图、SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元
2018年4月19日，SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
总体而言，对于全球半导体封装材料市场，SEMI认为：
受到智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售，不如预期影响，半导体材料需求减少。
但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度。虚拟货币应用对覆晶(flip chip)封装的强劲需求，虽为许多供应商带来大笔订单，但未来好景恐无法长久维持。随多晶片模组技术的使用增加，且封装趋势逐渐以扇出型晶圆级封装技术为主流的影响下，覆晶基板的成长将趋缓，而介电质(dielectric)和电镀化学供应商的营收成长将较为强劲。
车用电子和高效能运算等领域方面，持续增加的价格压力及材料消耗量下滑仍使半导体材料营收未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。呈现个位数成长的材料类别包括导线架(leadframe)、底部填充胶(underfill)和铜线等。
未来几年，带动半导体材料市场商机趋势如下：
市场持续採用扇出型晶圆级封装技术，像是FO-on-substrate製程，有高密度的优势，线宽线距最低达2µm。
由于液晶高分子聚合物(LCP) 的电气效能良好且不易吸收湿气的特性，尤其适合用于开发5G等毫米波(mmWave)应用，将有机会成为主要开发材料之一。
MIS及其他QFN封装等低成本封装製程技术将逐渐普及。
PPF QFN製程技术将因车用电子相关应用持续上扬而受到重视，因此必须透过粗化电镀(roughened plating)满足可靠度方面的需求。
为了让导线架可以局部电镀，扩充光阻电镀功能将受到重视。
为满足电源及车用装置需求，热增强及高电压模塑化合物(mold compound)将受到重视。
电源应用将逐渐採用高导热黏晶粒(die attach)材料而非銲锡黏晶粒。
从2017展望2021年趋势：
覆晶基板为2017年材料市场中营收最高类别，销售额超过60亿美元。
2017到2021年，导线架整体出货量预计以3.9%的年複合成长率成长，其中又以QFN类的引脚架构(LFCSP)项目的单位成长最快，年複合成长率达8%。
连续5年下滑后，金线出货量在2016和2017年都有所增加，2017年仅佔整体金属线材(bonding wire)出货的37%。
2017年液状封装材料(Liquid encapsulant)年营收总计13亿美元，预估2021年以前都将维持个位数成长。LED封装应用将带动上述期间营收成长，但市场仍将持续面临价格下滑的压力。
2017年黏晶粒材料营收达7.41亿美元，2021年以前都将维持个位数成长。黏晶薄膜(DAF)材料的单位成长率将会最高，不过价格下滑的趋势仍将持续。
2017年锡球(solder ball)营收达2.31亿美元，营收前景将取决于金属价格波动。
2017年晶圆级电镀化学市场规模为2.63亿美元，2021年以前将强劲成长。重分佈线路 (RDL)和铜柱无铅銲锡凸块(Cu-pillar)製程将是主要的成长部门。
