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高德红外模块化热成像相机MobIR亮相CES 2018

MEMS  · 公众号  ·  · 2018-01-13 00:00

正文

新年伊始,一年一度的全球影响力最大的科技盛典——CES 2018(国际消费类电子产品展览会)在大洋彼岸的拉斯维加斯准时拉开帷幕。小伙伴们翘首以盼的高德红外全新产品MobIR终于揭开了神秘面纱!!

 

CES 2018 Guide展台


“What’s your life in Thermal?” 业界首款模块化热成像相机Guide MobIR,在这里向全世界的科技爱好者们展现了一个超越现实的热像视界,其独特的配件无限扩展的应用方式让现场体验的玩家爱不释手,连连称赞“Amazing”,媲美专业热像仪的图像质量又赢得了大家的一致好评,而其等同于普通消费电子产品的价格更是令人一阵惊艳。


全家福:新品MobIR闪亮登场


正如我们曾说过的,MobIR是一款具有颠覆性意义的产品


WiFi互联,模块化配件,扩展无限可能

MobIR采用低成本、可扩展的设计理念,使用WiFi无线连接APP。通过组装上接口全通用的各类模块化扩展配件(例如:前端镜头、后端显示设备、各类支架、扩展电池以及其他类组件)后,可快速满足完全不同的应用场景需求,并让消费者感受到产品无限DIY的乐趣。 



磁吸式设计,配件安装轻松便捷

通过独有的背部内置磁铁式设计,MobIR主机与所有的配件均采用磁吸方式进行结合,安装极其快速简单,且不易脱落,用完轻拽即可分离。同时也可吸附于任何金属材料物品上,使得配件形态可随意开发,功能极其开放



独特的三角造型,灵动而稳重

MobIR外壳由铝合金打造,表面采用阳极氧化工艺处理,完全突破了红外热像仪作为工业品的呆板造型,融合了自然界最稳固的三角形元素,时尚灵动而又不失稳重,线条色彩简洁大气,是一款能够产生信任、激发联想的ID设计。



极致轻便,性能专业

MobIR 主机尺寸为57×50×57mm,重量仅165g。如此轻巧的机身得益于高德红外最新推出的WLP+ASIC平台方案(400×300@17μm晶圆级封装探测器+高集成度专属ASIC芯片)。除了能够输出12万像素的热像图,它还具备拍照、录像、录音、测温、热点追踪、温度报警以及人物识别等功能,在性能上已达到“工业级”产品的水准。







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