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在线研讨会 | 在云上扩展物理验证工作负载

新思科技 · 公众号 · · 2020-11-30 18:12

正文

在领先的芯片设计环境中，全芯片DRC（设计规则检查）签核需要耗费数天时间进行迭代，而使用云资源扩展到多个CPU内核可明显加快全芯片DRC的速度。不过，在云端执行物理验证也面临着一系列独特的挑战。

此次新思科技在线研讨会将与与会观众一同探讨解决以下挑战的办法：

❶

如何利用TSMC OIP虚拟设计环境，在Azure云端使用EPYC服务器设置IC Validator来扩展到数千个CPU内核。

❷

如何利用IC Validator的弹性CPU技术，优化在云端扩展DRC作业时对计算资源的使用。

研讨会主题：

在云上扩展物理验证工作负载

研讨会时间：

太平洋时间 2020年12月3日 10:00AM

北京时间 2020年12月4日 02:00AM

（注册后可观看回放）

演讲嘉宾

Willy Chen

设计和技术平台副总监

TSMC

Willy Chen于2000年加入TSMC，现任设计与技术平台副总监，负责OIP生态系统合作及合作伙伴管理。他发起的OIP云联盟，旨在促进云服务提供商和EDA合作伙伴之间的协同，并通过云的作用从根本上改变半导体设计。他在半导体行业拥有逾25年的经验，涉足IC设计、EDA、生态系统管理和市场营销等领域。Willy Chen先生在加州大学圣巴巴拉分校获得电气和计算机工程硕士学位。

Prashant Varshney

全球工程产品管理高级总监

微软Azure

Prashant Varshney目前在微软Azure负责Silicon Vertical的产品管理，其使命是使Azure成为硅片设计的首选平台。此外，Prashant还负责开发、优化和宣传针对芯片设计的Azure云解决方案。Prashant一直是以客户为中心的产品主管，在云计算、半导体和EDA行业拥有超过20年的产品管理、设计和开发经验。Prashant坚持以行业为本，并负责开发市场，确保通过生产让客户实现成功。