直播预告 | 开发Bluetooth®5产品？TI SimpleLink™ CC2640R2F无线MCU 必不可少！

点击半导体行业资讯关注我哟

☀ 覆盖20万半导体人的专业平台，分享最新半导体及泛半导体行业资讯，行业动态，前沿科技。

Bluetooth® 5于去年年底强势推出，

众所期待的Bluetooth Mesh技术也刚刚落地，

在即将举行的2017 Bluetooth Asia，

TI将携业界领先的蓝牙5无线MCU解决方案惊喜亮相，

为您带来震撼体验与强大连接，

让您快速启动蓝牙5解决方案的开发工作！

日期： 2017年9月27日       

时间：14:00-15:40 （100分钟） 

• 如何借助TI SimpleLink CC2640R2F（业内领先且最小的蓝牙5无线MCU解决方案）启用、评估和开发蓝牙5的功能

• 借助TI的全面交互性学习工具SimpleLink Academy，重点介绍蓝牙5的高速率2Mbps特性

• 如何针对采用TI CC2640R2F LaunchPad开发套件和相关SDK的新应用快速启动蓝牙5解决方案的开发工作

记好直播时间，9月27日，14:00-15:40

来“摩尔直播”，TI与您共同探索当下最In的蓝牙5解决方案！

1、扫描下方二维码，关注公众号；

2、点击首条消息，报名活动；

3、下载APP，使用已报名手机号登录；

微信报名可收到活动提醒哦

特别感谢

本次直播宣传支持媒体：

半导体行业观察、嵌入式资讯精选、半导体圈、半导体行业联盟、芯榜、MEMS、微电子制造、IC咖啡、瑞同科技、铁流、科技杂谈、观芯志、快芯网、半导体行业资讯、手机市场分享

也可点击阅读原文，在网页端报名并观看直播