻璃上,COG已经做了很多年,在合力泰这里不是难题。COF,是未来真正的全面屏,是一种薄膜底片的软板,加工精度比较精密,线宽线距要求比较精密,芯片直接打在Cof Pin上,需要专业的IC封装厂来封装,但是封装完的半成品怕脏怕静电,对环境要求非常高。我们做了规划,未来可以从千级无尘空间做到百级无尘空间。目前,作业环境的问题,我们已经可以量产。
3、设备的能力和精度,占10%。目前,珠海晨新的都是采用最新的日本设备,作业精度、安全性、稳定性都是最好的。这部分,我们也可以完全正常作业。
未来对特殊制程,合力泰也有准备。如果异形切割导入,对玻璃强度有影响。玻璃以前是直线四方形切割,如果用异形切割,可能在玻璃做U形加工或打个孔,会影响到玻璃的强度。对此,我们做了个Cell边强提升。玻璃经过刀轮切割后,会产生微碎屑、微断面,通过Spin制程涂布UV胶,让玻璃边缘变得平滑,提高玻璃强度。
对于客户的特殊需求,我们也可以做激光切割。在A的第一代产品,已经用了激光切割,论证了异形屏可以完成电容屏的切割。经过十年的发展,激光切割已经完全能够满足现在的需求,在显微下看,断面平整性已经超过了刀轮。
在COF技术上,上海蓝沛可以提供加成法和半加成法FPC。蓝沛的技术,和以往不一样,可以直接把电路印刷到PVC、陶瓷、玻璃基板上,未来可以在客户。
除了模组工艺,合力泰还有另外一个优势。在COF技术上,上海蓝沛可以提供加成法和半加成法FPC,拥有环保和价格。传统的FPC只能做在铜箔上,但是蓝沛的技术,可以直接把电路印刷到PVC、PI、陶瓷、玻璃基板上,可用性非常广泛。