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本文综合了
IC Insights
和
EETtaiwan
的相关报道
全球
IC
产业在
2015
年以来画风突变，大型并购案层出不穷，金额达到创历史新高的
1038
亿美元；
2016
年甚至发生多达
20
起的并购，相关交易开始出现分化……
市场研究机构
IC Insights
最近公布的最新报告显示，半导体产业在
2015
年掀起规模前所未见的“整并疯”之后，
2016
年迄今的并购
(M&A)
案件金额已经达到了史上第二大，主要是因为
2016
年第三季发生的三桩
M&A
交易，总价值就达到
510
亿美元。
到
9
月中为止，
2016
年宣布的所有
IC
产业并购案件金额已经累计达到
553
亿美元，而
2015
年同期则是创历史新高的
1038
亿美元。而在
2015
年前三季，半导体并购案的总合并价值为
791
亿美元，较
2016
年同期高
43%
。
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在很多方面，
2016
年已经成为
2015
年
IC
产业“整并疯”的续集；为了因应许多终端设备应用市场
(
例如智能手机、
PC
与平板电脑
)
的成长趋缓，有越来越多的半导体供货商透过收购来扩张业务版图，以掌握物联网
(IoT)
、可穿戴设备，以及汽车等各种嵌入式商机。此外，中国为了扶植本土
IC
产业，近两年也积极收购。
2016
上半年，半导体产业的收购热潮有稍微消退的趋势，总计
1~6
月收购案交易金额仅
43
亿美元；该数字在
2015
上半年为
726
亿美元。不过在
2016
年第三季宣布的三桩并购案，包括
SoftBank
收购
ARM
、
ADI
收购
Linear
，以及
Renesas
收购
Intersil
等，让
2016
年铁定成为
IC
产业
M&A
交易金额仅次于
2015
年的年度。
2015
年的半导体产业整并潮，以及在
2016
年发生的近
20
件
IC
厂商收购案之间最大的不同是，今年大多数的交易是以一家公司的特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产为对象；在近五年来，有不少半导体厂商的新策略是选择剥离或放弃特定产品线与技术。
半导体
IP
供应商将成为下一个目标？
继
2015
年规模前所未见的
IC
产业「整并疯」之后，半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生，市场上几乎每个月都有收购讯息宣布；为何造成这种趋势？解释之一是产业已经成熟，企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。
让我们来检视几桩整并案，看看上述的解释是否站得住脚，以及这些并购案件对于半导体
IP
供应商有什么意义。
今年
5
月，
Broadcom
收购了以色列
IP
供应商
MagnaCom
，该公司拥有专利的调变技术
WAve Modulation (WAM)
，号称可替代正交振幅调变
(QAM)
技术。根据新闻报导，
WAM
将为
Broadcom
在新兴的
5G
通讯市场带来竞争力。
PriceWaterhouseCooper
一份题为「变化中的技术交易领域：半导体产业元件交易趋势
(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor IndustryDevice deal trends)
」的报告指出，
Avago
收购
Broadcom
的原因，是为了取得新的市场
/
客户，并弥补在技术与产品阵容方面的不足；
Broadcom
对
