1. 江苏省正式印发《江苏省推进高新技术企业高质量发展的若干政策》
2. 安徽铜陵出台政策支持集成电路产业加快创新发展
3. 第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州成功举办
4. 上海张江国家“芯火”双创基地启用
5. 成都国家集成电路“芯火”双创基地启动
6. 卓胜微正式在创业板挂牌上市
7. 中微科创板首发申请过会
8. 投资10亿元，第三代半导体项目落户南京
9. 总投资835亿元！康佳半导体等20多个集成电路项目落户合肥
10. 4条晶圆再生生产线落户黄石
11. 晶瑞股份拟投资15.2亿元在湖北建微电子材料项目
12. 中芯绍兴项目主体结顶
13. LG集团高村度ITO靶材项目落户广东中山
14. 大唐电信转让大唐恩智浦51%股权
1. 江苏省正式印发《江苏省推进高新技术企业高质量发展的若干政策》
近日，《江苏省推进高新技术企业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》）正式印发，该政策指出，江苏省将加大高新技术企业培育资金投入力度，建立入库培育企业贡献奖励机制，强化高新技术企业培育。
根据《政策》，江苏省将加大高新技术企业培育资金投入力度。将现有企业研究开发费用省级财政奖励资金整合入省级高新技术企业培育资金，规模扩大至20亿元并保持逐年增长、推动各市、县设立高新技术企业培育资金，给予入库培育首次认定为高新技术企业的企业不低于30万元的培育奖励，其中省级奖励额度不低于15万元。
为降低科技型中小企业研发成本，《政策》提出，对通过评价的科技型中小企业在全面执行国家研发费用175%税前加计扣除政策基础上，有条件的高新区、其他各类开发区、市可再按25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补。
为鼓励高新技术企业建设高水平研发机构，江苏将对高新技术企业承担国家技术创新中心、国家产业创新中心、国家工程研究中心、国家企业技术中心、国家制造业创新中心、企业国家重点实验室等平台建设任务的，予以配套支持。
此外，江苏省级重大工程建设、产业技术和技术标准研发、关键核心技术攻关及应用示范项目由高新技术企业承担的比例不低于70%。高新技术企业引进省内外先进技术成果转移转化的，各地可按技术合同实际成交额的10%给予奖补。高新技术企业实施的重大科技项目用地计划指标由省按有关规定奖补。
而对中小高新技术企业的创新产品，推动列入省重点推广应用的新技术、新产品目录，政府机关、事业单位和团体组织使用财政性资金采购。
加快高新技术企业直接融资。为江苏高新技术企业上市开辟绿色通道，辅导备案企业中高新技术企业占比不低于80%。对在区域股权交易中心科技创新板挂牌的科技型中小企业，省财政给予30万元资助。
同时，江苏将积极推动高新技术企业在“科创板”上市。聚焦“科创板”，大力实施科技企业上市培育计划，为高新技术企业提供精准高效的专业服务，助推优质科创企业到“科创板”上市融资、加快发展。对拟在“科创板”上市的高新技术企业，省财政在企业取得辅导备案受理通知书、企业完成辅导备案、企业递交申报材料进程中，分阶段逐渐加大比例给予总额300万元以内的资金补助。（集微网）
2. 安徽铜陵出台政策支持集成电路产业加快创新发展
为进一步推动集成电路产业创新发展，日前，安徽铜陵市出台《支持集成电路产业加快创新发展若干政策》，重点从招商引资、金融支撑、研发投入、资源共享、做大做强、配套支持等六方面进行支持。
铜陵市经信局总工程师查钱林表示，此次的政策支持力度很大，重点支持铜陵市积极融入安徽省集成电路产业“一核一弧”布局，构建集成电路设备研发中心，打造国内一流的集成电路设备及材料研发生产基地。
今年，铜陵市将围绕支持集成电路上市企业落户、集成电路项目投资以及产业链配套招商进行相应奖补，关键进口设备在原有补助基础上再加大扶持力度。同时，加强金融支撑，鼓励县区成立基金扶持集成电路产业发展。通过政府资金引导及杠杆撬动效应，吸引社会资本进入集成电路行业，为行业发展提供资金保障。同时对外地基金投资本地集成电路企业进行奖励；支持为集成电路项目在铜陵落户进行担保；对集成电路企业给予贷款贴息，降低企业贷款成本。
同时，铜陵市还将鼓励研发投入，对新认定的首台（套）技术装备以及主起草集成电路领域标准的企业，给予奖励。支持申报国家、省集成电路科技重大专项和洁净厂房建设；支持资源共享，对开展知识产权研发和共享、授权或受让专利的，进行相应奖补。支持园区或集成电路企业建设公共服务平台；支持本地产品销售，对年度销售收入首次突破相应台阶和当年新增税收达到一定标准的企业，给予相应奖励；支持集成电路企业上市，鼓励企业兼并重组，促进企业做大做强。另外，铜陵市还对企业税收减免、参展补贴、人才引进等配套支撑方面进行了相应设计，改善和优化集成电路产业发展的环境，到2025年，力争将铜陵市集成电路产业规模打造成百亿元以上。（中国电子报）
3. 第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州成功举办
6月18日，第17届IEEE国际集成电路设计与工艺会议在苏州召开。该会议至今已在欧美、中国台湾、东南亚等成功举办过16届，每届都吸引了来自世界不同地区和国家的众多优秀学者和工业界精英参加，在“促进科技进步，加速产品市场化”的宗旨下，通过多学科技术领域密切合作，加速了新设计理念与新技术方法在制造产业中的实施，成为世界集成电路设计与工艺领域重要的学术、技术、市场交流品牌性活动，为广大从事集成电路设计与工艺的技术工作者提供了一个高起点、大范围、多领域的交流平台。
“国际集成电路设计与工艺会议”首次移师中国大陆是对中国集成电路产业的有力支持。中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会常务副理事长于燮康出席会议并致辞。
于燮康指出：知识无国界、科技无国界，学术界只有齐心协力，技术才会前进，科技才会发展, 专业性的学术交流平台才有长久生命力。“融合创新，共享未来”，这是全球IC产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业得以持续快速发展的有效选择。我们将秉承“开放发展”、“创新发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、人才、技术、学术等多个层面，深化国际合作，学习并借鉴各国成功经验, 推进产业链、产学研各环节开放创新发展，努力融入全球IC产业生态体系中。（协会秘书处）
4. 上海张江国家“芯火”双创基地启用
6月14日，国家“芯火”双创平台（张江）基地（以下简称“芯火张江基地”）正式启动运营。
据悉，芯火张江基地由上海集成电路技术与产业促进中心、上海创徒科技创业服务有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、上海微技术工业研究院和南京银行股份有限公司上海分行等共同建设，以提升集成电路产业创新创业的效率和能级，发现并培育一批优秀创业企业，推动上海乃至全国集成电路相关产业的升级与发展。
据张江发布4月报道，2017年底，国家工信部就已正式批复由ICC牵头建设国家芯火双创（上海）基地，而本次启动的（张江）基地则是国内批复的第二批两家“芯火”双创平台之一。
芯火张江基地将重点关注物联网、汽车电子、人工智能等领域，重点建设芯片整机对接服务子平台、智能硬件产学研合作服务子平台、“双创”孵化服务子平台、共性技术转化服务子平台、集成电路设计功能性服务子平台等五大子平台。（集微网/JSSIA整理）
5. 成都国家集成电路“芯火”双创基地启动
6月15日上午，“2019世界工业互联网大会”在成都举行。开幕式上，成都国家集成电路“芯火”双创基地正式启动。
今年4月25日，工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地，基地将为小微企业、初创企业和创业团队提供加工、测试、EDA软件等技术服务，为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广等服务，推动形成“芯片－软件－整机－系统－信息服务”的产业生态体系。
据了解，基地将以成都高新区为核心，先期设西区和南区两个点。西区选址成都电子信息产业功能区电子科大国际创新中心，规划面积约3000平米，设功能区展厅、测试平台、实验室、人才培训室、孵化器等功能板块。南区选址新川科技园“芯火”创新基地大厦（“AI大厦”），规划面积约2300平米，先期设基地展厅、对外交流平台、开源社区、行业发展研究室、孵化器等功能板块。（成都商报/JSSIA整理）
6. 卓胜微正式在创业板挂牌上市
2019年6月18日，总部设在无锡蠡园经济开发区的江苏卓胜微电子股份有限公司在深交所创业板正式挂牌上市，简称“卓胜微”，股票代码为300782。这是无锡市第140家上市企业，市长黄钦等出席上市仪式
卓胜微首次在创业板公开发行不超过2500万股新股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本不超过1亿股，自上市之日起开始上市交易。
据了解，此次募集资金将主要用于以下项目建设：射频滤波器芯片及模组研发及产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和LNA技术升级及产业化项目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研发及产业化项目、研发中心建设项目。
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。目前，卓胜微已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，卓胜微的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。（JSSIA整理）
7. 中微科创板首发申请过会
6月20日，科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉，中微半导体设备（上海）、西部超导材料科、广州方邦电子三家公司均获通过，其中中微半导体是国产半导体设备龙头企业，也是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。
资料显示，中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，是我国集成电路设备行业的领先企业，是由一大批在全球半导体产业长期耕耘，做出突出贡献的研发、工程技术、销售和营运专家创立和参与的科创企业，公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
截至2018年末，中微累计已有1,100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。中微自主研发的MOCVD设备已被多家领先LED生产厂家使用和认可。根据HIS Markit的统计，2018年中微在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据主导地位。
不过作为后起之秀的中微却缺少实际控制人，重大决策须由股东共同决定。中微公司第一大股东上海创投的持股比例为20.02%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为19.39%，两者持股比例接近。根据公司目前的实际经营管理情况，公司重要决策均属于各方共同参与决策，公司无实际控制人。而公司第一大股东，上海创投是上海科技创业投资（集团）有限公司100%控股子公司，实际控制人为上海市国资委。（集微网/JSSIA整理）
8. 投资10亿元，第三代半导体项目落户南京
6月18日下午，南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式落户南京浦口经济开发区。南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目，投资总额10亿元。
项目计划在浦口经济开发区投资建设研发中心及生产线，整合海外创新技术与国内产业资源，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。计划项目投产后可实现年产值7亿元。（浦口经开区/JSSIA整理）
9. 总投资835亿元！康佳半导体等20多个集成电路项目落户合肥
6月18日上午，99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中，集成电路、高端装备制造、新能源汽车等战略性新兴产业达到78个，总投资636亿元，其中集成电路项目超20个。
此次签约的集成电路项目，涵盖了半导体设计、测试、封装、设备等产业链。主要有：
康佳半导体产业园项目、日本荏原精密电子项目、思立微指纹识别芯片设计项目、联钧半导体电源管理器件封装项目、至纯半导体湿法设备项目、韩国美科半导体设备清洗项目、美国泰瑞达半导体研发中心项目、
合盟半导体硅零部件项目。
此外，本次签约的集成电路项目还包括通富DRAM封测基地项目、强友IC托盘项目、驭光三维传感产品项目、韬谷自适应可编程阵列芯片项目、博微田村一体成型功率电感项目、芯物半导体化学过滤器项目、悦芯半导体高端测试设备项目、睿普康芯片设计项目、希荻微电源芯片设计项目、欣博安防芯片设计项目、真萍半导体设备项目、容大语音识别高速运算芯片项目等、日本凸版光掩膜项目、力通5G射频芯片设计项目等。（微电子制造/JSSIA整理）
10. 4条晶圆再生生产线落户黄石
6月18日，新加坡LVG集团晶圆再生项目正式签约落户黄石经济技术开发区铁山区，市委书记董卫民出席签约仪式。
市长吴锦致辞时说，黄石是老工业基地，当前正围绕“五大目标”、推进“五大转型”，处在转型升级的新阶段。LVG晶圆再生项目落户黄石，对黄石贯彻落实省委“一芯两带三区”区域和产业发展布局，加快循环经济发展，壮大新兴产业规模意义重大。全市上下要提供优质高效服务，深化“先建后验”改革，促进项目早日投产达效。
新加坡LVG集团董事长罗慧财表示，黄石工业基础雄厚，经济发展蕴藏着巨大潜力，相信黄石将会迈上黄金发展期。新加坡LVG集团将以双方此次合作为契机，加强与黄石的交流对接，进一步壮大产业链、助力黄石电子信息产业发展，为黄石经济社会发展作出更大贡献。
