1. 2018产业协同创新交流大会在渝召开
2. 中国存储器产业联盟在武汉成立
3. “集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立
4. 台积电（南京）工厂开幕暨量产仪式隆重举行
5. 郑州合晶半导体级单晶硅抛光片项目投产
6. 上海积塔半导体合并上海先进半导体
7. 中环股份拟与格力等成立功率半导体合资公司
8. 53亿美金，索尼增投半导体业务
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2018产业协同创新交流大会在渝召开
10月30日，由中关村国联产业协同创新发展促进中心、中国产业技术创新战略联盟协同发展网等单位主办的2018产业协同创新发展交流大会暨产业技术创新战略联盟培训会在渝召开。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟、国家制药装备产业技术创新战略联盟、电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟等50余家国家级产业技术创新战略联盟，重庆市部分区县科技管理部门、有关高校、科研院所以及市级创新战略联盟百余家单位200余人参加会议。
中国产业技术创新战略联盟联络组秘书长李新男、 LED半导体照明联盟秘书长吴玲等国内知名专家围绕创新战略联盟载体作用发挥、产业创新生态发展等方面做了专题报告，探讨创新联盟高质量发展、高效率运作的机制和规律，搭建了政、产、学、研、用的交流平台。
会上，重庆市科技局与中关村国联产业协同创新发展促进中心签订了战略合作协议，围绕人工智能、智慧城市、大数据云计算、新能源、新材料等领域开展技术研发、成果转化、标准制定等合作。
重庆市城镇污水处理技术装备创新战略联盟与TD产业技术创新战略联盟签订了战略合作协议，推动中国移动4G(TD-LTE)、5G技术及物联网等相关技术在“城镇污水处理”领域中的应用。
存储产业技术创新战略联盟与重庆市物联网技术创新战略联盟签订了联合开发“物联网数据云+平台”项目意向合作协议，双方将整合行业、企业和社会资源，开展物联网产业信息、科技成果、技术装备、研发设计、生产制造、经营管理、采购销售、测试评价、质量认证、学术、标准、知识产权、金融、法律、人才等方面资源的共享服务。
粉末冶金产业技术创新战略联盟与重庆市功能材料技术创新战略联盟签订了联合开发“新材料数据云互联网+平台”项目意向合作协议，推进新材料领域合作项目，共同申报国家相关项目、课题，如工信部“国家新材料产业资源共享平台”等。
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中国存储器产业联盟在武汉成立
10月26日，中国存储器产业联盟（下称“联盟”）成立大会暨第一次会员大会在武汉召开。工信部副部长罗文出席大会并致辞。
罗文强调，存储器是信息系统的基础核心芯片。加快存储器产业发展既是补齐产业发展短板的必然要求，也是保障国家产业安全和信息安全的重要举措。存储器正处于技术变革的关键时期，这些都为我国打破主流存储器领域空白、实现加速发展创造了有利条件。
罗文对联盟的未来发展提出三点建议：一是反映行业诉求、服务行业发展。吸纳产业链上下游企业包括应用企业加入到联盟中，发挥桥梁纽带作用，代表全行业的诉求与心声，服务于全行业。二是搭建专业平台、坚持市场运作。搭建专业支撑平台，通过制定联盟标准并配套相关检测手段，解决从产品定义到行业应用的端到端问题，有效缩短产品的开发周期。通过市场化运作提升联盟工作效率，为产业发展提供专业化服务。三是加强前瞻布局、促进交流合作。既要推动现有主流存储器技术、产品和应用发展，也要在新型存储器方面有超前考虑。同时，通过有计划、有组织的交流活动，促进行业企业深入合作。
会后，罗文赴长江存储科技有限责任公司调研，听取了公司负责人关于3D NAND存储芯片研发和产业化进展情况的汇报，并考察了生产线建设、运行情况。（中国电子报）
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“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立
2018年10月30日，由76家集成电路设计企业、科研院所、产业化基地和投资机构共同发起的“集成电路设计产业技术创新战略联盟”（以下简称设计联盟）在北京成立。
设计联盟成立大会上选举01专项技术总师、清华大学微电子所魏少军所长为理事长，杭州中天微系统有限公司董事长严晓浪、北京君正集成电路股份有限公司董事长兼总经理刘强、华大半导体有限公司总经理董浩然、北京兆易创新科技股份有限公司副总裁何卫、国微集团（深圳）有限公司董事长黄学良、北京华大智宝电子系统有限公司总经理程晋格、中科院微电子所副所长周玉梅、杭州士兰微电子有限公司董事长陈向东、北京紫光展锐科技有限公司总裁曾学忠为副理事长，并请严晓浪担任第一副理事长。选举程晋格为秘书长。
集成电路设计产业技术创新战略联盟将在大产业联盟的指导下，整合集成电路设计产业创新资源，以突破相关前沿技术为主要目标，依托联盟各成员单位的人才、技术和市场资源，打造协同创新平台，为集成电路产业技术创新和发展做出贡献。
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台积电（南京）工厂开幕暨量产仪式隆重举行
中国（大陆）集成电路制程最先进的晶圆代工厂——台积电（南京）工厂开幕暨量产仪式于2018年10月31日在南京江北新区隆重举行。台积电董事长刘德音先生、台积电（南京）董事长何丽梅到会主持并致辞。
回溯台积电（南京）工厂12英寸晶圆厂的源起，由台积电创始人张忠谋先生决策搫划，将台积电（南京）建设成为台积电全球化的重要基地，为大陆集成电路设计业的发展躬逢盛时就近服务，帮助在地设计业更快便捷成长。
台积电公司于2015年年底决定在南京投资，经15个月的调研评估及前期筹备工作，于2016年3月28日与南京市政府签约，并于2016年7月7日破土动工，在2017年9月12日进机调试，只花用14个月，到2018年9月试产成功，2018年10月底举行开幕暨量产仪式，创造了台积电建设工程的多项记录。
台积电（南京）工厂计划投资30亿美元，12英寸晶圆16纳米工艺制程，目前月产能为1万片，到2019年年底实现月产能1.5万片，到2020年达到月产能2万片的规模。
江苏省人民政府、南京市人民政府及江北新区管委会等有关领导出席开幕式并致祝贺。
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郑州合晶半导体级单晶硅抛光片项目投产
10月26日，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着河南省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营；该项目一期、二期全部建成达产后预计年产值可达20亿元，将成为国内生产规模最大的单晶硅抛光片生产基地。
郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片项目的全面投产，将有效填补郑州乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白，有利于改善我国芯片产业对于200毫米硅衬底材料不足的缺口以及长期依赖进口的局面，将会显著提升我国半导体晶圆硅片国产化率，这对推进航空港实验区打造世界级电子信息先进制造业集群和郑州构建先进制造业强市具有重要战略意义，对优化河南省产业结构，加快构建产业转型升级、供给侧改革具有显著的引领示范作用。
该项目于2017年7月在航空港实验区开工建设，于2018年6月25日完成首根200毫米单晶硅棒的拉制，今年10月26日完成一期200毫米硅单晶生产线的全面竣工投产，历时仅15个月，该项目就完成了从筹备、建设、到全面投产，预计明年产值达5亿元，成为国内硅晶圆片的重要产能基地。
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上海积塔半导体合并上海先进半导体
10月30日，上海积塔半导体有限公司与上海先进半导体有限公司签订合并协议。上海积塔以20.41亿元（支付股金15.23亿元及内资5.19亿元）合并上海先进，合并后上海先进将失去独立法律实体。上海积塔为华大半导体公司下属子公司。上海先进半导体公司，于1988年为中荷合资公司（上海飞利浦），1995年更名为上海先进半导体。2004年改制，2006年在香港联交所上市。现拥有5吋、6吋、8吋晶圆线各1条，主产模拟电路、功率半导体器件等产品。折合8吋片，年产能为62.8万片。
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中环股份拟与格力等成立功率半导体合资公司
中环股份10月30日晚公告称，公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司（简称“合资公司”）。
