华为发布2款AI芯片，势要干翻国外几大巨头

10月10日，华为全联接大会2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，华为轮值董事长徐直军发表演讲，并首次阐述了华为的AI战略。

此前有传闻称，华为在研发人工智能芯片，这一消息得到了徐直军的确认。徐直军表示，一直以来华为都在研发AI芯片。

在此次大会上，华为正式发布两款AI芯片：一款是采用7nm工艺制程的昇腾910（Ascend 910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，单芯片计算密度可以达到256个T，比英伟达 V100 快了1倍，比谷歌90T的2倍多。

另一款是12nm工艺制程的昇腾310，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC，2019年将应用于智能手机、智能附件、智能手表中。同时，基于腾310 华为将有各个领域的硬件产品，包括AI加速模块、AI加速卡、AI智能小站、AI一体机、移动数据中心等。

1、面向华为内部，持续探索支持内部管理优化和效率提升

2、面向电信运营商，通过SoftCOM AI 促进运维效率提升

3、面向消费者，通过HiAI，让终端从智能走向智慧

4、面向企业和政府，通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供充裕经济的算力并使能其用好AI

5、同时我们也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品

华为预测，到2025年全球个人智能终端将达到400亿，企业和机构的人工智能利用率将达到86%，数据利用率将达到80%，智能将像空气一样存在。

在此战略下，华为推出了全栈全场景AI解决方案，让所有开发者都用上AI，那何为全栈？

上文提到的这两款AI芯片，其实是华为AI全栈全场景AI解决方案的一部分。所谓全场景，即包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。

华为AI全栈解决方案包括：

一、最底层“昇腾”系列AI芯片及AI IP，基于统一、可扩展架构的系列化AI IP 和 芯片，包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列。包括我们今天发布的华为昇腾910（Ascend 910），是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片，还有Ascend 310，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。

二、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN

三、再上一层的跨平台AI训练/推理框架MindSpore，支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架

四、最上层的面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts，提供全流程服务，分层API和预集成方案

这是一整套从底层芯片到上层应用的完整解决方案，能够让所有企业、所有行业、所有开发者都能更简单地够用上AI。

对于越来越多的AI开发者而言，这可能是一个比云端AI芯片更重要的发布。

华为认为，AI本身即将迎来十大变革：

1、模型的训练时间大幅减小，从数日、数月降低到几分钟、几秒钟；

2、算力从稀缺昂贵变成充裕、经济；

3、从AI主要在云、少量在边缘变成AI无处不在，任何场景；

4、目前主要算法诞生于1980年，下一步更多AI算法将变得更高效、能耗更低，同时更安全、可解释；

5、提高AI自动化水平，让能够AI自动数据标注、数据获取、特征提取等；

6、在模型的性能与可用度在工业生产中保持优秀，而不仅仅是“测试优秀”；

7、模型能够从非实时更新变为实时闭环系统的更新；

8、从与其他技术协同不充分变为多技术协同，包括云、IoT、边缘计算、区块链等；

9、从一项需要高级技能专家的工作，变成由一站式平台支持的基本技能；

10、从数据科学家稀缺变为数据科学家、领域专家、数据科学工程师相互协作。

华为人工智能的发展战略，是以持续投资基础研究和 AI 人才培养，打造全栈全场景 AI 解决方案和开放全球生态为基础。

从发布的产品来看，华为此次可谓是来势汹汹，在芯片上，华为剑指英伟达，似乎是要拿下英伟达的芯片霸主地位；而从解决方案上看，华为又把目标指向了谷歌、AWS 等公司。华为一直以技术企业自居，今天的发布的产品更像是进一步向外界证明华为的“人设”定位，华为到底能否凭借芯片 + 解决方案成为 AI 时代的技术领头羊，相信时间会证明一切，我们拭目以待。

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