【东吴电子王莉团队】我们在6月26日召开了下半年半导体封测板块投资机会解析电话会议，会议上邀请到华天科技的于总分享对封测行业的看法，同时分享了我们团队对下半年封测板块投资机会的思考。内容精彩！！会议纪要如下，请参考。如需转载请注明来自【电子王莉团队】。
各位投资者大家好，我是东吴电子首席王莉。近期半导体封测板块市场表现较好，很多投资者也比较关心。我们今天举办这场电话会议，也是希望和大家分享下我们在这个产业的研究心得。我们今天的会议总共分成三个部分，第一部分是请华天科技的于总给大家分享下半导体封测行业的景气现状、晶圆级封装的进展以及华天科技的业务框架，第二部分是由我们组的张立新来给大家分享一下对半导体封测行业投资机会的把握，第三部分是答疑环节。
华天科技于总分享对封测行业的看法
首先，我给大家介绍一下封装行业的现状。以前封装是排在半导体末节的技术，主要使用引线键合，比较简单。随着半导体不断发展，封装行业也向多功能化、系统化、高集成化转变。通过先进封装进行系统集成，可以维持半导体行业的发展，所以封装也变得越来越重要了。目前，像台积电也开始做先进封装的业务，它给苹果公司的A10芯片就是使用的Fan-Out封装。因为封装变得越来越好重要，大家对这个板块也越来越关注。像TSV技术，也是现在比较火热的，这种技术可以使得线路越来越短，还可以在内部进行通孔，这为很多高端芯片的互联提供了帮助。最近比较火热的就是扇出型封装，就是采用模塑料将芯片包裹住然后重构出一个Wafer的方式实现轻薄化。整个中国的先进封装产业到2020年可以达到46亿美元，我认为整个预测是比较保守的，到时候会远超过46亿美元的规模。
传统封装和先进封装的区别。先进封装是指在一段时期内技术比较先进的封装，目前先进封装主要指Fan-Out、TSV等技术。另外还有一个容易混淆的概念是系统级封装，它是指多个芯片集成，获得具有新的、单个芯片不具备的系统性能，其实系统级封装也有高端和低端之分，不是系统级封装就一定代表着先进封装。先进封装的利润率比较高，比如最先进的指纹识别芯片就是系统级封装，但是利润率非常高。所以系统级封装也需要区分，高端的系统级封装利润率比较高。
从封测在全球半导体产业链的地位来看，去年全球半导体产业是3000亿美元的量级，封装占了其中500亿美金左右的体量。随着封装变得越来越重要，作用越来越大，它的价值会不断提高。在国内，封装占了半导体产业链大约41%的份额，相比前几年50%以上的份额有一些降低。按照国际经验来看，封装占30%是比较合理的，但是国内在很长一段时间内都会超过35%。在过去几年，整个行业的并购是比较剧烈的，像国内有长电收购星科金朋、华天收购FCI等。以后大的封装厂是比较有竞争力的，小的封装厂需要有比较高端的技术，不然没有利润空间、没有规模效应很难生产下来。
从全球前十名封装厂来看，只有国内的三家是正增长，其他都是负增长，所以说明国内的封装业发展比较迅速。今年第一季度，国内的封装业产值已经超过了台湾。国内芯片封装业发展有几个原因：第一个是国内IC设计业的发展，2010年是只有海思一家进入全球前50名，现在就有七八家进入全球前50名；第二个是国家的支持，封装的技术难度相比制造要低一些，所以容易在这里做大做强；第三个是海外的芯片设计公司需要寻找新的解决方案，国内封装业是最先可以参与进来的环节。总的来说，先进封装的技术越来越复杂，更新换代也越来越快。这几年随着国内手机产业的迅速发展，对国内封装业也起到了促进作用。
大家都认为手机是封装业比较大的一个终端需求，我也同意这个观点，但是也正不断有新的领域出现。随着人类的发展，已经有许多新的芯片领域出现了，比如虚拟货币，几年以前大家都不知道比特币，但是它们来势凶猛。华天最早是在2011年左右和北京的比特大陆合作，这个公司去年产值就已经达到2亿美元。这种市场是我们以前无法预料的，说明未来的虚拟现实、自动驾驶、无人飞机、5G等等都会引发新的需求，这会进一步扩展先进封装的应用范围。在这个过程中，只有创新能力强、与终端结合紧密、预判能力强的公司才会发展得更快。
封装行业要求系统越来越小、越来越复杂，需要三维封装，需要非常薄，这对技术的要求是非常高的，我们也需要更好的人才支持产业的发展。国内几家封测厂这几年发展也很好，可以说现在是整个封装行业最好的时代，国家有大量的投资，终端用户在中国，也吸引了很多人才，整个产业都在非常蓬勃的发展。国内整个产业也取得很多成绩，比如长电收购星科金朋，拿到扇出型封装的技术，同时也获得一些国际顶级客户资源，华天在TSV等先进封装领域也是有很大成绩，晶方科技是专业做图
像传感器的封装。
我们与国际领先封装厂的主要差距在三维封装，比如苹果用的封装技术就是我们所没有的，这个只能国内的代工厂去做，比如台积电当时研发这种封装技术花了好多钱、投入了很多人力，这个只能代工厂去做。还有差距是与代工厂高端芯片的配合技术，比如2.5D集成方案，这些与国际还是有一些差距的。在传感器封装方面，国内封装企业已经可以做得比较好了，但是国外的优秀传感器企业都是一体化模式，有自己的封装，用到了三维技术、TSV技术等先进技术，它们这一块是发展很快的。国内因为缺乏这种IDM企业，所以这一块是有缺陷的。
从国内半导体产业来看，封装是国内差距最小的环节，和国际先进水平是比较接近的。排名第二的是芯片设计，跟国外还是有一定差距。再然后是代工，这一块有5-7年的差距。最后是设备和材料，这一部分差距很大。
在半导体投资方面来看，可以关注材料和设备，这一块有比较多的可能性。从封测这部分来看，要投资有技术优势的、发展潜力的、可以适应未来发展的企业。就我们自身公司而言，华天再从西部到东部再到美国进行布局，公司也比较稳健，从传统技术到最先进的技术都有布局。从产能来看，公司传统封装的产能是比较大的，西安厂也在扩产，西安厂的发展也比较迅猛、利润比较好。对于昆山公司，我们从2011年开始收购，到去年已经达到90%多的股份，以前主要做图像传感器，华天入主后开始投入人员进行拓展，现在还做指纹等其他业务。随着产能进一步释放，昆山的技术领先优势会进一步体现出来。
东吴电子团队张立新分享对下半年封测板块投资机会的思考
6月初以来，半导体封测板块持续上涨，封测龙头长电科技和华天科技均上涨接近20%，这也验证了我们从3月以来持续推荐半导体封测板块的投资逻辑。
对于近期的上涨，我们认为主要有以下几点原因：1、前期超跌幅度过大，申万半导体指数近两月最大跌幅超过20%，而同期电子指数下跌仅10%左右，行业开始进入估值修复区；2、优质标的估值展现吸引力，尤其是有业绩支撑的优质龙头标的；3、全球半导体景气度持续提升，本年度预期将同比增长12%，为近5年罕见高增长景气周期；4、对标海外，包括环球晶圆、台积电、西部数据、Skyworks在内的外围市场知名半导体公司，今年以来涨幅都接近100%，半导体受到科技资金追捧。
从近期封测板块上涨的情况来看，我们认为市场仍然对业绩优异，确定性高的品种给予更高的关注度。纵观A股半导体板块，目前能够参与到国际产业链分工和竞争的，当属芯片封测行业。
展望下半年半导体板块，我们仍然强调要重视封测行情。我们判断下半年封测市场逻辑，将重点围绕以下三个方向展开：1、市场需求；2、国家政策；3、大基金和02专项。
1、配套晶圆建厂逻辑：SEMI
估计，全球将于 2017 年～ 2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的
42%。其中存储芯片领域有长江存储、紫光南京项目、晋华项目和合肥长鑫，本地化配套将在未来三年直接加速封测景气度。
2、国家方针政策：半导体是科技领域皇冠上的明珠，直接涉及国家竞争实力。2014年《纲要》的推出，大幅加强半导体全行业投资力度，间接引发A股半导体政策行情。若相关部门在下半年重要时点，再次发布重大方针政策，建议投资者加大对半导体封测龙头个股的关注度。
3、定向投资领域：半导体领域国家层面的投资专项主要是“大基金”和“02专项”，同时配套的地方性基金和产业基金，规模自2015年起逐步放大。封测三巨头均获得大基金支持，后续若基金规模再次扩容，势必引发市场投资建厂逻辑再次兴起。
我们再次强调，中国电子产业进口替代进入攻坚期，尤其是位于上游元器件的集成电路领域，不管是从市场需求还是产业政策和投资决策，我们认为都应该加大对半导体尤其是封测领域的关注程度，建议重点选择业绩和产业战略确定性龙头标的：华天科技和长电科技。
问答环节
Q：请问贵团队有没有测算过国内26座晶圆厂投产后对封测三巨头的业绩影响？其中最先受益的会是哪家？
