光键|专业晶圆键合设备供应商

在半导体与光电领域的精密制造进程中，晶圆键合技术发挥着关键作用。作为一家专注于键合设备研发与生产的厂家，上海光键半导体设备有限公司 凭借深厚的技术积累与创新实力，为行业的发展提供了有力支持。

半自动晶圆键合设备

WAE10X系列半自动晶圆键合机                    WAE10X系列半自动晶圆对准机

由上海光键半导体研发生产的晶圆键合设备，可广泛应用于3D互联、晶圆级封装和大容量MEMS器件的晶圆堆栈工艺，以及临时键合工艺。产品覆盖了从基础研发到中试生产，再到批量作业的多样化场景需求。无论是科研院所的实验研究，还是中试产线的规模生产，都能轻松适配。

在载片兼容性方面，支持多种材料，包括硅晶圆、蓝宝石、玻璃基板等，可以满足不同工艺对基材的特殊要求。设备具备优异的压力均匀性和温度均匀性，有效提高产品的一致性和可靠性。

WAE10系列半自动晶圆对准机采用face-to-face的对准方式，可实现精度＜±2um的对准效果，支持半自动和手动两种作业模式。此外，上海光键采用独特的三点夹持式键合夹具进行对准后的晶圆夹持，既确保了键合前晶圆片之间的精准和稳定，又消除了夹具夹持导致的晶圆形变，崩边，裂片等风险。