导读：在日趋激烈的市场竞争中，随着用户对高性能手机的要求不断提升，防水功能越来越重要，防水型智能机的出货量在未来两年内提升20-30%，防水手机将开始普及，企业布局防水手机速度正在加快，在全球开始打响“防水战”。
硅胶作为防水材料目前广泛应用于手机、3C电子产品等领域。生产中，一般将硅胶材料分为固态硅胶和液态硅胶，均可用3C产品防水结构件，今天，我们主要来了解一下液态硅胶在手机防水中的应用。
在日趋激烈的市场竞争中，手机制造企业将目光投向了防水手机，企业布局防水手机速度正在加快，在全球开始打响“防水战”。
据报道，在2015年，防水功能将会成为索尼中端手机的一个标准配置，索尼的合作伙伴均已根据索尼要求，研发防水机型。
图 索尼Xperia Z1（可在水下拍摄）
除了索尼的防水手机布局，三星、HTC、联想、华为和酷派也将在中端机型中支持防水功能。
图 三星Galaxy S4 Active
防水型智能机的出货量在未来两年内提升20-30%，防水手机将开始普及，并成为手机的基本功能之一。
液态硅橡胶，简称 LSR，是一种热固性材料，具有良好的流动性。目前广泛用于消费电子、健康用品、汽车、防水用品、厨房用具以及密封件等。
图 液态硅胶在不同产品中的防水应用
传统3C产品防水技术，通常是用涂胶粘接、超声焊接等方式，在塑胶结构件的槽/筋位置，设置硅胶防水圈或利用塑胶加TPU双色成型的方法，实现防水的功能。但该方式由于中间需要手工操作，其装配的精度、稳定性无法保证，防水效果较差。
目前，硅胶作为防水材料被广泛应用于电子产品，我们来看一看液体硅胶的优势有哪些？
1)性能优势
液态硅胶以其良好的热稳定性、抗寒性，电绝缘性能以及燃烧时无有毒物质 产生。
2)工艺优势
防水结构简化，整体结构更为紧凑
装配精度、重复精度提高，防水效果提升
减少了硅胶圈装配工序，降低成本
防水硅胶圈与电池盖粘结强度高，可多次拆装
图 硅胶防水与传统防水结构对比
液态硅胶在手机精密结构件上的应用是近几年内兴起的一种工艺，其工艺的选择可根据产品结构的不同，使用自粘性硅胶或普通硅胶+底涂的方式实现，合理的搭配可有效提高生产中的良品率。
液态硅胶注塑设备有立式和卧式两种，机台的参数配置根据不同产品结构及功 能需求进行相应的调整，从而模具结构，产能，生产成本上会有差异。
液态硅胶为热固性材料，需在一定的温度下固化，温度越高，硅胶的固化速度越快，但要考虑到塑胶材料的耐热性能。
生产周期受硅胶硫化时间影响较大， 需尽量使用能在较低硫化温度下快速硫化的硅胶原料。
液态硅胶一般通过二次成型工艺与手机等3C产品结构件相结合形成防水结构件。
这里以塑胶为例讲述下塑胶+液态硅胶二次成型工艺流程。
手机类防水结构件的材料适用性广，金属、塑胶、玻璃等材质均可使用二次成型方式实现。如下图所示：
那么液态硅胶在手机防水中具体有哪些应用？主要包括以下几个方面。
以粉末冶金+LSR硅胶材质为例，可以通过MIM成型+LIM成型+喷涂的工艺结合形成防水机构件
形成的防水卡托具备的特点如下：
1.硅胶模内金属成型；
2.结构简单强度高；
3.防水等级可达 5 级。
以PC+TPU+LSR硅橡胶材质为例，可以通过双色注塑+LIM成型的工艺结合形成防水机构件。
形成的防水电池壳具备如下特点：
1、实现手机防水、防尘、防摔功能；
2、表面无痕，且无需喷涂等表面处理；
3、防水等级可达 7 级。
在电池壳背面成型液态硅胶密封电池仓，在满足多次拆卸的前提下提供了足够的防水性能。
以塑胶+软胶+LSR硅橡胶材质为例，可以通过双色注塑+LIM成型+喷涂的工艺结合形成防水机构件。
形成的卡塞类防水产品的特点如下：
1、TPU与LIM极小间隔成型；
2、实现表面喷涂高光 ；
3、防水等级可达 7 级。
在双色卡塞背面成型液态硅胶，用于USB、SIM卡、SD卡孔槽的防水，更换方便且防水性能稳定。
手机进水是仅次于手机碎屏的第二大手机杀手，而防水问题一旦解决，将会给人们生活带来极大的便利。
其实，其意义远不止于此。当机遇用户痛点的这项性能得到提升后，智能设备开始拥抱水的环境，未来有可能衍生出更多的创新产品。
除了手机、穿戴设备等显而易见的品类之外，消费级的水下无人机、水下机器人等等也将应运而生。立足现有技术，创造出更多的应用型创新，也是值得鼓励的做法。
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地点： 深圳 观澜格兰云天酒店 观澜大道 观南路
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模外装饰即OMD：OML、OMR、OMF
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序号 | 主题 | 议题以及嘉宾 |
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2 | 模内装饰在家电中的应用 | 通达、禹辉、康得新、鑫达、应宏科技。 |
3 | 模外装饰成型 | 丰新科技股份有限公司总经理陈彦成博士 |
4 | IMD与OMD印刷工艺及其区别 | 爱元福洪玉纯副总经理
|
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|
裘洪立 | 宁波伟立机器人科技股份有限公司 | 董事长 |
赖延辉 | 深圳市汇万川塑胶薄膜有限公司 | 总经理 |
赖延辉 | 深圳市汇万川塑胶薄膜有限公司 | 总经理 |
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|
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何少林 | 青岛海信通信
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荆刚 | 青岛海信通信有限公司 | ID设计主管 |
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肖严志 | 深圳传音制造有限公司 | 高级CMF设计师 |
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胡文垒 | 华为技术有限公司 | CMF设计师 |
董刚刚 | 东莞市武藏印刷器材有限公司 | 总经理 |
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许兰花 | 广东东田转印新材料有限公司 | 副总经理 |
刘恩峰 | 章丘市金属颜料有限公司 | 经理 |
黄建兴 | 深圳市保千里电子有限公司 | 经理 |
王祺 | 深圳市天锐祥通讯设备有限公司 | 产品经理 |
李忻婕 | 中瑞德科（北京）工业设计有限公司 | 高级设计师 |
魏国 | 兴国润光电科技有限公司 | 总经理 |
徐明威 | 东莞世键光电科技有限公司 | 经理 |
钱正雄 | 聚龙高科 | 销售总监 |
沈莹 | 小米
| CMF设计师 |
奚瑶 | 小米 | CMF设计师 |
李翩翩 | 浙江苏泊尔家电制造有限公司 | 工业设计主管 |
张见华 | 无锡大燕科技有限公司 | 总监 |
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王先生：18319055312 / 江先生：18666186648 （微信同手机号码）
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A:（模具、设备、塑料、钢板、薄膜、印刷、油墨、以及其他设备和耗材）
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B:（手机、家电、汽车终端及配件）
参会人数 | 1~2个人 | 3个人及以上 |
6月1日前付款 | 1000元/人 | 900元/人 |
6月29日前付款 | 1200元/人 | 1000元/人 |
7月29日前付款 | 1500元/人 | 1200元/人 |
费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等，但不包括住宿
赞助费用
项目 | 项目内容 | 价格/元 |
主题演讲 | 30 分钟主题演讲 | 3万元 |
3个参会名额 |
商标展示、展台展示 |
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易拉宝/礼品赞助（2选1） |
网络广告 | 艾邦论坛http://bbs.polytpe.com 首页按钮广告1个,展示12个月 | 5,000 |
Logo展示 | 背景板logo，会刊封面logo | 5000 |
会刊广告 | 研讨会会刊，彩色全页广告（尺寸210*285mm） | 3000~5000 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料以及洽谈，含两个参会名额 | 10000 |
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