三星给GALAXY S8定了一个“小目标”，这就有点尴尬了

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虽然GALAXY S8延迟发布令人失望，可三星已经给它定下了一个“ 小目标 ”。

韩国媒体theinvestor援引匿名业内人士消息：

三星已经向零部件商提出了供应6000万部分设备组件的要求。同时，三星确认GALAXY S8发布日期将推迟至4月中旬，要比之前的惯例发布时间晚了近一个月。

要知道，GALAXY S5和GALAXY S6的出货量均为4500万部，GALAXY S7出货量约4800万台。

也就是说， GALAXY S8的出货目标要远高于三星前几代旗舰机型的出货量。

不过市场观察人士分析，在华为智能手机竞争力日趋增强的背景下，三星能否在GALAXY Note 7失败后依靠GALAXY S8强势回归，不好说。

韩国媒体theinvestor还援引供应链消息： GALAXY S8将在3月份开始量产。

虹膜传感器模块制造商Partron、相机镜头的零部件供应商Sekonix将从2月开始向三星供应组件，NFC射频模块供应将从3月份开始，无线模块由三星电机和Amotech供货。

之前有传闻，GALAXY S8将于4月18日在纽约发布，但三星官方发言人拒绝确认相关信息。

此外，一位不愿意透露姓名的业内人士表示，三星新旗舰肯定在4月中旬发布，预计在4月份第3周。此外， 三星可能会在2月或3月提前展示GALAXY S8。

外界推测，三星要在2月底3月初的MWC移动世界大会期间，对部分重要客户非公开展示GALAXY S8，参展群众是看不到的。

再来说收硬件配置的最新消息。

有消息称，Galaxy S8将配备8GB超大运行内存。

但如何在一台超轻薄的智能手机上安装8GB这么大容量的运行内存，这对三星的设计和组装工艺也是一个考验。

好消息来了！

SK Hynix宣布，已经成功制造出了双8 Gigabit的双通道四层堆叠工艺运行内存，而这正是使用在智能手机上的8GB RAM所必须的组件。

这种新的封装工艺叫LPDDR4X，比现有LPDDR4移动芯片的空间占用少30%，同时功率消耗降低20%。

据说，Galaxy S8、iPhone 8等主流旗舰手机都会采用 这种全新工艺的运行内存芯片