1.DRAM价格第一季上涨10~15％与去年Q4相当，Q2继续上扬；
2.台积电鸿海联手竞购东芝半导体不易,美买家占优势；
3.手机芯片厂商掀新一波投资竞赛 资本支出再创新高；
4.即将大放异彩的无线电源传输技术；
5.ARM架构服务器进袭x86大本营；
6.Waves Audio和CEVA合作开发声音增强解决方案
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1.DRAM价格第一季上涨10~15％与去年Q4相当，Q2继续上扬；
集微网消息，台湾南亚科总经理李培瑛表示，今年整体DRAM市场供货吃紧，上半年平均销售单价持续走扬，预期第一季平均销售单价季增10~15%，公司的毛利率相较上季可望有显著的提升，第二季价格也将续扬，下半年仍看审慎乐观，预期价格波动不大。
南亚科指出，今年DRAM在供给方面，前三大厂皆以提高新制程比例增加产出为主，并未大幅扩张新产能。 预期2017年供给年成长约20%。 在需求方面，预期2017年DRAM需求成长稳定，成长主力来自手机及服务器的搭载量增加，预估整体年增率高于22%。
因此，今年DRAM市场将呈现供给吃紧，各类DRAM库存也皆处于低水位。
从平均销售单价走势(ASP)来看，南亚科预期，第一季价格走扬，预估涨幅10%~15%，与去年第四季涨幅相当；今年第二季价格可望持续上扬，涨幅可能比第一季稍缓；下半年目前维持审慎乐观。 若以目前三大供货商对今年的资本支出来看，南亚科预期第三季价格起伏不大，有机会续涨，第四季即使有季节性因素，波动也不大。
至于今年需求端的正面因素包括，中高端智能手机以高分辨率为主流，加上双镜头功能，增加主存储器容量至4~6GB，旗舰机上看8GB，持续推动DRAM需求成长。 在服务器市场方面，需求持续强劲。 高阶笔电新机标配从8GB起跳、2-in-1超薄笔记本及电竞机型需求逆势成长。 此外，4K TV渗透率已逾3成。 机顶盒及相关网络产品、网络相机(IP CAM)、智能手表、车用及工业用相关需求热络，皆有利推升DRAM搭载量。
2.台积电鸿海联手竞购东芝半导体不易,美买家占优势；
集微网消息，东芝有意出售半导体部门，吸引各方人马抢亲，根据财新网10日晚间报导，鸿海CMO袁学智首度对外证实，鸿海与台积电将连手竞购东芝半导体业务，如果成真，全球电子代工龙头＋晶圆代工龙头的梦幻组合，胜算可望大增。
据财新网报导，袁学智确认，鸿海与台积电将连手，竞购东芝半导体业务，这也是鸿海首次与其他公司一起进行大规模并购。 在此之前，日经新闻也曾报导，鸿海接洽南韩芯片制造商SK海力士，可能连手竞标。
不过，财新网稍后更新了报导内容，拿掉了袁学智的名字，一律改为「接近富士康人士」。
根据财新网原本的报导，袁学智表示，鸿海看重东芝的闪存业务，这部分业务与目前鸿海所有的夏普面板及电视机业务连动，可以帮助鸿海在整个电视机产业链中保有优势。
鸿海继「夏普的液晶」之后，如果把「东芝的内存」也收归旗下，就可以通过这两种零组件，对全球IT产业产生巨大影响力，虽然同时巨额投资有风险，但这个战略符合郭董带领鸿海转型目标，今后要面对的应该是其视为竞争对手的韩国三星电子。可见鸿海对收购东芝半导体肯定势在必得。
不过据路透报导，日本政府因担心东芝芯片业务未来，正准备以「国家安全」为由，出手干预东芝出售芯片股权一案，阻止会造成日本国安风险的买家收购。 这将使美国的潜在买家拥有极大优势。
消息来源透露，日本政府必要时将会动用日本的外汇存底和外国交易法规，直接涉入东芝出售芯片业务的过程，「从日本国安角度来看，美国是唯一适合的贸易伙伴」。
为避免与美国可能出现的贸易摩擦，东芝目前除了为美国核电业务西屋电器聘请律师，寻求适用破产法第11条的可能性之外，也倾向将芯片事业股权卖给美国的潜在买家。
一名东芝主管向路透表示，美国买家显然是比较适合出售对象，东芝有可能会为了西屋而与美国冲突，因此做为交换，可能须在芯片业务上配合美国。
目前东芝芯片业务的美国潜在买家，包括与东芝在日本有合作工厂的西部数据、竞争对手美光科技，和贝恩资本等金融投资公司。 东芝的优先买家可能会排除南韩SK海力士、台湾鸿海及台积电等追求者。
日本「外国汇率暨外国贸易法」规定，当外国公司有意收购拥有被认为是国安关键技术的日本企业时，须事先获政府批准。
金融人士说，日本政府鲜少动用此法，唯有在2011年外国厂商打算收购相机厂商奥林巴斯（Olympus）时使用到，其光学技术也应用在军事装备上。
3.手机芯片厂商掀新一波投资竞赛 资本支出再创新高；
集微网消息，据台湾电子时报报道，手机芯片供应商第1季10纳米制程良率普遍不佳，甚至新一代手机芯片传出交货延宕消息，然高通、联发科及展讯仍抢先试用新一代制程技术，意图提升效能、降低功耗，同时降低成本，加上自制手机芯片业者如苹果、三星电子、华为及小米亦紧跟着最先进制程技术一路砸钱投资，2017年全球手机芯片市场又掀起新一波投资军备竞赛，预期2017年全球手机芯片供应商资本支出将迭创新高。
台积电10纳米制程技术正戮力提升良率，7纳米制程亦打算在第2季试产，甚至传出5纳米制程技术已有研发团队开始组成动工，预估2018年上半试产，台积电一路往前冲刺，不仅独霸全球晶圆代工市场态度明确，抗衡英特尔、三星的企图心更是持续增强。
2017年英特尔10纳米制程技术已经有点脱队，三星7纳米制程量产时间点压在2017年底、2018年初，台积电7、5纳米制程技术若如预定时程冲锋，坐上全球半导体制程技术龙头已指日可待，但台积电客户亦必须追得上才行。
由于高通淡出台积电先进制程技术生态系统，联发科有意与台积电一路玩到底，即便Helio X30智能手机芯片解决方案在10纳米制程生产良率不佳，甚至手机品牌客户2017年采用机率可能不高，让联发科Helio X30芯片颇有出师不利之憾。
不过，联发科仍是力跟台积电最新的7纳米制程，甚至5纳米制程也将抢头香，至于有心凤还巢的高通，在三星、台积电之间抉择仍略有犹豫，但预期7纳米制程世代采取两边下注的机会颇高，即便研发费用可能倍增。
此外，包括展讯、苹果、三星、华为、甚至小米2017年亦将大步迈向10纳米制程世代，甚至有意往7纳米制程技术投资，毕竟智能手机芯片解决方案必须持续提高效能、节省功耗、缩小面积，各家芯片厂都想要一箭三鵰，最直接的办法就是采用最先进制程技术来量产。
手机芯片厂若能比竞争对手早一步投入先进制程量产，并把生产良率调顺，毛利率及市占率增长效益是可预见的，因此，尽管2017年全球智能手机芯片市场需求成长步调放缓，芯片平均单价仍然看跌，但各家手机芯片供应商在先进制程技术所砸下的研发费用，都将再缔新犹。
2018年台积电5、7纳米制程技术预定将连番上阵，各家手机芯片供应商研发费用暴增，将是合理预期，诚如联发科高层所言，到这个阶段有谁敢轻言不跟，先喊停的业者很有可能全盘皆输，大家都没有不跟进的勇气。
4.即将大放异彩的无线电源传输技术；
无线电源传输(WPT)技术势必在不久的未来颠覆我们的电力电子世界；从便携设备、中/小型电器到电动车(EV)，总有一天，它们通通可以摆脱电线与插座的羁绊。
由美国麻省理工学院(MIT)独立出来的WiTricity现任总裁EricGiler，曾在2009年曾于TED发表题为「无线电力技术示范」的精彩演说，展示了如何利用无线电源传输技术启动一部小型电视机──而那是2009年，该技术从那之后持续演进，以下让我们来看看这个令人惊叹的技术领域，能为设计工程师带来什么样的新机会。
最近，我与宜普电源转换公司(EPC)应用工程副总裁Michael de Rooij讨论关于无线电源在2017年的挑战和机会；我选择与de Rooij讨论这个议题，除了因为EPC是氮化镓(GaN)功率组件的领导供货商，该公司也能为设计工程师们提供包括开发板、参考设计以及教育性的支持，包括de Rooij撰写的《无线电源手册(Handbook for Wireless Power)》。
EPC在1月初举行的年度国际消费性电子展(CES 2017)上，展示了一部43吋平面HDTV，那台电视能隔着一道石膏板墙，藉由无线电源取得电力；在2017年，你将会看到EPC为业界带来更先进的无线电源相关解决方案，超越2009年Giler所展示的技术。
支持更长传输距离的无线电源
我询问de Rooij有关目前无线充电方案支持更长传输距离、更高效率时会遭遇的限制，以及其可能性；我们如何让这种电力传输技术的效率达到所有消费者都能接受的水平？ 氮化镓功率组件(如EPC的eGaN技术)如何能继续协助推动无线电源技术的进展？
de Rooij首先提到在线圈(coil)设计方面的限制；根据经验法则，目前若线圈是7吋以上的直径，性能就会下降；此外每一组线圈的质量因子(Q)和线圈之间的耦合系数(k)都会影响长距离的无线充电效率，发射与接收线圈的尺寸和几何形状各自都会大幅影响Q和k的数值。 图1是无线电源传输的基本原理。
图1 无线电源传输的基本原理。 (图片来源：Würth Elektronik)
de Rooij提到，无线电源传输的电磁场(E-field)方法虽然有技术上的问题，但是可以长距离传输电力──这方面可能还有部份一般会顾虑到的问题，包括产生臭氧(ozone)还有与生物性等其他物质产生交互作用)；这种充电方法可能更适用能悬浮在充电板上的装置，如无人机。
电场耦合技术最直接的展现，是在源极(source)和负载(load)之间采用平行板电容器(parallel plate capacitor)，输入阻抗需与之匹配，才能实现高效率电源传输；也就是说，有一片板子是放在待充电的无人机底部，另一片就是在充电板上(如图2)。
图2 (a)无线电源传输电场耦合架构；(b)电路模型。 (图片来源：https://goo.gl/HRZf11)
以磁共振耦合(magnetic resonant coupling)技术对空中悬浮的无人机进行充电也是不错的替代方案，如图 3所示，该充电板的线圈采用方形设计，无人机上的接收线圈调整为适合支持着陆(landing)，使发射和接收线圈之间的距离缩至最短，约只有几公厘(mm)，因此使线圈之间的耦合因子得以最大化。
图3 以磁共振耦合线圈为悬浮的无人机进行无线充电。 (图片来源：https://goo.gl/HRZf11)
无线电源传输线圈技术的现在与未来发展
de Rooij表示，无线充电解决方案供货商NuCurrent目前正在开发效率更高的无线充电线圈；Nucurrent号称该公司目前的无线电源「天线」效率高于市面上任何印刷天线/线圈/共振器，其采用Qi/PMA频率(~200KHz)的设计通常可达到高20%以上的效率，采用A4WP频率(6.78MHz)或NFC频率(13.56MHz) 的设计则可达到高60%的效率。
若将无线电源传输线圈嵌入地砖中，有助于电场的分布，并可能因此略为拉长电源传输距离；但更重要的是，这样就可以大幅扩增收集电力的范围──相较于单一线圈的设计，在相同的覆盖范围下，这是一个效率更高的解决方案。
而EPC在CES 2017展示的那台无线供电HDTV，是我到目前为止见过最厉害的无线电源传输应用；此外咖啡连锁店Starbucks现在也有某些门市在店内座位提供无线充电装置，让顾客能为智能型手机充电，如果你的手机没有内建无线充电功能，他们还可以卖转接器给你(如图4)。
图4 Powermat的无线充电解决方案已经获得Starbucks等业者采用。 (图片来源：Powermat)
EPC是如何为HDTV提供无线电源的？ 该公司是选用一台43吋VizioD43-D1高画质电视，其最高功率经测试为85W；先前有一些测试是采用功率较低的20吋电视。
电视机是采用基于单位功率因子的交流电(AC)，因此电源所提供的所有能量，都是透过负载消耗；而因为电视机电子组件需要直流电(DC)电源，不需要所有AC整流器、大型电解电容器及桥式二极管，启动电视机所需电力低于5W；当电视机所需电力较低，无线电源传输发射器即可进一步节流。
图5 能穿透一片标准规格石膏板隔间墙为HDTV无线供电的无线电源传输设计架构。 (图片来源：EPC)
EPC的CES展示之设计电路图如图6，设计师采用差分ZVSD类放大器来驱动发射线圈(注意：差分架构，尤其是频率范围在300MHz以上，可以在单端设计改善EMI；在差分设计中，相同的接地负载功率，有一半的电压在放大器的输出转换)；不过本案例只在高度共振的6.78MHz ISM频段传输功率，而且与传统MOSFET功率组件相较， EPC采用的eGaN FET展现了更卓越性能。
图6 EPC在CES 2017展示之HDTV无线供电方案电路图。 (图片来源：EPC)
消费者当然会希望他们的电视机未来可以完全「无线」，如此一来他们就能更容易地把电视机挂在墙上，或随心所欲摆放在任何位置；而除了电视机，无线电源传输应用也能延伸至其他实际上只需要DC功率的白色家电和AC设备。
无线电源传输可望实现更便利的日常生活
采用无线电源传输技术的无人机，对Amazon、UPS及Federal Express等物流业者来说会非常有用，他们都在考虑利用无人机送货。
在医疗应用方面，目前采用穿透皮肤之电源线的植入式装置，可利用无线电源传输技术降低患者受感染的机会，神经刺激器、心脏辅助帮浦等是首选应用；心律调整器以及脊髓、神经刺激器都有望在某一天，能于患者睡觉时透过4~5英呎距离的电源进行充电。
从患者端接收讯号的线圈数量可以增加，以利用无线电源传输技术取得更高质量的MRI成像，同时降低成本、免除电源线的使用并降低使用无线电源传输技术的复杂性。
酒吧、咖啡厅及机场则可将无线电源传输设备应用于下一代的各种家具、桌子设计中；如此一来，所有的墙壁、地板与装潢可以减少电源插座数量，甚至可以完全不要插座。
汽车内部搭载的电缆不但昂贵、笨重也可能不可靠，而无线电源传输技术可以为车用照明、音响、电话等设备供电，也能支持电动车充电、启动雷达及光达等装置，让汽车内更多电子装置摆脱铜线的羁绊；无线充电也能应用于汽车座椅、车门及行李箱等区域，以模块化方案取代客制化设计架构，简化汽车制造流程。
此外，无线电源传输还能预防由危险的电源火花导致之爆炸、火灾，特别是在加油站、水下，或是满氧气的空间，海滨住宅/设施，以及粮仓等充满粉尘的环境。
有一天，高压电缆线可能会完全消失，被日常生活无所不在的高压无线电源传输技术替代；de Rooij也透露，在今年将可看到更多关于无线电源传输技术的创新成果，电子及电力系统的设计终将凭借这种令人惊叹的新兴技术而被永远改变。eettaiwan
5.ARM架构服务器进袭x86大本营；
数据中心大咖齐聚美国硅谷的开放运算计划(OCP)年会，ARM服务器看来又向进军大型数据中心前进了一大步...
在近日于美国硅谷举行的开放运算计划(Open Compute Project，OCP)年会上，聚集了数据中心领域的重量级大咖；其中微软(Microsoft)透露正在测试来自凯为(Cavium)、高通(Qualcomm)以及至少另一家芯片供货商的ARM服务器处理器，为ARM阵营挑战主流英特尔(Intel) x86架构再添希望 ；Facebook则发表了一系列全新服务器。
Facebook与微软都宣布了采用NVLink链接8颗Nvidia Pascal芯片的加速器系统；此外IBM展示了第一批采用Power 9处理器的主板，内含赛灵思(Xilinx)的FPGA以及以色列业者Mellanox的以太网络交换器，采用Power 9率先支持的最新PCIe 4链接接口。
整体看来，今年的OCP大会显示目前数据中心硬件领域活力充沛，但呈现多元发展的趋势；该计划目前有195家成员，其在线商店有70款产品，有部份还未将硬件设计档案开放，而即使是大咖成员如Facebook与微软的最新主板，也是采用截然不同的设计。
微软开始评估ARM架构服务器的举措，可说是今年OCP大会上最让众人跌破眼镜的讯息；该公司的测试是将来自Azure云端服务的一套生产应用程序，以及. Net应用程序架构、还有某个仅供内部使用的Windows Server操作系统版本移植到ARM服务器。 微软还协助高通与Cavium以其Project Olympus标准设计主板。
在位于美国华盛顿州Redmond总部的实验室进行初步评估之后，微软将在位于亚洲的一个据点，以小规模的丛集测试超过200片新主板；不过该公司未透露其早期评估结果，以及测试时间将为期多久。
微软的高层十分热衷于探索在数据中心广泛使用ARM处理器的潜力；在两年前加入微软数据中心部门、曾任职于AMD参与ARM架构处理器开发的Leendert Van Doorn表示：「我们进行了以云端服务与生产系统并行的评估，结果相当令人惊艳。 」
微软与凯为、高通的合作将跨越数个世代的处理器；图为微软的Leendert Van Doorn (右)与Kushagra Vaid在OCP年会上展示高通的ARM服务器主板
（来源：EE Times）
Van Doorn表示，初步评估将涵盖Bing搜索引擎、微软的Cosmos巨量数据分析、储存以及机器学习：「这些索引是我们数据中心容量的一半，因此相当有潜力；」而在另一方面：「我们并没有看到在我们内部应用程序之外以ARM服务器执行Windows Server的任何机会，」因为一般企业用户会执行很多种的既有x86架构应用程序。
Facebook与惠普(HP)都设计了一些早期的ARM服务器系统，但都非常低调；那些新型处理器支持更多核心以及执行续，能媲美最新一代的英特尔Xeon芯片；Van Doorn指出：「今年我们看到的服务器真的很强，而以我们的工作量来说正需要那种强大性能，太弱的服务器不行──产业界其他厂商也有类似的体验。 」
Van Doorn表示，有很多因素减轻了移植软件的繁重工作；微软控制自家的程序代码基底(code base)，使用越来越多的无关CPU (CPU-agnostic)韧体以及限制数量的周边。
微软与凯为、高通的合作将跨越数个处理器世代，而微软对新一代内存架构以及处理器接口的兴趣也很浓厚，例如预计2019年问世的CCIX与Gen-Z；Van Doorn甚至猜测ARM将会扩展其指令集架构，让使用独立16、32与64位操作系统程序代码空间比英特尔架构更容易，因为后者有更多旧版本程序需要支持。
微软在网络服务器主机版测试凯为处理器
「当我们因为无秩序的执行而耗尽精力，人们就会重新检视能让数据流执行以及各种东西，并催促我们迈向下一个阶段；」Van Doorn表示，相较于类似版本的x86架构：「第四版的ARM ISA相对简单多了。 」
其他微软可能合作的处理器供货商，只有收购了Appled Mocro以及其ARM处理器部门X-Gene的Macom代表们有现身；但该部门准备要被出售。 没出现的是两家中国厂商，一是华为(Huawei)，另一家则是新创公司飞腾(Phytium)。
微软的JBOD主板采用高通的ARM服务器处理器
在处理器议题上面面俱到的微软还展示了采用英特尔下一代Skylake处理器与AMD Zen架构Naples处理器的Project Olympus主板(下图)，是在OCP首度亮相。
不过微软把采用英特尔Skylake处理器的主板上之内存卡盖住了(下图)，也没有预先公布该芯片的功能；针对业界认为他们会采用英特尔3D Xpoint内存(Optane技术)的预期，该公司的一位发言人婉拒发表任何评论。
而微软以及Facebook不约而同展示了加速器系统...
(未完待续)eettaiwan
6.Waves Audio和CEVA合作开发声音增强解决方案
集微网消息，专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA及世界领先的音频DSP技术开发商Waves Audio宣布进行合作，共同满足移动、智能家居和无线音频市场对远场拾音和心理声学声音增强解决方案的巨大需求。
两家企业集成和优化了Waves Audio获得高度赞誉的MaxxAudio和MaxxVoice技术，以及CEVA业界领先的音频 DSP，从而开发出功能强大的高功效解决方案，拥有多项真正增强用户体验之特性。在2月27日至3月2日于西班牙巴塞罗那举行的2017世界移动通信大会上，CEVA和Waves Audio共同展示了这些解决方案。
MaxxVoice不仅为用于远场声音应用的设备改善了语音识别，而且还采用声学回声消除(AEC)技术，集成了远场拾音和语音插入能力。对于需要大音量、雷鸣般低音和许多其它声学增强的设备来说，MaxxAudio技术组合提供了卓越的结果。CEVA和Waves Audio为这些应用提供了高度优化、经济高效的解决方案，CEVA音频/语音DSP拥有足够的性能，根据用户需求，可同时运行这两种技术。
Waves Audio消费者电子部门执行副总裁兼总经理Tomer Elbaz称：“在智能设备新时代，声音成为控制和互动的主要途径，因此我们需要利用高级算法和处理器来提供无缝体验。在CEVA的音频/语音DSP上采用我们的技术，将让更多客户全面提高其设备的语音和音频能力。我们共同提供的产品将为任何低功耗、音频或语音平台提供出色的嵌入式解决方案。”
CEVA音频和语音产品市场经理Eran Belaish称：“语音和音频是消费者和电子工业许多令人激动的新应用的最前沿，通过新技术和技巧来提供显著增强的用户体验。我们与Waves Audio密切合作，利用我们的音频/语音DSP的性能和效率，开发出最低功耗，并且拥有其获奖录音室音质的语音和音频解决方案。”
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