2018年中国台湾地区半导体产业发展预测

据资策会产业情报研究所（MIC）报道：2018年中国台湾地区半导体产值预计达到2.4万亿元新台币，同比增长5.8%。2018年全球半导体市场规模预计可达4406亿美元，同比增长6.9%。台湾半导体产业增长率仍低于世界半导体产业的增长率（约1.1个百分点）。

由于智能手机、LCD 、TV等消费性产品市场呈现趋缓，虽有物联网、大数据、汽车电子、医疗电子等带动，2018年台湾集成电路设计业较2017年仍增长4.4%，预计可达到5710亿元新台币。

由于受惠于车用辅助驾驶，高阶绘图芯片与控矿机高速运算芯片（HPC）的需求上升，2018年台湾集成电路晶圆业营收额预计可达13672亿元新台币，其中：代工产值预计可达1.17万亿元新台币，同比增长4.1%。其中20纳米及以下（14/16、10/7纳米）投片量加速提升，在服务器、物联网、车用电子等存储器使用容量与价格的成长带动下，2018年DRAM加工产值将预计达到1177亿元新台币，同比大涨27.2%。

在IC封装测试业中，2018年产值预计可达4627亿元新台币，同比增长5.5%。