仕佳光子（688313）：光芯片及器件收入增长超6成，CW光源小批量出货【天风通信】

2024年上半年公司实现营业收入4.49亿元，同比增长36%，归母净利润1196万元，同比增长167%，扣非后归母净利润167万元，同比扭亏，基本与业绩预告一致

受益数通400G/800G需求增长，上半年扭亏 。2024年上半年公司实现营业收入4.49亿元，同比增长36%，归母净利润1196万元，同比增长167%，扣非后归母净利润167万元，同比扭亏，基本与业绩预告一致。2Q单季实现营业收入2.51亿元，同比增长39%，归母净利润351万元，同比增长124%，扣非后归母净利润249万元，同比增长114%。业绩扭亏的主要原因为400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长。

光芯片及器件收入大幅同比增长超60%。 上半年分产品看：1）光芯片及器件收入2.41亿元，同比增长61%，其中AWG芯片1.02亿元，同比增长104%；DFB激光器收入3478万元，同比增长62%；PLC分路器芯片系列收入3666万元，同比减少13%；光纤连接器收入5700万元，同比增长114%。2）线缆材料收入1.02亿元，同比增长23%。3）室内光缆收入9806万元，同比增长13%。

分产品增长来源主要来自 ：1）数通市场中，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。2）电信市场中，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长，同时FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。

研发投入数通、电信产品 。上半年研发费用5387万元，同比增长9%，研发投入占收入比例达到12%。公司持续投入新产品，其中：1）数通高速100G EML研发正逐步推进，目前正处内部验证中；2）开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；3）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；4）商温 50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温900mW CW DFB 光源客户送样中。

根据中报情况，我们下调预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.46亿元、0.78亿元、1.05亿元（原预测为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级

技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期