集成电路行业的投资和研发风险很大，那又是什么驱动一个又一个创业者奋勇前行，而他们的背后又是谁在托举。
大风低唱/文
2021年，太平洋对岸的美国，隔着一望无际的水面和涓涓暖流，并不想让我们太平。
3月15日，是国际消费者权益日，我们这个世界上最大的半导体消费者，再次被美国限制消费。无论是芯片产品、代工生产、还是材料、设备等，都与我们隔绝，大有他不过也不让我们过的劲头。
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美国将华为、中兴通讯、海能达、海康威视及大华科技等中国企业列为对美国国家安全构成威胁的企业；
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6月3日，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际、中国航天科技集团有限公司等59家中国企业列入投资“黑名单”，禁止美国人与名单所列公司进行投资交易；
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11月25日，美国商务部工业与安全局宣布将包括国科微电子、杭州中科微电子、航天华迅、新华三半导体等多家中国企业列入“军事最终用户Military End User”清单。
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10月，赛微电子旗下控股子公司瑞典Silex，于2020年11月向瑞典战略产品检验局ISP提交的向赛微电子的全资子公司“莱克斯北京”出口与正式生产制造首批MEMS产品相关技术和产品的许可申请被瑞典ISP否决。
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12月，智路资本14亿美元收购MagnaChip因为未获得美国外国投资委员会（CFIUS）批准，被迫终止。
而且从2018年就开始，整整掿了3年，不松手，一直发力。
2021年，大基金二期向晶圆制造企业投入资金超过400亿，包括中芯国际、长江存储、华润微等。
同年，74家半导体公司递交招股书，并获得受理，而2019年和2020年分别只有23家。这74家半导体公司涵盖了EDA、芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料等产业链多个环节，拟募资金额达到1012亿元。
2021年10月，教育部官网发布《国务院学位委员会关于下达2020年审核增列的集成电路科学与工程一级学科学位授权点名单的通知》。新增“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授权点给18所高校，为从根本上解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题提供强有力人才支撑。
2021年是“十四五”开局之年，全国各地都制定了相关集成电路产业规划，并提出了2025年产业规模目标。据悉，到2025年集成电路产业规模预估超过千亿级有安徽、北京、福建、广东、湖北、江苏、上海、山东、陕西、四川、浙江等11个省市。
大家都说集成电路的发展，是个长跑，却不知道能跑多久。
确定的是：路长了，风险就多，随时会被绊倒。
集成电路从设计到成品，一般有六个步骤。走完这六步，往往需要几年时间，有的甚至需要十年以上。
仅就集成电路的设计就相当复杂。
指甲盖大小的芯片就包含了几千万甚至几亿个晶体管，工艺越先进，数量就越多，仅就22纳米工艺，就相当于在头发丝的横截面上，画出1000多个同心圆。台积电最新的3nm工艺（N3）制造，晶体管数量达到190亿，2023年10月31日，苹果的M3系列芯片，是首个采用台积电3nm工艺制程的桌面级芯片。M3拥有250亿个晶体管，M3Pro 和M3 Max分别拥有370亿和920亿个晶体管。
设计、流片、封装和测试几个重要的环节中，集成电路设计是个技术活，是大象在针尖上跳舞。这个环节主要是人力，成本大致占比20%。而其余的分别为流片40%，封装35%，测试5%。
芯片设计好了，就要看看是否能用，要进行流片，效果符合预期才可以进入规模制造。所以流片是必经之路，是制造前必须干的一件事。
28nm：200万美元/次；
14nm：500万美元/次；
7nm：1500万美元/次；
5nm：4725万美元/次；
所以说，集成电路行业，是用资金铺成的前进之路，在知识产权、研发、人力等各方面都要投入重金，融资的齿轮就需要不停转动，不止是ABC轮，通常要走到DEF轮，年年要资金，轮轮要找人。
创业者往往数年时间去博取成功概率只有20%的研发上，败了再来，持续发起冲锋。
这或许是正是这个行业的魔力，有时候往往不是金钱在左右勇士的双腿，他们大多数是怀里踹了一个梦想，或者是一种习惯。我也曾问过父亲说，年龄大了就在家里休息，别种那几亩地了，他的回答清晰而干脆：不种地干啥？
即使中国A股的集成电路企业，从创业到上市敲钟基本需要七八年、甚至十年以上。能成为细分领域的王者，就必须把怀里的梦想变成利剑，反复打磨十年之久，集成电路之路，是一条走不完的路。
2018年以来，美国对我国的芯片制裁逐步加码，我国高技术企业频频遭遇“断芯”危机。
尽管近几年来，我国集成电路不断发展，在大多数芯片上，能满足使用，但在高端芯片上，始终被美国卡脖子掿蛋。不仅研发投入不足影响创新能力，人才短缺也增加了人力成本，缺钱还缺人。2022年7月，美国参议院初步通过了一项“芯片法案”，进一步限制对中国高端芯片的投资。
要摆脱在全球芯片产业链中的受制局面，建立自主可控的产业体系，需要企业不断增强核心实力，在设计、制造、封测等核心环节突破技术封锁，这过程不仅困难重重，投资风险也很大。
为了给芯片产业的发展提供一个稳定的“大后方”，我国保险业在积极行动。
