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俄媒:光刻机突破西方封锁!

EETOP  · 公众号  · 硬件  · 2024-09-28 10:47

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据俄罗斯科技媒体CNews报道,2026年后,俄罗斯将开始较大规模的用于光刻的激光器生产,每年计划组装至少五台这样的激光器。开发工作进展迅速,测试计划于2025年进行。

CNews报道截图(网页自动翻译)

俄罗斯半导体制造业复苏

俄罗斯将建立用于光刻的国产准分子激光器生产线,准分子激光器用于制造芯片。据CNews报道,俄罗斯工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak )透露,离激光器投产的时间已不远,2026年后每年将生产至少五台这样的激光器。激光器的开发由拉萨德集团负责。

需要注意的是,什帕克并未透露更具体的生产启动时间或范围,不过他表示,激光器将在2025年开始测试。

测试工作将由“Zelenograd纳米技术中心”(ZNTC)的员工负责,激光器将用于最初设计为350nm工艺的光刻机中。新激光器将提升其能力至130nm。作为对比,2024年最先进的芯片制造工艺为3nm,该工艺被用于台积电的工厂以生产苹果的芯片。

什帕克表示,光刻机和激光器的潜在客户已经存在,虽然他没有透露全部名单,但指出其中包括“Микрон(Mikron)”,这是一家自称为俄罗斯第一芯片制造商的大型半导体生产企业。

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为什么这很重要

到2024年9月26日,拉萨德集团已经准备好了准分子激光器的原型机。什帕克表示,俄罗斯现在离实现130nm光刻机的生产更近了。他还补充说,光刻机本身将于2026年面世。

什帕克进一步指出,该激光器未来还可以支持90nm的生产。激光器可以使工艺向更小的节点方向发展。他透露,俄罗斯已经在为90nm和65nm工艺的材料和设备开发进行前期工作。

俄罗斯的首台光刻机

据塔斯社报道,什帕克称搭载拉萨德激光器的光刻机为“俄罗斯首台光刻机”。该设备最初设计为350nm工艺芯片的生产,这一工艺的巅峰期是在1995-1996年。

Vasily Shpak 在 Lassard Group of Companies 的激光原型演示中

350nm尺寸的芯片虽然较大,但仍被广泛应用于汽车工业、能源和电信等行业。

根据Zelenograd.ru网站的信息,俄罗斯的350nm光刻机重3.5吨,尺寸为200×260×250厘米(包括光学-机械设备和激光器的镜头,工作波长为365nm)。拉萨德的激光器将使这台光刻机从350nm工艺提升至130nm。

背后的公司

什帕克表示,拉萨德集团将与ZNTC合作,前者是激光器的开发商,后者是技术供应商。ZNTC将负责光刻机的生产。

拉萨德集团成立于2015年4月,注册资本约为305万卢布,主要业务为自然科学和技术领域的研究和开发。


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