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一场风暴正在酝酿之中。
01
被认为是暴利行业的芯片，今年一季度的销售数据一片惨淡。
全球半导体贸易统计协会（WSTS）的最新数据显示：
2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元，相比去年同期的1111亿美元跌了13%，相比此前季度的1147亿美元更是跌了15.5%，是1984年以来整个行业第四大跌幅，创35年来销售额增速新低。
分企业来看，芯片行业几个重要的巨头公司，一季度表现也同样是一片哀嚎之声。
如英特尔，一季度净利润同比下滑了11%，英特尔内存业务（NSG）同比下降12%，英特尔可编程解决方案业务同比下降2%。
另一芯片巨头三星，据说近期发布了最近两年来最差的季度报。英伟达、意法半导体、SK海力士，财报表现都不尽如人意。
受上游产业链影响，位于下游的代工、生产芯片的企业，同样一片狼藉。
中国台湾台积电一季报显示，一季度营收新台币2187亿元，较2018年同期减少11.8%，较上一季减少31.6%；以美金营收则为71亿美元，较去年同期与上一季的衰退幅度分别为16.1%与24.5%。
分地区来看，全球多数地区芯片市场同比环比都在下滑，欧洲环比增长但同比跌了6.8%，其他地区全部都跌了超过9%。
中国大陆方面，表现差强人意，同比环比都有增长。
关键问题来了，芯片行业今年一季度，为何会爆冷？分区域来看，中国又为何能“独善其身”？
02
全球芯片行业爆冷，罪魁祸首有两个：
一是英特尔，二是智能手机出货量。
作为全球最大的处理器生产上英特尔，处理器持续大面积缺货严重挫伤了整个PC产业，导致芯片行业爆冷，而且Intel自己也刚刚承认，缺货问题至少会延续到今年第三季度。
换句话说，二季度和三季度，芯片行业想要回暖依然比较艰难。据业内人士预期，二季度将迎来行业冰点。
从去年年底以来，英特尔处理器大面积缺货就让整个行业头痛不已。
究其原因，英特尔方面给出的解释是，全球PC、数据中心处理器市场的需求都超出了预期，发达国家和发展中市场莫不如此，尤其是PC市场出现了复苏，导致供应紧张。
说白了就是产能没有跟上需求，导致缺货，处理器价格也随之暴涨。
众所周知，英特尔在14nm制程迄今已经推出4代处理器，核心包括Braodwell、SkyLake、KabyLake、CoffeeLake，如今的笔记本已经正式跨入新一代处理器WhiskeyLake及AmberLake，但仍然使用14nm+++制程。
处理器已经发展到了第九代（酷睿i9），需要跨入到10纳米制程才能跟上性能要求。但英尔特制程方法没能跟上，仍在沿用14nm落后一代的制程，产能显然无法满足。
这是英特尔这位老大哥处理器大面积缺货的主要原因。
不过，英特尔已经放风，今年下半年会推出10nm制程的CannonLake处理器，就算如此，今年14nm依然会是英特尔的主力，如此看来，芯片行业要想回暖，至少得等到第四季度以后。
与之相对应的是，台积电不但跨越到了10nm制程，而且已经宣布进入7nm制程，几乎领先英特尔一代。
除了英尔特缺货外，全球智能手机出货量持续下滑，也对芯片行业产生了冲击。
最新数据显示，2019年一季度，全球智能手机出乎量为3.23亿部，同比下滑6.3%。其中，苹果下滑了30%，中国华为则逆势大涨了50%，取代苹果成为全球第二，仅次于三星。
全球智能手机出货量下滑，对于芯片行业冲击自不待言。而华为逆势操作，对于中国芯片市场的带动作用，起到了积极作用，这或许就是中国部分芯片厂商能够“独善其身”的重要原因。
03
中国部分企业一季度业绩表现差强人意，然在整体销售额下滑的大背景下，中国的芯片企业也是受害者，难保二季度、三季度数据不会下行。
给全球带来伤害的祸根，是英特尔一家企业大面积缺货所致。可以看到，处理器这个核心元器件被企业垄断的被动局面，有多恶劣。
不过，这种垄断的局面估计维持不了多久。
英特尔在与AMD、台积电的角逐中，已经丢掉了移动市场，目前的主力在PC市场。但这么多年移动电子设备得到了快速发展，PC市场受到的冲击不小。
AMD和台积电又在奋起直追，台积电早就完成了10nm制程布局，且已经宣布接下来进入7nm制程，英特尔却要到今年下半年才开始布局10nm，以此来看台积电已经领先英特尔一代。
如果英特尔仍保持这种状态，它独霸天下的格局，相信用不了多久就会被瓦解，被AMD、台积电蚕食。
去年就有传言，英特尔因产能不足，正与台积电合作，请其代工生产处理器。虽然后来被辟谣，但可以看出，在处理器生产工艺上，台积电确实有优势。
在新一代半导体制程技术上，台积电在2018年量产了7纳米制程，目前苹果的A12及华为海思麒麟980处理器，都是由台积电的7纳米制程所生产。
有国外分析师表示，在处理器生产工艺上，台积电至少领先英特尔5年。
台积电在芯片生产工艺上能有如此成就，除了技术积累与研发外，与它能购买到荷兰的光刻机不无关系。
而按照瓦纳森协议，中国大陆买不到荷兰光刻机，也就限制了大陆芯片生产工艺的发展。
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