1、芯片设计 微信416000888（班可可）；
2、政府项目资源对接（QQ：105887）；
3、士兰微12吋晶圆厂高端岗位来袭
一、 活动背景
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2018年全球半导体市场增速仍将保持7%的增长率。随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高速增长。中国半导体市场占全球市场的1/3，根据SEMI预测，2019年中国集成电路供需缺口可以达到880亿美元，半导体产业的发展已经提升至国家战略层面，大基金第二期募资等政府税收、资金的支持是最好的证明。中国电子气体是仅次于硅片和硅基材料的第二大市场需求半导体材料，电子气体作为极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，因此中国电子气体的发展对我国半导体产业的发展起着至关重要的作用。2018第三届国际气体产业发展高峰论坛定于2018年4月11日-13日在美丽的太湖之畔,江苏省无锡市梁鸿湿地丽笙度假酒店举办。届时将邀请日本、韩国、台湾、美国和国内主要的电子气体企业以及研究院所发表最新技术报告，推动绿色气体的使用，以及满足降低处理废气成本和环保要求，从而确定高纯电子气体发展方向为：绿色气体、现场发生技术和回收技术。
二、主题内容
1、1960-2015年全球含氟电子气体专利分析
2、半导体前驱体的应用和简述
3、原子层沉积ALD技术应用
4、低温精馏技术在笑气生产中的应用
5、高纯气体的分析检测技术
6、电子级溴化氢提纯关键技术及研发
7、工业富氦尾气回收提纯技术及产业化发展
8、电子级氯化氢氯气提纯技术和市场
9、电子气体安全及物料兼容性
10、电子级二氯二氢硅、三氯氢硅制造技术
11、超大型空分的发展和对液体（氧氮氩）市场未来的影响
12、工业尾气回收处理技术（精馏、分离和纯化）
13、物联网+AI推动危化品物流智慧升级
14、医疗气体市场分析和潜在机会
15、气瓶外测法水压检测技术
16、气相色谱在高纯气分析中的应用
17、电子特气生产过程中的杂质控制
18、2018中国电子气体市场综述
…………持续更新中
三、主办单位：气体圈子
四、会议时间和地点
会议时间：2018年4月11日-13日。
会议地点：江苏省无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店
酒店地址：江苏省无锡市新区鸿山街道飞凤路205号
住宿费用：大床房380元，标准间380元（圈子协议价）
五、会议日程
4月11日：全天报到
4月12日：产业论坛+观展+商务活动
4月13日：上午产业论坛，下午自由活动
六、交通路线
1、机场—酒店
苏南硕放国际机场：到酒店11.9公里，打车20分钟，约28元。
2、高铁站—酒店：
无锡高铁东站：到酒店14.7公里，打车24分钟，约34元。
无锡火车站：到酒店27.1公里，打车38分钟，约71元。
无锡高铁新区站：到酒店15.3公里，打车25分钟，约35元。
七、参会安排
1、请参加会议人员填写参会回执（附件1），于2018年4月5日前发送至会务组（接受微信图片，邮件和其他形式）
2、会务费：3000元/人，团体报名10人以上优惠9折。（含场地费、资料费、会议期间餐费、茶歇和专家咨询费）
3、企业需要在会议上发表报告和新技术的请于4月2日前与组委会联系，会议期间禁止私自散发宣传资料，如有需要请联系组委会统一发放。
4、住宿以4月5日前回执单定房数量为准,不接受口头订房
八、汇款账号信息
（汇款方式接受微信、支付宝和公司转账，不提供现场刷卡服务）
公司名称：无锡圈子数据科技有限公司
开户银行：农业银行无锡中山支行
银行账号：630801040010141
九、组委会联系方式
联系人：任路
手机：13915328463(微信同号)
电话：0510-85388719
邮箱：[email protected]
[email protected]
附件1
第三届国际气体产业发展高峰论坛
参会回执单
（请于2018年4月5日前发送至会务组，接受微信图片，邮件和其他形式）
单位名称 |
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邮寄地址 |
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姓名 | 职务 | 电话 | 邮箱 |
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需要在会议酒店住宿,请填写以下信息,亦可自行选择其它酒店住宿 酒店地址：无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店（江苏省无锡市新区鸿山街道飞凤路205号） |
房间预订 | 入住日期 | 离店日期 | 房间数量 |
大床房 (380元/晚) |
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标准间 (380元/晚) |
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本次会议最想咨询的问题1 |
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本次会议最想咨询的问题2 |
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收费标准: 3000元/人（包含场地费、资料费、会议期间餐费、茶歇和专家咨询费）团体报名10人以上优惠9折。住宿自理。 | 汇款信息：（汇款方式接受微信、支付宝和公司转账，不提供现场刷卡服务） 公司名称：无锡圈子数据科技有限公司 开户银行：农业银行无锡中山支行 银行账号：630801040010141 |
联系人：任路
手机：13915328463(微信同号)
邮箱：[email protected]
[email protected]
招聘DFT工程师岗位职责：
1.负责DFT测试策略的制定和实现
2.负责Module和SoC层次的DFT实现，包括Scan、Boundary Scan、MBIST以及IP test等
3.负责Module和SoC层次的Synthesis，STA，时序收敛和等价性验证
4.负责ATE测试中的向量产生和debug
5.负责建立和维护DFT设计和验证自动化流程
6.负责最终量产测试的向量产生和后硅验证
岗位要求：
1.熟悉逻辑设计和验证流程
2.精通Synthesis，STA，等价性验证
3.对DFT设计（包括scan、mbist、jtag等）有实际项目的经验
4.精通DFT设计工具（TestKompress, FastScan, Tetra max,等）
5.能够熟练使用Perl、Tcl和Shell脚本编程
6.具有使用逻辑仿真和debug工具的经验（vcs/ncsim/verdi等）
7.具有分析，追踪和解决覆盖率损失、仿真错误、ATE测试失效等问题的能力
具有ATE调试，测试向量调整等经验
招聘芯片验证工程师岗位职责：
1）协调芯片设计工程师搭建仿真验证环境；
2）协同芯片设计工程师完成模块级仿真验证工作；
3）完成SoC系统级仿真验证工作（前仿及后仿）；
岗位要求：
1）本科以上学历，电子、通信、微电子或相关专业；
2）本科5年/硕士2年以上芯片验证工作经验；
3）精通SystemVerilog和UVM/VMM验证方法学；
4）熟悉C/C++等编程语言；
5）熟悉常用脚本语言（CShell、perl或tcl等）；
6）有SoC芯片或复杂IP的验证经验；
另招聘各类电子工程师，请注明具体职位
简历接收邮箱:[email protected]
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1.合作推广（微信：416000888）
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3.政府资源对接（QQ：105887）
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