【ICNET每日芯资讯】台积电下个月将量产苹果A14处理器，采用5nm工艺

1.台积电下个月将量产苹果A14处理器，采用5nm工艺

据台媒报道，台积电将于今年4月为苹果新一代智能手机iPhone 12量产5纳米A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。

2018年的A12处理器采用的是7纳米工艺，而去年的A13处理器采用7纳米工艺+EUV光刻。今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。

此前，设备厂商消息称，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，订单还包括华为海思新款5G芯片，以及高通X60基带和骁龙875芯片。

据分析师郭明琪预计，苹果今年秋季将给发布四款支持5G标准的iPhone 12机型，包括一款5.4英寸的iPhone，两款6.1英寸机型，以及一款6.7英寸机型。

2.美光为中端5G手机开发uMCP，集成LPDDR5与96层3D闪存

美光本周宣布，其已开始提供业界首个集成了LPDDR5-6400 DRAM和96层3D闪存的多芯片封装（MCP）样品。对于需要快速 DRAM 和高性能存储的5G中端智能机等产品来说，该公司的uMCP5产品可提供上佳的解决方案。

完整的uMCP5芯片采用了标准的297引脚和BGA封装，其中LPDDR5芯片采用该公司的第二代10nm工艺打造，但美光尚未就NAND部分作出评论。智能手机制造商可借助美光uMCP5 器件，极大地减少对机身空间的占用。

美光称，其uMCP5方案较两块独立的RAM/ ROM存储芯片减小了40% 。同时与上一代方案相比，新器件的容量和带宽也增加了50%。目前美光正在向某些合作伙伴提供样品，预计最终产品将很快与大家见面。

3.意法半导体收购法国氮化镓企业的多数股权，加速推进相关业务

意法半导体（ST）于当地时间5日宣布，已签署收购法国氮化镓（GaN）创新企业Exagan的多数股权协议。Exagan在外延、产品开发和应用方面的专业知识将扩大和加快ST的power GaN路线图和汽车、工业及消费应用业务。

Exagan将继续执行其产品路线图，并将在ST的支持下部署其产品。双方交易条款没有披露，收购的完成仍需得到法国当局的监管批准。签署的协议还规定ST在交易完成24个月后收购Exagan剩余的少数股权。这笔交易采用现款支付。

2月21日，台积电宣布，将与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计2020 年稍晚将提供功率氮化镓分离式元件的首批样品给其主要客户，并于之后数个月内提供氮化镓集成电路产品。