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中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，最近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。
根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球第二大生产设备投资国。
众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。
行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。
不过最近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。
据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。
对于相关报道，台联电表示相关的技术开发工作将按照计划进行，但是目前依然处在设立研发团队的早期阶段。
消息人士称，全球芯片制造巨头格罗方德公司之前计划和成都市政府合作，建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也没有取得进展。
今年初，格罗方德对外宣布了消息，据称这座芯片厂的总投资将接近100亿美元。
另外更早之前，格罗方德也曾经和重庆市政府合作，准备合资建设一座12英寸芯片厂，但是这一项目也已被搁置，行业内认为该项目已经被重庆市政府取消。
半导体产业主要包括芯片设计公司和芯片制造公司，芯片设计公司采用不设工厂的方式，委托三星电子、台积电这样的制造公司进行代工。目前，华为、苹果、小米等公司生产手机处理器，也是采用了这种模式。
很显然，如果芯片代工制造公司大批涌现，可能超出行业需求，面临无米下锅的局面。
在此之前，市场上已经出现了一种观点，即中国的半导体投资出现了过热，各地正在建设太多的芯片工厂和生产线。
不过需要指出的是，无论是新建还是后续扩建，全球半导体行业的资本投资额都比较高，据悉，三星电子半导体事业部、英特尔、台积电等巨头每年的资本开支都超过100亿美元。
据相关研究机构统计，去年，中国芯片设计公司的数量已经达到1362家，同比增长了85%。
不过中国半导体产业还面临着比较漫长的发展道路，在消费者常用的手机或者电脑处理器中，除了台湾地区的联发科之外，高通、英特尔、AMD等美国公司依然占据优势。不过以小米公司为标志，越来越多的中国科技公司正在涉足芯片设计，此举可以提高芯片产品的差异化特色功能，降低零部件成本，同时避免热门芯片供应不足带来的麻烦。
目前在一些低端的电子设备中，展讯等中国公司的芯片正在获取越来越大的份额，这些企业面临逐步迈向中高端芯片的巨大挑战。
大陆半导体首波冲击倒数计时 台厂恐难躲避
2017年大陆半导体产业狂盖晶圆厂热潮仍方兴未艾，对于台湾半导体产业的短期影响开始出现一些初期症状，首当其冲的包括台系IC设计公司、二线晶圆代工厂及封测业者，由于产业及市场进入门槛相对较低，加上大陆政府决心扶植本地半导体产业自主化发展，且已拉升到政治任务层级，相关台厂恐难不受到冲击。
大陆历年来所进军的科技产业，经常引发供过于求的削价竞争，台系IC设计公司、中小型晶圆代工厂及封测业者面对技术、价格竞争挑战，业者担心后面的好日子恐怕不多，并已陆续反应在各家台系业者2017年市值变相萎缩的情况上。
不过，一些台积电合作伙伴包括台系半导体设备、厂务工程、设计服务及后段芯片检测业者，反而看好大陆半导体产业崛起商机，甚至不断举着台积电招牌在大陆内需半导体及芯片市场争取订单，毕竟生产质量兼具是大陆半导体产业持续发展的首要关键。
在晶圆厂基础建设、生产线关键机台及检测设备，现阶段大陆晶圆厂主要仍师法台积电，以力营运及接单能够顺利增长，这亦使得台系半导体设备、厂务工程、设计服务及芯片检测公司2017年订单能见度乐观。
国际半导体产业协会(SEMI)估计大陆2017年将新盖14座晶圆厂，初估当地晶圆厂设备支出金额高达100亿美元，跃居全球第二大，2018年大陆半导体资本支出仍将只增不减，台系半导体设备业者全力抢进分食大饼，相当合情合理。
半导体业者认为，由于工厂自动化应用需求推陈出新，连台积电也将自订工厂自动化规格，甚至拉拢国内、外相关设备业者，由于台系半导体设备公司配合度及性价比高，技术也有一定水准，让大陆新兴晶圆厂趋之若鹜。
至于台系设计服务及晶圆检测业者，受惠于大陆IC设计公司家数仍持续快速增加，在大陆本地半导体产业暂没有够份量的设计服务及晶圆检测业者情况下，2017年包括创意、世芯、闳康及宜特等确实有窜出头的本钱。
面对大陆本地半导体产业如雨后春笋般出现的IC设计公司、封测业者及晶圆代工厂，除了台积电的龙头霸主地位仍可处之泰然，其余台系相关半导体业者多是噤若寒蝉，深怕被大陆竞争同业视为大陆半导体产业自主化的障碍。
大陆科技产业已接连闯进太阳能、LED、TFT面板及触控产业，台湾相关业者总是率先遭殃，如今大陆官方及产业界再次针对当地IC设计、封测及晶圆代工厂的洒钱协助动作，确实让台厂出现未战先怯的疑虑，业者认为大陆半导体产业将在2017及2018年发光发热，台湾半导体产业面临的冲击进入最后的倒数阶段。
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