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晶圆代工
已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。
以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。 此外，台积电7奈米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7奈米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5奈米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。 在此同时，Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8奈米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7奈米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者Samsung接着将于2019年推出5、6奈米制程，2020年投产4奈米并导入环绕式闸极架构。
