蛇年新春，DeepSeek的“横空出世”让世界目光再次聚焦中国科创，在通过工程化创新实现降本增效的同时，也为我国AI上下游产业带来机遇。目前已有多家云服务厂商、算力公司、硬件厂商及芯片企业官宣接入或适配DeepSeek模型。
DeepSeek彰显“中国速度”的技术背后，离不开高精尖芯片和半导体产业的支撑。银河证券研报认为，DeepSeek和国产算力芯片的适配不仅给予我国AI发展弯道超车的机会，也将进一步抬升我国半导体制造产业链的天花板。在内部需求爆发和地缘政治的共同影响下，我国半导体产业链相关企业将获得更多的验证机会和场景，步入良性循环。
纵观半导体产业发展历程，自主研发和产业并购一直是各大企业获取创新技术与人才、提升市场地位、实现发展壮大的两大重要路径。而从国际经验看，英特尔（Intel）、阿斯麦（ASML）、德州仪器（TI）、新思科技（Synopsys）等半导体巨头都在一次次产业并购中实现发展壮大。
在经历了2023年全球并购交易近10年来的低谷后，2024年全球半导体并购交易呈现复苏势头。从国内市场看，在新“国九条”“科创板八条”等资本市场利好政策陆续发布，以及AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游领域强劲市场需求的影响下，2024年我国A股市场半导体行业并购重组同样呈现加速局面。公开信息显示，截至2024年12月，已有40余家A股上市的半导体产业链及相关企业披露重大重组事件或进展。
需要关注的是，在这一轮并购整合中，国内半导体企业的投资策略已从最初聚焦初创企业，开始将重点逐步转向成熟企业。例如，2024年11月，封装材料生产企业华海诚科宣布筹划收购华威电子100%股权。华海诚科表示，华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域20余年，在技术、市场、供应链等方面可以与公司形成优势互补。
业内专家认为，企业通过并购可以获取先进技术、完善产业链布局，增强自身竞争力。同时，前期一些半导体标的经历了估值回调，也加速了平台型企业选择通过并购来实现进一步壮大发展。而并购成熟企业，特别是产业链上的关键环节，例如先进封装，对于提升产业链自主可控能力具有更为直接且显著的效果。
种种迹象显示，2025年全球半导体行业在先进封装领域的投资已悄然升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头正纷纷加大对这一领域的研发投入。
专家进一步建议，企业可从技术、安全、管理、供应链、市场、本土化等多个维度精准选择并购对象，从而快速弥补技术短板，强化产业链上的薄弱环节。而此前一直被资本关注并尝试收购的先进科技（ASMPT）无疑是当前的一个优质选择。
先进科技于1975年成立，2002年成为全球半导体封装和测试设备制造领域的龙头企业，提供从传统封装到先进封装的全方位设备解决方案。经过30年的发展，先进科技在半导体封装技术领域具有深厚的“护城河”。据统计，先进科技在芯片贴装、引线键合、表面贴装技术等三大领域市占率排名全球第一，尤其在晶圆级封装、微机电系统封装设备领域拥有超过2000项核心专利。
更令国内投资者关注的是，先进科技已在中国市场深耕多年，目前其研发活动和知识产权管理集中在中国香港，制造在深圳，与国内企业建立了稳固的合作关系，无论是管理还是供应链布局，都与国内半导体产业发展需求高度契合。
