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ARM IP产品集团总裁揭秘与中国合资背后;高通打造新一代网状网络平台产品;NVIDIA黄仁勋:10年内有重大变革;英特尔推i9

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-05-31 07:10

正文

1.ARM IP产品集团总裁揭秘与中国合资背后;

2.高通抢占语音入口,打造新一代网状网络平台产品;

3.追求极致性能体验,英特尔推酷睿i9处理器应对VR电竞市场;

4.NVIDIA黄仁勋看产业:10年内有重大变革;

5.西部数据力推64层3D NAND技术固态硬盘;

6.联发科高通 锁定智能家庭联网



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1.ARM IP产品集团总裁揭秘与中国合资背后;


集微网消息,据日经新闻报道,ARM知识产权产品集团总裁Rene Haas表示,ARM与中国成立合资企业旨在培育安全的芯片技术。 

Rene Haas表示,合资公司的意图是为中国合作伙伴开发适合中国市场的产品,特别在西方公司可能无法做的技术领域。ARM将与中国合作伙伴在几个月内组建合资企业,帮助中国企业开发半导体技术,包括可能使用军事或监控的产品。


Rene Haas说,例如,如果企业正在为中国军队或监控领域开发一个芯片系统,鉴于中国安全要求必须非常高,政府只与具备这种安全资质的企业合作,有了合资企业,过去我们无法做到的事情,现在都可以进入。


根据2016年12月出版的的美国国防贸易刊物《军事和航空航天电子》的介绍,英特尔微处理器几乎垄断了国防部门的嵌入式系统,而ARM仍然是这一领域的新兴企业。


Rene Haas指出,ARM看到北京大力推动国内半导体产业的发展,以降低对海外集成电路产业的依赖,ARM认为这是一个很好的机会。北京已经规划在十年内至少投入1.2万亿元人民币大力发展本土芯片业。最终希望与台湾的世界级芯片制造商和像英特尔和高通这样的全球半导体巨头竞争。ARM认为中国希望能够做大自主可控是好事,中国想要扩大市场规模,最终能控制在中国市场销售产品的技术,我们认为合资对AMR而言是最佳的方式,ARM将提供IP产品,技术支持和培训,而中国合作伙伴将负责风险管理。


Rene Haas拿汽车做比喻,在美国方向盘在左边,英格兰在右边 - 如果中国人说,”我们想要中间的方向盘“。我们说永远不会这样做,但是中国的政策要求必须是中间的方向盘,通过合资公司ARM提议给中国提供设计在中间用方向盘制造汽车的工具,这就是我们所做的。


当被问及ARM如何确保在中国发展的敏感技术不会泄漏给北朝鲜或联合国禁运的国家时,Rene Haas表示,这是一个很好的问题,ARM必须搞清楚这些问题,这些问题必须搞定,但有一点很清楚,合资公司产品只能在中国出售。


这将是ARM第一次通过创建一家独立公司来转让技术进行业务拓展。


Rene Haas说ARM对中国的发展潜力充满信心,并表示五年到十年间中国将成为世界上芯片设计的顶级市场。


Rene强调,这是因应大陆市场在安全规格有特别的要求。 依照双方协议,未来合资公司开发出来的产品,除优先给合资公司使用外,也可提供给ARM全球使用。 至于优先的重心将集中在物联网、AI人工智能、机器学习和安全相关等四大领域。


他并指出,新合资公司初期团队建立,将以销售及研发方面的人员为主,并共享开发成果。


英特尔目前在全球服务器芯片份额逾九成,ARM有信心抢下25%的市场。 该公司将与包括高通、海思、Cavium、飞腾等芯片公司合作推出服务器芯片,显然ARM与中国成立合资公司,服务器市场也是其重点看重的领域。但Rene深具信心,不让英特尔独霸,他强调最近有些重要的案例,例如微软前不久也宣布推出ARM架构服务器,就是计划之一。

5月14日,集微网曾经报道ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。未来,该合资公司将建设成为国内重要的由中方控股的集成电路核心知识产权(IP)开发与服务平台。国家相关部委领导、深圳市主要领导以及ARM控股股东软银集团、国有大型企业等相关负责人出席并见证了合作备忘录的签署仪式。


据悉,该合资公司将由ARM提供国际领先的集成电路设计核心知识产权、技术支持和培训,依托ARM全球创新生态体系和技术标准,结合中国市场需求,研发销售具有世界先进水平的复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。未来ARM合资公司落户深圳,将进一步助推深圳打造成为更具竞争力和影响力的现代化国际化创新型城市和国际科技、产业创新中心。



2.高通抢占语音入口,打造新一代网状网络平台产品;



集微网台北报道 文/刘洋 


一直以来,消费者向往的智能家庭应该是一个简单、易用的家庭互联解决方案。然而由于各种连接技术的兼容性、网络稳定性以及配置等各种问题困扰着消费者迈出行动的脚步。


2017年5月30日,Qualcomm在台北国际电脑展览同期宣布推出Qualcomm®网状网络平台(Mesh Networking Platform),这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。


“全新的网状网络正在形成,推动着智能家庭领域需要一种新的连接方式”,Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理副总裁Gopi Sirineni表示,“基于全新的Qualcomm网状网络平台,我们正加快下一代网状系统的发展,以进一步提升家庭中的连接服务。”

一项社会现实生活调查报告显示,有59%的消费者认为现有的无线网络仍不够完美,没有自动侦测、自动连接的功能,会有各种连接、设置问题出现,家庭网络中仍有死角存在,无法很好的满足消费者的使用需求。


自去年高通推出Wi-Fi自组网络(SON)以来,已经与包括Google、华硕、友讯科技(D-Link)、Linksys和普联(TP-Link)在内的多达11家OEM厂商合作 推出相关产品,支持智能网关、无线路由器、扩展器和接入点,其自配置、自管理、自修复和自防御四大特性让家庭网络变得更简单、安全并可自动优化。


Qualcomm Technologies 连接技术高级副总裁兼总经理 Rahul Patel 指出,相对于去年的产品,此次推出的Qualcomm®网状网络平台是一个更加完整的产品,采用目前几乎应用于每款网状网络产品的Qualcomm® IPQ40x8/9 网络系统级芯片,包含Qualcomm® Wi-Fi SON(自组织网络)功能包、运营商级相关特性、集成的语音功能、回路灵活性、Qualcomm®物联网连接功能包和Qualcomm网状网络参考平台,同时为 OEM 厂商准备了Qualcomm®网状网络参考设计(Mesh Networking Reference Design),提供了加快开发下一代联网产品的契机。 


尤其对于现阶段物联网的多种连接技术,Qualcomm网状网络平台具有极佳的兼容性,支持网络中同时使用Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth®)、CSRmesh™连接和基于802.15.4技术,支持此前发布的通信协议、云服务和软件框架。


不仅如此,Qualcomm网状网络平台还通过集成语音功能,让消费者使用语音来控制网络中的终端或与之交互。Qualcomm网状网络平台能够支持内置最多6个麦克风阵列与扬声器、语音识别软件,并支持不同 API 对接最流行的云端助理应用,譬如 Amazon 。


“你可以在家中的任何一个角落利用语音唤醒设备,然后控制智能家庭中的其他智能产品。” Rahul Patel 指出,“依现有产品来看,目前每个节点支持400平方英尺的识别范围,如果是1000~1500平方英尺的房间面积,大约需要三个网络节点。”


此次对语音功能的支持,将帮助高通抢占智能家庭的语音入口,实现智能家庭语音入口从手机端到设备端,再到网络端的一个迁移,同时大大减少未来终端设备的麦克风阵列产品使用数量。Rahul Patel 强调,未来在客户端上的麦克风阵列,将不再被需要。一般而言,终端装置上只有1~2个麦克风,而高通平台上已配置6个麦克风,可以覆盖房间的每个角落。


面临现阶段共存的带语音识别设备的产品,Rahul Patel 表示,的确会存在一定的网络干扰及时间延迟的问题,但是未来只要通过一个语音指令,便能够通过设备对应的云端数据得以实现控制功能,提升语音识别的速度,增强用户体验。


具体到产品体验方面,高通工作人员的一句“Alexa,turn on all lights”,使得现场通过 WiFi 、BLE 和 ZigBee 连接的不同智能灯泡接连亮起。一句“Alexa,turn on outdoor time”,展示厅的智能灯关闭,智能扫地机器人开启。“Alexa,turn on morning time”,智能灯泡变得比较亮,音乐响起,同时开启了智能咖啡机。(在记者拍照的位置下达语音指令,依旧能够成功)



据集微网了解,关于这款产品的唤醒语音识别和降噪处理都是由高通来提供的,至于云端功能和语音识别是由不同厂商来提供的,这意味着高通平台也是可以支持中文识别,只要云端支持即可。此次展示是基于 Amazon 的产品,今年下半年会有更多不同厂商的产品陆续上市。当然,产品的尺寸也会得到进一步的缩小,这不过是台原型机(上图黑色)。

展望未来,为了进一步提升 WiFi 设备的性能,高通推出面向无线路由器和无线接入点设备,推出新一代的系统级芯片(SoC)——IPQ8074和面向无线接收端的 QCA6290 芯片。Rahul Patel 表示,目前高通是唯一一家推出端到端的支持 802.11ax 的解决方案,QCA6290 可以同时支持 PC、汽车、平板和桌机等多个平台。



3.追求极致性能体验,英特尔推酷睿i9处理器应对VR电竞市场;


集微网台北报道


2017年5月30日,英特尔在台北国际电脑展(Computex 2017)上推出首款具有18个内核与36个线程的消费级桌面CPU——酷睿™ i9处理器和全新英特尔® 酷睿™ X系列处理器产品家族,为高端游戏、虚拟现实和内容创建提供最出色的性能,为台式机广泛发烧级用户提供最具可扩展性和可访问性的台式机平台。

英特尔® 酷睿™ i9至尊版处理器是英特尔史上可扩展性最高的高端桌面平台,针对不同价位提供18、16、14、12、10、8、6 和4内核选项,具有18个内核与36个线程,其性能表现将在业界首次实现诸如虚拟现实的内容创建和数据可视化等数据密集型任务的革新。


追逐极致性能


英特尔公司副总裁兼客户端计算事业部总经理Gregory Bryant在主题演讲中介绍,电子竞技市场的增长速度非常快,预计2020年全球将有5亿的使用者,这一数字超出 NBA 的观看人数。为了抓住这一市场契机,利用高级玩家对电子竞技的热爱,英特尔推出 IEM(Intel Extreme Masters)ESL 主办的极限大师赛,这是第一个全球规模的电竞精英锦标赛,从2006年开始,已经成为一项世界著名赛事。去年这一大赛的观看人数高达3400万人,比去年 NBA 总决赛的观看人数还多。


今年,Oculus与微软、Insomniac游戏、英特尔、华硕和ESL联合举办一个店内游戏锦标赛——The Unspoken VR锦标赛,这一赛事将带来更多市场机会,搭载英特尔处理器可以带给用户完全不一样的游戏体验。Bryant 表示,虚拟现实的竞技大赛将会增加更多使用者采用英特尔技术的机会,因为VR 电竞更加需要通过肢体语言去战胜对手,这需要更强大的计算能力和更快的存储器来实现这一功能。


在全息影像的建造方面,每天有大约 2.5TB 的数据产生,这就需要强大的运算能力才能实现。Bryant 指出,对比过去几天才能实现的图像,采用最新英特尔技术的产品可以在几小时内完成,这是英特尔对客户的承诺。

Bryant 在演讲中宣布,第八代智能英特尔® 酷睿™处理器即将问世,预计在圣诞节前夕推出,并且性能会有较大幅度的提升。相较于第七代智能英特尔® 酷睿™处理器,全新处理器实现了30%以上的性能提升。

为了追求更强大的计算性能,英特尔同时发布最新一代酷睿™ X系列处理器产品家族。这是英特尔史上可扩展性和可访问性最高、性能最强大的桌面平台,可提供4-18个内核,具有前所未有的可扩展性。它支持快速的图像渲染、视频编码、音频制作和实时预览功能,所有这些功能都可以无缝并行运行,有助于内容创建者减少等待时间,增加创作时间。


当然,这一系列产品不止针对电竞玩家。UNITY 硬件平台主管 Ralph Hauwert 在现场展示采用英特尔基础架构的处理器,可以帮助 Unity 即时打造 VR 中的灯光效果,实时模拟真实的器件,打造逼真的 3D 场景。

借助英特尔® 睿频加速Max技术3.0,英特尔® 酷睿™ X系列处理器产品家族的部分型号可为发烧友提供极致性能,相比上一代产品,单线程性能提升多达15%,多线程性能提升多达10%。支持36线程性能和四通道内存,支持内容创建和极致超任务处理,实现多达44个PCIe 3.0通道直接连接CPU,支持通过快速固态盘、多个独立显卡和超快速Thunderbolt™ 3技术来扩展系统。


搭配一款智能系统加速器英特尔® 傲腾™内存,可以通过大容量存储硬盘提升系统响应性能。英特尔® 酷睿™ X系列处理器得以支持极致超任务处理(mega-tasking),发烧友同时获得全新的超频特性,包括AVX 512比率偏置、内存控制器微调电压控制和PEG/DMI超频,实现比以往更高的性能。英特尔® 酷睿™ X系列处理器产品家族还推出了英特尔首款万亿次浮点运算桌面CPU。


数据驱动变革


数据显示,到2025年全球预计将产生800亿的互联设备。随着无人机、无人驾驶汽车以及全新互联的“物”日渐主流,产生数据的来源将远超当前的PC和手机。Bryant 从设备到云,全面阐释了英特尔如何身处数据驱动变革的最前沿,推动自身从一家PC公司转型成为数据公司,以构建一个更加沉浸式、个性化的智能互联世界的愿景。


面对数据激增所引发的创新竞争,Bryant表示,英特尔的优势在于利用积累的计算力优势,将智能计算植入云、网络,甚至到设备的各个细分领域,从而创造令人惊奇的未来体验。


在智慧城市方面,Bryant 认为未来将会越来越多的智慧城市搭载City Kiosk,利用英特尔包括3D 摄像机、PC技术,通过完整的传感网络收集整个城市的数据进行分析。譬如,在地震发生时提供劲爆,通过摄像头将拍摄的画面传送至警察、机关部门,获取城市受破坏的具体情况。这一资讯站每天将产生 200TB 的数据量,只有通过强大的运算功能和通讯网络才能做出应对手段,这才是智慧城市需要英特尔技术的理由。据悉,今年9月将会有适合各种城市的参考设计上市。


在智能互联领域,英特尔还发布了英特尔® 计算卡(Compute Card),预计今年8月开始出货。它实现除PC以外设备的互联,能够将计算功能集成至从智能屏幕、交互式设备到虚拟现实头盔的一切设备。此外,英特尔还在主题演讲中演示了使用英特尔® WiGig™技术和 DisplayLink 技术无线运行的HTC Vive,减少有线带来的限制,推动虚拟现实产业进一步向前发展。


在 PC 领域,英特尔与微软合作,确保轻薄型PC得以兼具业界领先的性能、全面的Windows体验、持久的电池续航能力以及便捷的连接功能。目前,已有30多款同类产品上市,其中包括宏碁、惠普和联想等厂商推出的相关设备,以及我们与华硕在主题演讲上预览的一款研发代号为“Kukuna”的全新设备。


在存储器方面,英特尔披露了第二代英特尔® 3D NAND固态盘产品家族的相关信息,它将包括用于数据中心的英特尔® 固态盘DC P4500、P4600和 P4501系列。据 Bryant 透露,截至目前,搭载英特尔® 傲腾™内存就绪的主板已推出超过130款,OEM和系统集成商也推出了相关设备。




4.NVIDIA黄仁勋看产业:10年内有重大变革;


集微网记者台北报道,以人工智能为展览主轴之一的COMPUTEX开幕,拥有「AI教父」称号的黄仁勋,首度担任开幕演讲嘉宾,黄仁勋分享他对人工智能产业的看法,断言在自驾车领域上,将有重大变革。


NVIDIA布局人工智能有成,被称作AI教父的创办人黄仁勋,今天宣布启动全球顶尖ODM伙伴合作计划,包括台湾的富士康与英业达等服务器制造商,都将采用NVIDIA的解决方案。


此一合作计划是利用HGX作为制造领域的切入点,ODM厂商与该公司合作加快设计,并针对超大规模数据中心推出各种类型的认证GPU加速系统。 NVIDIA工程师也将透过此计划与ODM厂商密切合作,协助缩短从设计到产品部署上市的时程。


NVIDIA创办人及CEO黄仁勋表示:我们要宣布,这个标准平台HGX,超大规模GPU加速器,因为所有的伙伴帮助我们,让这件事情成为可能,我们现在正在标准化世界上所有超大规模的运算。 


近期AI技术有许多新的突破,黄仁勋举例,自驾车、行动装置中的Ok Google,以及打败中国围棋好手的AlphaGo,都显示出人工智能的发展潜力;各界也看好此一技术的能力,亟欲将AI导入产业领域中使用。


随着过去一年各界对 AI 运算资源的需求急速攀升,黄仁勋认为,GPU运算平台的效能,以及市场采纳度也跟着水涨船高。 目前全球前十大超大规模企业数据中心皆采用该公司的GPU加速器。


特斯拉旗下的Model X与 Model 3等车款用的都是NVIDIA推出的人工智能运算平台,不仅如此,NVIDIA日前更携手丰田汽车,一同开发起自驾车。 随着AI需求水涨船高,NVIDIA去年股价快速飙涨,年底突破100美元,5月30日又再创新高,收盘来到了141.84美元,市值冲破865.80亿美元。


黄仁勋认为,人工智能的网络,学习如何识别世界,思考该如何行动,然后行驶,多种不同的移动公司,在未来的10年,我们会看到前所未有的交通行业的革命。 


提到了AI便不得不提到机器人。 黄仁勋认为,机器人是最终极的人工智能,透过人工智能可以教导机器人学会任何事情,将有助于改善人类的生活。 不过机器人的学习大多需要透过触碰的方式学习,这在一般生活当中不可能做到,因为极有可能在机器人学会一件事之前,所有的东西都被毁坏了。


为此,该公司也推出了ISAAC机器人仿真器,黄仁勋解释,此为全新的深度学习算法,可强化机器人学习与模仿学习能力,将可提高机器人的自主性。 ISAAC可让机器人处于虚拟世界中学习,只是在此一世界中时间较现实世界快速许多。


独特眼光加上敏锐的观察,NVIDIA成了今年最火热的股票之一,不过英特尔也不甘示弱,今年3月中旬,宣布以153亿美元的价格,收购自动驾驶技术先驱公司,看来国际间的这股AI风潮,几年之内将成为业界中炙手可热的话题。                    



5.西部数据力推64层3D NAND技术固态硬盘



Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬盘(SSD)。 透过这个技术, Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬盘(SSD)。


右起为WD消费性SSD资深总监Eyal Bek、资深产品线经理Jared Peck、亚太区业务发展资深经理黄敏聪

将采用64层3D NAND技术的SSD带入PC市场,不仅代表Western Digital持续追求新技术的计划,也同时为客户带来长期好处。 对Western Digital旗下两大品牌SanDisk和WD,还有各自所拥有的忠实客户与销售通路来说,这款SSD系列产品将会吸引更多追求最新科技所带来便利性的计算机运算消费族群。


事实上,2D NAND技术早已成熟并逐渐走到了极限,下阶段将是3D NAND的时代来临。 终端消费者早已十分渴求这样的储存技术,随着3D NAND技术渐趋成熟,Western Digital也宣示豪迈跨入64层的3D NAND新阶段。


WD Blue 3D NAND SATA SSD—采用Western Digital 3D NAND技术


WD Blue 3D NAND SATA SSD是专为DIY爱好者、经销商以及系统组装商所设计,平均故障间隔为(MTTF)175万小时,还通过WD Functional Integrity Testing Lab (F.I.T. Lab) 保证质量。 此外,WD用户可于WD官方网站下载免费软件工具包括:Acronis True Image WD Edition复制软件,以及可持续对SSD的效能、容量监测、进行韧体更新的WD SSD Dashboard(控制面板)软件。


SanDisk Ultra 3D SSD—为游戏与绘图应用提升效能


SanDisk Ultra 3D SSD是专为希望升级PC的电竞玩家及创意爱好者所设计,适用在既有系统的简易升级。 对于想找简单途径来升级PC的消费者而言,SanDisk Ultra 3D SSD产品能提供更高的耐久性与可靠度,而且实时开机、缩短下载应用程序的时间,数据转换的速度也更快速。 除了让运算维持更低温、更安静,SanDisk Ultra 3D SSD也提供防撞击与震动的功能来保护硬盘。CTIMES



6.联发科高通 锁定智能家庭联网


看好物联网时代Wi-Fi需求及更新设备潮,高通及联发科分别发表新款无线芯片平台,将大幅提升家庭连网环境及速度,且支持语音控制系统,双方都将目标放在家庭智能联网市场。


联发科搭上这波潮流,于昨(30)日宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n和蓝牙5.0规格的系统单芯片(SOC)「MT7622」,内建联发科独家Wi-Fi网络加速器技术,实现优质的网络连接体验,可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案与整合语音控制、音频及储存的家用自动化网关等产品。


联发科家庭智能装置事业部总经理许皓钧表示,基于联发科技的适应性网络技术 (MediaTek Adaptive Network Technology),该芯片具有安装简单、网络自动修复、频段切换、智能QoS及高度安全性等功能,完成全家庭无线网络覆盖。


高通也于同日发表「高通网状网络平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)」,协助OEM厂商与宽带电信业者能够提供新世代连网住宅体验,将可为家中各种智能家庭装置提供稳健且一致的网络连接功能。工商时报


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