美芯片法案遭遇"人才流失"危机，520亿补贴计划或面临执行困境

电子工程世界 · 公众号 · · 2025-03-05 08:00

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在美国政府换届带来的政策震荡中，备受关注的《芯片法案》正遭遇重大人事危机。据外媒报道，负责管理520亿美元芯片补贴项目的联邦办公室将裁撤约40%的员工，这恐将动摇拜登政府重振美国半导体制造业的核心战略。

人事震荡：裁员潮冲击关键部门

据三位知情人士透露，此次裁员将分两阶段进行：已确认20名接受自愿离职协议的资深员工于上周离任，另有40名尚处试用期的新进人员将在本周一（3月4日）收到解雇通知。值得注意的是，被裁人员包括近两年通过专项招聘计划引进的技术官僚，其中不乏具备半导体行业经验的专业人才。

据悉，特朗普政府自上任以来，一直致力于削减联邦政府规模和开支。2025年2月，特朗普签署行政命令，要求联邦政府实施“买断计划”，鼓励员工主动辞职，并提供约8个月的薪资补偿。此外，他还通过埃隆·马斯克领导的“政府效率部”（DOGE），进一步推动裁员计划，目标是减少联邦政府预算的30%至40%。

这个由140人组成的专项办公室自2022年法案通过后快速组建，其核心任务是审批390亿美元的制造补助和110亿美元的研发资金。截至2023年底，该团队已完成价值4000亿美元私人投资的初步审核，涉及台积电、英特尔等巨头的数十个晶圆厂项目。

法案执行陷入"双轨困局"

此次裁员恰逢政策执行的关键节点。依照法案规定，企业需分阶段达成建设目标才能获得相应款项。分析人士担忧，审查人手的锐减将导致项目验收滞后，进而影响资金发放进度。

"这相当于给正在加速的芯片复兴计划踩下急刹车。"前商务部工业政策顾问詹姆斯·米勒指出，"每个晶圆厂项目需要持续3-5年的专业监管，包括工艺验证、设备调试等复杂环节，失去近半技术官僚团队将产生连锁反应。"

政策连续性面临考验

此次人事变动背后折射出两届政府对产业政策的分歧。特朗普政府近期持续推动"精简联邦机构"计划，预计省出1万亿美元，约占联邦总支出的15% 。而现任商务部长霍华德·卢特尼克在3月4日台积电追加投资发布会上，对《芯片法案》的效益提出微妙质疑："我们用60亿美元补贴换来了650亿美元投资，但必须思考更高效的激励方式。"

这种态度转变引发产业界忧虑。半导体行业协会（SIA）最新报告显示，全美在建的23个芯片项目中，已有5个因审批延迟出现工程延期。亚利桑那州某晶圆厂项目经理透露："我们三个月前提交的二期验收申请至今未获回复，设备供应商的付款节点被迫推迟。"

地缘政治风险加剧

此次裁员引发的行政效率问题，恰逢全球半导体竞争白热化阶段。欧盟刚刚通过430亿欧元的《芯片法案》，中国大陆的集成电路产业基金三期规模达3000亿元。咨询机构TechInsights警告，若美国补贴发放滞后导致项目延期，可能引发企业转向其他国家寻求政策确定性。

值得关注的是，此次人事震荡对台积电等跨国企业的双重布局战略构成挑战。近日，台积电CEO魏哲家宣布追加1000亿美元在美投资，至此其在美投资总额升至1650亿美元。但其在亚利桑那州的3纳米工厂进度已落后原计划18个月。行业分析师马克·李指出："联邦监管能力的削弱，可能迫使企业重新评估其全球供应链布局的节奏。"

截至发稿，美国商务部尚未就具体裁员影响作出回应。但随着4月新一轮补贴审批窗口的临近，这场行政体系震荡带来的产业涟漪效应，正在全球半导体版图上投下不确定的阴影。

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