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天使调研 · 公众号 · · 2024-07-03 23:25

主要观点总结

文章主要围绕人工智能、商业百货和金融科技等热点展开，提及一日游、二日游或三日游的概念，涉及不同题材或行业的轮动和热点机会。同时，文章还提到了美元下跌对大宗商品期货市场的影响，以及人工智能大会和机器人技术的相关新闻。

文章中提到一日游是主角，最大优点是板块集体高潮。商业百货和软件行业是故事型热点。同时提及价值型热点可能会逐渐演变为二日游或三日游。盘中号发文表示机会来了，如果不发文则相反。

文章提到2024世界人工智能大会将在上海召开，与会的嘉宾将探讨智能引领的未来。同时，二代人形机器人Optimus将在此大会上首次亮相，国内首款全尺寸通用人形机器人公版机也将面世，并宣布技术开源。此外，车路云应用试点城市的名单公布也是一大亮点。

文章指出美元终于下跌，带动大宗期货应声上涨，这对商口化工、有色金属等商品市场以及股市中的相关个股带来一日游的机会。

光明来临

一日游，假如有承接就会成为二日游，三日游。尽管一日游是主角，最大优点是板块集体高潮。比如，今天的商业百货。

商业百货（+昨天的软件行业）是故事型热点，并不是价值型热点。

明天又会轮动哪个题材或行业井喷。。。

【信号】跌破三千点之后 首次出现。理由是第一次出现 有迹可循 。

【题材筛选】

1：7月4日-6日世界人工智能大会(WAIC)上海举行。

2：7月15日3中大会在京召开。

铜箔与先进封装

宏和科技： 已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器。

光华科技: 公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液等。事件：三星3.3D先进封装

宏昌电子： 三星存储材料供货商。事件：三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装。

HBM存储芯片， “三星罢工”7月8日开始举行为期三天的罢工。

铜箔与先进封测，+HBM存储都与7月6-8日召开的上海人工智能大会正相关。

浦江之畔，嘉宾云集；创新引领，智创未来。2024世界人工智能大会（WAIC）暨人工智能全球治理高级别会议，明日（7月4日）将在上海隆重召开。

【绿盘低吸潜伏一日游】价值型热点（风口）慢慢会变成二日游、三日游。

==光刻胶、先进封装。

光刻胶（弹性）、复合铜箔、CPO、高速铜缆、玻基、人形机器人、生成AI、能源金属等主题题材都会有【集体】一日游的机会。假如有承接（认可度），2或3日游=主线题材。

盘中号发文表示机会来了。（不发文则反之）

1、今天地量5800亿，下跌缩量抛售大减。上证二次探底是机会。

2、十年3000点。五穷六绝七翻身，翻身的不是指数=7月别看指数了。

如果2024有愁——

其它绿盘分时+低吸潜伏，对准行业或题材轮动一日游。

车路云 五部门公布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单北上广深等20城在列。【事件对现】

这个试点城市数量（20个），之前市场是有预期的，当时媒体预告公布时间点可能是6月底，现在公布，只是推迟了几天。今晚，新闻联播也报道了。