相比以往几年技嘉展台，今年的技嘉展台笔者认为是最有看点的一年，很多绝密的黑科技产品、技术在技嘉展台上一一亮相。
首当其冲的就是各类X299主板，要使用英特尔最新一代Core i9处理器，我们只能采用基于最新LGA 2066插槽的英特尔X299芯片组主板。相对之前的X99主板，技嘉X299主板方面仍采用8相核心供电设计，每相供电电路搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage一体式封装MOSFET，也就是说8相供电电路最大可承载400A电流，因此即便Core i9处理器的核心数量未来会提升到18颗，但应对Core i9 200W以内的TDP可以说也绰绰有余。
同时，针对M.2 SSD的逐步流行，技嘉X299高端主板配备了多达3个M.2插槽。如技嘉X299 AORUS GAMING 9主板。而且更贴心的是考虑到M.2 SSD的发热量很高，当温度过高时可能会出现降速问题，技嘉X299主板还未每个M.2插槽配备了散热片，可以有效降低M.2 SSD的发热量。此外技嘉X299主板还加入了增强声音定位与环绕效果的SoundBlasterX 720°音频技术；可连接LED数字灯带，并能控制单颗光珠发光效果（之前主板大多只能连接模拟式灯带，一条模拟式灯带上的每颗灯珠发光效果必须相同）的新一代RGB FUSION光效，以及新一代祥硕3142 USB 3.1 GEN 2控制器。
此外技嘉资深工程师还向我们透露技嘉X299主板大大加强了内存超频能力，可以实现4133MHz×8即8条DDR4内存同时超频到DDR4 4133的能力。而Core i9处理器的频率也高得吓人，现场使用的一颗Core i9 7900X虽然有多达10颗核心，但还是可以轻松全速运行到4.5GHz。显然英特尔这次挤的牙膏真的有点多，刚刚帮助AMD崛起的锐龙又即将要面对强敌的挑战。
因此可能是英特尔在电脑展上发布了Core i9处理器的缘故，我们略有意外地在技嘉展台上还看到了基于AMD新一代顶级消费级芯片组X399的技嘉X399 AORUS Gaming 7主板。X399处理器的插槽非常大，远大于普通产品。同时其处理器插槽也首次改用了针槽式设计，且针脚数量达到了4094根，针脚数量远远超越X299主板的LGA 2066插槽。不过在供电设计上，技嘉X399主板与技嘉X299主板没有大的差别，处理器核心供电均为8相，并都搭配最大可承载50A电流的IR国际整流器公司PowIRstage一体式封装MOSFET。原因可能在于目前已知的Ryzen 9 “Threadripper” 1998X 16核心处理器TDP也就155W。不过未来技嘉可能为其X399主板采用可承载60A电流的MOSFET，以利于超频到高频工作。
其他方面，X399主板也是AMD首次支持四通道内存的消费级产品，并拥有多达44根PCIe通道、8个SATA 6G接口。据悉Ryzen 9与X399主板将在今年7月正式发布，届时高端处理器与主板市场必将掀起一阵血雨腥风。
同时，在技嘉展台上我们还看到了一项颇有视觉冲击的黑科技：数颗服务器级CPU与GPU全部浸泡在来自3M的NOVEC绝缘冷却液里，看起来像开水一样沸腾，不过仍可以用手触摸机壳外部，也就50到60℃，不是很烫手。原理很简单，冷却液吸收处理器、GPU、芯片组发出的热量变为蒸汽到机壳顶部的冷凝端，释放热量后冷却为液态，并不断循环此吸热、放热过程。从我们现场看到的情况来看，采用这种冷却液后，处理器的工作温度在70摄氏度左右，不算低，但也可以接受。
尽管是一家传统主板厂商，但技嘉一直很热衷于设计高性能迷你主机，这次技嘉展出了新一代转为VR设计的BRIX GAMING VR主机，其体型还是只与2L可乐瓶相当，却采用了CORE I7-7700HQ处理器，以及GeForce GTX 1060显卡，并支持四显示器输出，足以流畅运行大部分VR游戏。
同时技嘉还曝光了新一代光之翼小型游戏主机，除了使用像Core i7-7700K、GeForce GTX 1080这些标准的高性能台式机配件外，还拥有从USB 3.1、雷电接口，802.11ac无线模块、杀手网卡等丰富的周边功能与接口。而最“黑”的是光之翼游戏主机的散热设计：当系统温度超过限度时，主机顶部的排气盖会自动打开，以通风提升散热效果。
这项黑科技应该说是由技嘉与技嘉的粉丝共同带来的。技嘉主板的品质以及其个性化设计吸引了全球一大群高端DIY发烧友，特别是机箱改造玩家MODDER，每年都会打造出一大批基于技嘉主板，外形独特、惊爆眼球的MOD主机。今年自然也不会例外，好话不多说，最后就请大家欣赏一下这些您从未见过的电脑，也希望技嘉在接下来的半年给DIYer带来更大的惊喜。
