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小米新品发布会官宣 10 月 29 日举行,小米 15 领衔发布,首发骁龙 8 旗舰版处理器

爱否科技  · 公众号  · 数码  · 2024-10-24 22:20

正文


今天上午,小米 15 系列、小米澎湃 OS2 新品发布会正式官宣将于 10 月 29 日举行。据悉小米 15 系列手机,小米澎湃 OS2,小米 SU7 Ultra 量产版,小米平板 7 系列均将在此次发布会上亮相。


此次发布会的重头戏无疑是小米 15 系列新一代旗舰手机,此次仍然将会按照小米的一贯传统,首发小米 15、小米 15 Pro 两款机型。与此同时小米 15 系列手机也已经正式官宣将会首发搭载高通骁龙 8 至尊版新一代旗舰芯片。高通骁龙 8 至尊版基于台积电第二代 3nm 芯片工艺打造,采用自研 Oryon 架构,2+6 共计八核心设计,最高主频突破至 4.32GHz,GPU 也升级为 1.1GHz 主频 Adreno 800 系旗舰 GPU,同时 NPU、AI、能耗等表现均得到了大幅升级,也是近年来罕见,提升幅度如此巨大的旗舰手机芯片。


目前小米 15、小米 15 Pro 两款手机的外观设计也已经揭晓。小米 15 标准版正面为居中挖孔小直屏设计,背面延续了近年来小米数字系列矩阵镜组造型,位于机身左上角,官方称之为火山口镜头设计。根据挖孔来看为后置三摄方案,“LECIA” 认证位居镜组内部,闪光灯被单独排布在镜组外侧。整体观感相当简洁。同时该机也已经官宣搭载 6.36 英寸小直屏,拥有 1.38mm 超窄四等边,同时 四曲包裹式中框,航空铝一体成型一体化冷雕工艺,近乎 50:50 的黄金配重等规格。精致、工艺、手感均将是小米 15 标准版的主要卖点。


而晚些时间公布的小米 15 Pro 采用家族式镜组造型,并且采用陶瓷镜头 DECO 设计,质感更为突出。同时采用全等深四微曲屏 + 覆盖小米龙晶玻璃 2.0+ 四曲包裹式中框方案,机身重量官宣为 213g,厚度 8.35mm。


小米 15 系列手机的更多配置细节将会在近日的宣传预热过程中陆续公布。