组件技术趋势盘点：半片成标配 叠瓦、多主栅加半片或成新方向

日本东京 PV EXPO 为每年光伏产业第一个大型国际展会，多数厂商会透过此机会展示其最新的产品研发成果及新兴技术储备，因此PV EXPO对于整年度的产业趋势、技术发展方向具有标的性之地位。

半片组件在去年的PV EXPO及上海SNEC展皆为露出度最高的组件技术，而在本次 PV EXPO 中多数厂家都有半片组件的展出，不难看出半片已然成为标配技术。

而叠瓦及多主栅（MBB）受限于技术、设备甚至专利问题，目前在产能或是产量方面的发展还未赶上半片技术。然而在本次PV EXPO中可以发现，展出叠瓦组件的厂商有增加的趋势，除一直致力于叠瓦组件的SunPower、赛拉弗外，协鑫集成、东方日升、通威及英利等厂商皆有展出，而尚德及阿特斯亦因应日本市场，展出户用屋顶小型叠瓦组件，韩国ShinSung则是展出大版型叠瓦组件，将组件输出瓦数进一步提升至360W及430W。此次展出的叠瓦组件多是搭配单晶PERC电池片，赛拉弗及通威则是同时展出搭配异质结的叠瓦组件。

叠瓦组件展出厂商

-爱康

-阿特斯

-協鑫集成

-东方日升

-賽拉弗

-ShinSung

-SunPower

-尚德

-通威

-英利

此外，多主栅（MBB）组件的出现亦越来越普遍（详见下表），其中不少厂家更会搭上半片技术，如正泰、韩华Q-Cells、航天、中来、尚德及天合等。本次展出的MBB组件大多使用单晶PERC电池片，其中晶澳、中来、尚德及天合同时会搭配N型电池、阿特斯及英利则是有多晶电池片的使用，而协鑫集成则是使用铸锭单晶电池片。

MBB+半片组件展出厂商

-正泰

-阿特斯

-韩华Q-Cells

-航天

-中来

-尚德

-天合

除了上述组件技术外，亦有厂商透过使用大硅片电池片封装组件，如：晶科、天合、晶澳等等，或是透过半切电池，将其紧密排列以增加组件封装的电池片数，借此达到瓦数增益的效果。