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eetimes
，谢谢。
在近日于美国矽谷举行的开放运算计画
(OpenCompute Project
，
OCP)
年会上，聚集了资料中心领域的重量级大咖；其中微软
(Microsoft)
透露正在测试来自凯为
(Cavium)
、高通
( Qualcomm)
以及至少另一家晶片供应商的
ARM
伺服器处理器，为
ARM
阵营挑战主流英特尔
(Intel)x86
架构再添希望；
Facebook
则发表了一系列全新伺服器。
Facebook
与微软都宣布了采用
NVLink
连结
8
颗
Nvidia Pascal
晶片的加速器系统；此外
IBM
展示了第一批采用
Power 9
处理器的主机板，内含赛灵思
(Xilinx)
的
FPGA
以及以色列业者
Mellanox
的乙太网路交换器，采用
Power 9
率先支持的最新
PCIe 4
连结介面。
整体看来，今年的
OCP
大会显示目前资料中心硬体领域活力充沛，但呈现多元发展的趋势；该计画目前有
195
家成员，其线上商店有
70
款产品，有部份还未将硬体设计档案开放，而即使是大咖成员如
Facebook
与微软的最新主机板，也是采用截然不同的设计。
微软开始评估
ARM
架构伺服器的举措，可说是今年
OCP
大会上最让众人跌破眼镜的讯息；该公司的测试是将来自
Azure
云端服务的一套生产应用程式，以及
.Net
应用程式架构、还有某个仅供内部使用的
Windows Server
作业系统版本移植到
ARM
伺服器。微软还协助高通与
Cavium
以其
Project Olympus
标准设计主机板。
在位于美国华盛顿州
Redmond
总部的实验室进行初步评估之后，微软将在位于亚洲的一个据点，以小规模的丛集测试超过
200
片新主机板；不过该公司未透露其早期评估结果，以及测试时间将为期多久。
微软的高层十分热衷于探索在资料中心广泛使用
ARM
处理器的潜力；在两年前加入微软资料中心部门、曾任职于
AMD
参与
ARM
架构处理器开发的
Leendert Van Doorn
表示：「我们进行了以云端服务与生产系统并行的评估，结果相当令人惊艳。」
微软与凯为、高通的合作将跨越数个世代的处理器；图为微软的
Leendert Van Doorn (
右
)
与
Kushagra Vaid
在
OCP
年会上展示高通的
ARM
伺服器主机板（来源：
EE Times
）
Van Doorn
表示，初步评估将涵盖
Bing
搜寻引擎、微软的
Cosmos
巨量资料分析、储存以及机器学习：「这些索引是我们资料中心容量的一半，因此相当有潜力；」而在另一方面：「我们并没有看到在我们内部应用程式之外以
ARM
伺服器执行
Windows Server
的任何机会，」因为一般企业用户会执行很多种的既有
x86
架构应用程式。
Facebook
与惠普
(HP)
都设计了一些早期的
ARM
伺服器系统，但都非常低调；那些新型处理器支援更多核心以及执行续，能媲美最新一代的英特尔
Xeon
晶片；
Van Doorn
指出：「今年我们看到的伺服器真的很强，而以我们的工作量来说正需要那种强大性能，太弱的伺服器不行──产业界其他厂商也有类似的体验。」
Van Doorn
表示，有很多因素减轻了移植软体的繁重工作；微软控制自家的程式码基底
(code base)
，使用越来越多的无关
CPU(CPU-agnostic)
韧体以及限制数量的周边。
微软与凯为、高通的合作将跨越数个处理器世代，而微软对新一代记忆体架构以及处理器介面的兴趣也很浓厚，例如预计
2019
年问世的
CCIX
与
Gen-Z
；
Van Doorn
甚至猜测
ARM
将会扩展其指令集架构，让使用独立
16
、
32
与
64
位元作业系统程式码空间比英特尔架构更容易，因为后者有更多旧版本程式需要支援。
微软在网路伺服器主机版测试凯为处理器
「当我们因为无秩序的执行而耗尽精力，人们就会重新检视能让资料流执行以及各种东西，并催促我们迈向下一个阶段；」
Van Doorn
表示，相较于类似版本的
x86
架构：「第四版的
ARM ISA
相对简单多了。」
其他微软可能合作的处理器供应商，只有收购了
AppledMocro
以及其
ARM
处理器部门
X-Gene
的
Macom
代表们有现身；但该部门准备要被出售。没出现的是两家中国厂商，一是华为
(Huawei)
，另一家则是新创公司飞腾
(Phytium)
。
微软的
JBOD
主机板采用高通的
ARM
伺服器处理器
在处理器议题上面面俱到的微软还展示了采用英特尔下一代
Skylake
处理器与
AMD Zen
架构
Naples
处理器的
Project Olympus
主机板
(
下图
)
，是在
OCP
首度亮相。
不过微软把采用英特尔
Skylake
处理器的主机板上之记忆体卡盖住了
(
下图
)
，也没有预先公布该晶片的功能；针对业界认为他们会采用英特尔
3D Xpoint
记忆体
(Optane
技术
)
的预期，该公司的一位发言人婉拒发表任何评论。
而微软以及
Facebook
不约而同展示了加速器系统。
微软
(Microsoft)
在
OCP
年会上展示了
HGX-1 GPU
加速器
(
下图
)
，采用了
4
个
96
通道的
PCI Express (PCIe)
交换器，以总数
32
颗
GPU
连结最多四个机箱；该公司资料中心硬体事业群总经理
KushagraVaid
表示：「没有其他方案能提供这么高的扩展性。」
Facebook
的新一代
Big Basin
加速器
(
下图
)
，采用了充分发挥
Nvidia NVLink
高速互连介面的类似方案，将
8
颗
Pascal 100 GPU
放进一个机箱，以
4
个
PCIe
交换器连结远端伺服器。
Facebook
升级
x86
系统
在微软朝多处理器架构迈进了一大步的同时，
Facebook
伺服器则是以英特尔架构设计、偏向渐进式的演变；举例来说，采用新一代英特尔处理器的第二版
Yosemite
伺服器
(
下图
)
，支援一个单插槽
CPU
卡，能在不必关闭其他三个被封在单一节点
(sled)
之伺服器情况下进行替换。
还有双插槽的
Tioga Pass
伺服器
(
下图
)
，为先前的
Leopard
伺服器添加更多
PCIe
连结，并将乙太网路连结升级到
100 Gbits/s
。
在储存伺服器方面，
Bryce Canyon
内含
72
个硬碟，比先前的
Open Vault
多了
20%
，并以英特尔的
Broadwell
处理器做为控制器；
Lightning
快闪记忆体阵列采用新的金属托架，能以更佳散热效果支援更高密度的
M.2
快闪记忆体卡。
Facebook
技术策略总监
Vijay Rao
表示，就像先前协助为新一代的储存等级固态硬碟
(SSD)
开发软体，现在该公司也正在开发永久读取快取记忆体
(persistentread cache)
的程式码；不过
Facebook
并未透露任何关于去年问世之英特尔
3D Xpoint
记忆体方面的研发进展。
此外还有少数关于
48V
伺服器的新讯息，这是
Google
在去年推动的规格；有几个话题讨论了相关趋势，并至少有两家板卡制造商展示了支援该规格的
x86
系统原型，但看来
12V
系统仍然是今年
OCP
大会上的主流。
Facebook
还采用博通
(Broadcom)
的
100Gbit/sTomahawk II
晶片升级了网路交换器。上图的背板在
6U
机箱中搭载了
12
颗
Tomahawk II
晶片，能做为枝叶
(leaf)
或是主干
(spine)
交换器；下图的置顶式交换器
Wedge 100S
则只用了一颗
TomahawkII
做为机顶
(top-of-rack)
交换器，并以升级的
Xeon
控制器来因应阻断式服务攻击。
Facebook
预期上述两款系统将于本季量产。
凯为
(Cavium)
与新创公司
Barefoot
也展示了采用自家晶片的
Wedge
交换器；
Facebook
鼓励了不少网通领域的新厂商，包括台湾的新创公司擎发通讯
(Nephos)
，但是到目前为止
Facebook
还是只采用博通的晶片。
微软在去年推出了
Sonic
抽象层软体，旨在削弱底层晶片规格的重要性；微软的
Vaid
表示：「最后交换器可以更像是伺服器，」这将为新的连网应用程式以及白牌交换器供应商带来机会。
Power9
与
PCIe 4
齐亮相
IBM
在今年
OCP
大会上展示了配备去年发表之
Power 9
处理器的第一款双插槽主机板样本
(
下图
)
；该款为云端服务业者
Rackspace
打造的
Barrel Eye 2
支援最多
4
颗
Nvidia NVLink GPU
，以及
OpenCAPI
与
PCIe 4
。赛灵思
(Xilinx)
与
Mallanox
则分别发表了也支援
PCIe 4
的一款
Virtex FPGA
以及
