近日，广东深圳杀出一个超级隐形冠军：深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（简称“尚鼎芯”）向港交所递交招股书，冲刺IPO。
招股书显示，尚鼎芯是一家功率半导体供货商（无晶圆厂），从事定制化功率器件产品的开发及供应。“无晶圆厂”指的是：只负责设计，但不自建晶圆厂，制造外包。
其主要产品为MOSFET——一种利用电场效应控制电流的半导体器件，应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。
本文将详细拆解：这个百亿级赛道，未来还有哪些新机会？
年营收过亿
尚鼎芯成立于2011年，在2024年10月变更为股份制公司。作为一家从未融资的企业，尚鼎芯的创始人刘道国是一名行业老兵，在功率半导体行业有逾20年经验。创业前，他在珠海南科集成电子有限公司担任销售经理；之后在深圳市茂钿科技有限公司担任业务经理，主要负责客户维护、市场开发等。
尚鼎芯提供的产品包括电源转换器和电池管理系统，囊括消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等应用场景，应用于扫地机器人、手持电动工具、无人机、各种消费电子适配器、LED照明、户外储能等应用产品。
财务方面，尚鼎芯2022年、2023年、2024年收益分别约为人民币1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元，毛利分别约为人民币9329万元、6215万元、6921万元，年内盈利分别约为人民币5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元。
产业链拆解
尚鼎芯所在的产业是：（无晶圆厂）功率半导体。通俗地说，这是一种负责处理功率的电子元件，就好像是电子设备的 “电力控制中心”。
该产业链可拆解为：上游是材料与设备供应商，提供芯片设计所需的底层技术和生产设备。中游是设计与制造协同，聚焦芯片设计与工艺合作。下游是应用拓展层，包括应用场景和销售渠道。
2-1 上游：材料和设备供应商
2-2 中游：设计研发制造商
2-3 下游：应用与终端市场
赛道全景
指专注于功率半导体芯片设计，但将晶圆制造外包给代工厂的企业模式。
3-2功率半导体的分类
3-3 产业市场规模及增速
全球市场规模预计2023年达65亿美元（约468亿元），2023-2028年复合增速8%-10%，中国市场规模约18亿美元，增速12%-15%。核心驱动力为新能源汽车（IGBT需求占比超40%）、光伏储能及工业自动化。细分领域中，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件增速最快（25%），主攻高频高效电源与5G基站。
3-4 发展阶段
无晶圆厂功率半导体处于成熟早期。在新一代技术出现之前，新晋玩家缺乏进入机会。表现为：中低端产品技术成熟且市场集中；高端领域技术瓶颈待突破，国产替代加速；行业标准逐步完善，但生态竞争尚未定型。
3-5 关键驱动因素
核心驱动逻辑有三个：
需求端：新能源车、光伏等市场爆发直接拉动高压高频器件需求；
供给端：第三代材料（SiC/GaN）突破推动性能跃迁，倒逼传统硅基替代；
政策端：碳中和目标加速技术国产化，打破海外垄断（如英飞凌/安森美）。
上游产业链刨析
无晶圆厂（Fabless）功率半导体的上游产业链主要包括四个核心环节：材料供应、设备供应、设计工具和制造工艺支持。
4-1行业现状：
国内硅基衬底（如沪硅产业、TCL中环）已实现国产化，但高端SiC衬底（如6英寸以上）仍依赖进口（Wolfspeed、ROHM等国际厂商占全球80%份额）。其他部分国产化率较低，比如外延片技术门槛高，国际厂商（英飞凌、Cree）主导市场，国产化率不足30%。
4-2 主攻任务与难点
4-3所处地位强弱
上游产业链整体处于弱势地位，弱势根源：高端材料（如SiC衬底）、先进设备（EUV光刻机）、EDA工具和IP核严重依赖进口，技术壁垒高，议价权被国际巨头（如Wolfspeed、ASML）掌控，国产化率不足30%。
4-4主要代表玩家
中
游产业链刨析
中游主要聚焦芯片设计、工艺协作及封装设计，具体包括功率分立器件、功率模块和功率 IC，其中功率 IC 又包含电源管理芯片、驱动芯片等。
5-1行业现状：
中国是最大需求国但自给率低。技术上，向模块化、集成化、智能化发展，宽禁带半导体材料应用渐广，国产替代成为国内企业重要发展驱动因素。
5-2主攻任务及难点：
5-3所处地位强弱
中游产业链整体处于中等偏强地位，但存在关键短板。中低压MOSFET设计（如比亚迪、斯达半导）接近国际水平，国产代工厂（华虹、中芯国际）支持成熟工艺（28nm+），满足主流需求；但高端车规级产品仍受制于技术壁垒，需突破高压仿真等壁垒。
5-4主要代表玩家
下
游产业链刨析
功率半导体下游主要是应用与终端，在汽车领域有电机控制器、车载充电机等；工业领域有变频器、工业电源等；消费电子领域有电源适配器、LED 照明系统等；还有光伏领域的逆变器、储能领域的储能变流器等。
6-1 行业现状
中国长电科技、通富微电等企业占据全球30%份额，但高端封装（如车规级银烧结）仍依赖进口材料。
系统集成：比亚迪、华为等企业在车载电驱系统领域快速崛起，但高端工业模块（如伺服驱动）依赖外资品牌。
终端应用：新能源汽车（IGBT需求占比超40%）、光伏逆变器（国产化率超50%）需求爆发，但车规级模块（如SiC器件）仍以进口为主。
6-2所处地位强弱
高于中游和上游。下游在消费电子和光伏领域表现强势，但车规级模块与高端工业应用仍受制于技术和材料壁垒，整体处于中等地位（国产替代加速，但高端依赖进口）。
6-3主要代表玩家
未来1-3年新机遇
7-1 新兴市场加速渗透
新能源汽车、光伏储能及消费电子需求持续爆发，成为核心增长引擎。电动车渗透率提升（中国2025年目标超40%）推动IGBT和SiC器件需求，光伏逆变器大功率化加速国产替代（中国市占率超70%）。第三代半导体材料（SiC/GaN）凭借耐高温、高频特性，在快充桩、数据中心电源等领域加速普及，成本下降进一步撬动市场。
7-2技术创新推动
技术突破与产业链整合催生新机遇。先进封装技术（晶圆级封装、银烧结）降低车规模块成本，国产厂商切入国际供应链；消费电子快充（200W+）、无线充升级推动GaN适配器小型化。国产替代深化（IGBT市占率从35%→50%）、车规级认证突破（AEC-Q101通过率提升）及供应链自主可控（SiC衬底良率突破60%）将加速国产厂商在全球市场的竞争力提升。
本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。图片源自AI。
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