1.商务部：不可靠实体清单正履行必要程序，将于近期公布
2.
郭明錤：手机零组件供货商正恢复与华为的商业关系
3.日经：长鑫已重新设计DRAM芯片，尽量避免使用美国原产技术
4.全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长
5.台积电晶圆技术再升级，将在新竹建设2nm制程工厂
1.商务部：不可靠实体清单正履行必要程序，将于近期公布
针对美方近期威胁称，如果在G20期间中美双方不会面，会立即对中国输美的价值约3000亿美元的商品加征关税一事，今日商务部在例行新闻发布会上回应称，如美方一意孤行，技术升级贸易摩擦，中方将奉陪到底。
近日，美国财长姆努钦在G20财长会议上表示，月底G20中美领导人见面会是关乎中美贸易谈判的一次重要会面，如果中国想在5月初双方商量协议内容的基础上延续谈判，美方已经做好了准备。
在回答CNBC记者关于中美贸易谈判进展以及不可靠实体清单能否在G20之前制定等问题时，商务部发言人高峰表示，注意到美方多次表示，希望中美两国元首在二十国集团大阪峰会期间会晤，中国外交部发言人已经对此作出了回应。关于中美经贸谈判，目前没有新的信息可以提供。
而对于不可靠实体清单的相关规定，高峰称正在履行必要的程序，将于近期公布，其中会对有关“不可靠实体清单”的相关事项作出明确规定。
2.郭明錤：手机零组件供货商正恢复与华为的商业关系
分析师郭明錤在最新报告中指出，在不违反美国出口禁令的前提下，手机零组件供货商正在陆续恢复与华为的商业关系。零组件供货商态度出现转变的原因是美国对于出口管制的定义没有很明确，华为与供货商又对恢复彼此商业关系动机强烈，而目前供应链全球化与技术自主性程度高，且近期的中美冲突的焦点已经转移至其他主题。
13日据路透社报道，白宫还改口称将在两年期限内实施华为禁令，这一消息预计将会使得华为供应商们更加积极的去恢复与华为的业务往来。华为消费业务CEO余承东曾明确表示，2019年华为+荣耀销量目标是2.5-2.6亿台，成为或者接近全球第一。然而华为消费者业务首席战略官邵阳近日则表示，华为成为全球最大的智能手机制造商这个过程可能需要更长时间。
3.日经：长鑫已重新设计DRAM芯片，尽量避免使用美国原产技术
日经新闻引述未具名消息人士报导，合肥长鑫已经重新设计了其DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。据日经新闻亚洲评论报导，该消息人士表示，长鑫还无法完全消除威胁，其生产中依然会使用到美国的半导体设备和EDA工具，但重新设计能够降低威胁，避免触及美国的知识产权。
据了解，长鑫在合肥投资80亿美元建造了一家晶圆厂，预计将于今年年底前投产。其中一位消息人士指出，长鑫最初每月将生产约10,000片晶圆，虽然需要经历某种学习曲线，但长鑫计划在今年年底之前获得一些产出。
不过，根据长鑫去年透露DRAM项目5年规划，该公司计划在2018年底量产8Gb DDR4工程样品；2019年3季度量产8Gb LPDDR4；2019年底实现产能2万片/月；2020年开始规划二厂建设；2021年完成17纳米技术研发。
4.全球晶圆代工产业将面临10年来首次负成长
