专栏名称: 集成电路园地
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2018年中国集成电路封装产值预测

集成电路园地  · 公众号  ·  · 2018-06-04 14:05

正文

据DIGITIMES预测:2018年中国集成电路封测产值可望突破300亿美元,达到333亿美元,同比增长19.20%。主因来源于国内半导体市场快速成长之需,并以本土封测厂为主的产能扩张,藉由并购所获得高技术外溢效果发酵。2017年中国三大本土领先厂(长电科技、通富微电、天水华天)营收总值比重首次高于20%(25%),产业集中度攀升。2017年长电科技位居全球第三甲,天水华天位列第六位、通富微电位列第七,2018年更上一个台阶。

CAGR=19.7%

资料来源:DIGITIMES(2018.5)







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