今日芯闻：2018硅晶圆抢货大战，还得看上海新昇？

新增版块：股市芯情

1 . 12寸硅晶圆扩产保守，价格持续上涨

2.行动式内存价格高涨 SK海力士较上季成长30%

3.传三星6万亿韩元新厂建设计划延迟

4.路透社：传博通考虑上调高通收购报价

5.2022年声波滤波器市场将达160亿美元

6.厦门临港打造国家集成电路产业重要承载区

7.东芝计划排除西数投资新工厂

8.电科装备首台CMP进入中芯国际大生产线

9.小米2018年起将在印增设工厂

10.奥瑞德拟71.85亿元再启收购合肥瑞成股权

11.苹果终于承认正在研发无人驾驶汽车

12. 高通公开5G专利授权许可费率

13. 三星设立人工智能研发中心

14.英特尔重金押宝人工智能

1 . 12寸硅晶圆扩产保守，价格持续上涨

台胜科透露，硅晶圆需求看俏，2018年供给持续吃紧，8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上，其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期，硅晶圆供给与需求最不平衡的一年，将落在2018～2019年，主因是中国晶圆厂的产能大量开出，硅晶圆需求力道将再成长。

SUMCO及旗下台胜科借由去瓶颈化方式扩增约13.5万片(如下表所示)，仅占全球2.6%，虽然中国上海新昇有规划12寸产能，但须经过认证期考验，因此对市场影响有限，其余多为8寸以下的产能扩增，相较之下，供给端产能扩增比需求端保守，成为硅晶圆价格获得支撑的原因。

11月23日，最新的海通半导体指数为 3648.45 ，涨幅为 -2.31% ，总成交额达366.34亿。其中股票上涨14家，下跌68家，平盘5家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5：

今日半导体股最大跌幅TOP 5：

11月23日，国产芯片概念股再度拉升，北京君正、汇顶科技涨停，士兰微，四维图新，全志科技，大唐电信，韦尔股份等股涨超2%。

消息面：

江丰电子(74.270, -8.25, -10.00%）在经历1周停牌后今日复牌。

11月22日晚，汇顶科技披露，为支持公司成为国际领先的触控芯片和指纹识别芯片设计公司，国家集成电路产业投资基金(简称大基金)斥资28.3亿元获得公司6.65%股权，汇顶科技今早开盘后顺势涨停。

据上证报统计，大基金成立3年来广泛参与半导体产业链上下游龙头公司的股权投资，迄今已投资了17家A股公司、2家港股公司，合计投资约55个项目。更为重要的是，大基金带动地方政府资本和民间资本合计近万亿进入半导体产业，促成了中国半导体产业发展热潮。

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2. 行动式内存价格高涨 SK海力士较上季成长30%

DRAMeXchange调查显示，第三季智能手机市场逐渐复苏，开始进入旺季备料阶段，对行动内存需求增加，带动价格上扬走势。

整体而言，第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴，报价平均涨幅落在5%以内，营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言，以SK海力士表现最为亮眼，较前一季成长达30%。

展望第四季，DRAMeXchange指出，受到行动式内存平均涨幅约10~15%带动，预估第四季总营收成长幅度将有机会超越第三季。

3 . 传三星6万亿韩元新厂建设计划延迟

三星电子日前预定耗资6万亿韩元在韩国京畿道华城市打造新一代18号线（Line 18）晶圆代工厂，原本预定在今年11月动工，但据韩国媒体报导，疑因三星拒绝为当地的地下道工程出钱，当地市政府拒绝发出兴建执照，因此无法如期动工，三星可能会落后全球晶圆代工龙头台积电更多。

三星18号线晶圆代工厂原定在2019年下半年落成启用，建筑面积达4万多平方公尺，配备最先进的极紫外光微影设备（Extreme Ultra-violet，EUV），是7纳米以下制程的重要武器，而18号线晶圆代工厂也是三星追逐台积电的重要关键，有助巩固三星在全球半导体的市占率。

4. 路透社：传博通考虑上调高通收购报价

11月23日，据路透社报道，知情人士透露，在咨询了高通的多个大股东后，芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。

虽然新的收购要约提出的时间还不确定，但博通的竞购准备表明，除了威胁要撤换高通董事会之外，他们计划通过向高通股东提高报价来施压。

5. 2022年声波滤波器市场将达160亿美元

市场研究机构Yole旗下KnowMade的报告指出，目前，受惠于传统需要新天线和开发多载波聚合技术，滤波器是移动通信应用众多射频组件系列中增长最为强劲的市场，到2022年市场规模将达到160亿美元。

6.厦门临港打造国家集成电路产业重要承载区

厦门海沧区临港将成为海沧南部产城融合的综合性城市片区，也是厦漳同城化的枢纽型节点。按照规划，到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动电子信息技术、物联网、云计算、智能制造、网络通信、大数据和云计算等相关产业规模超千亿元，成为国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。

7. 东芝计划排除西数投资新工厂

根据日本《共同社》报导，日本科技大厂东芝（Toshiba）日前召开董事会，除了确认将增资6,000亿日圆，也再次确认将加紧解决与美国西部数据（WD）在半导体业务出售持续至今的诉讼纠纷。东芝表示，与西数的和解成为东芝继续营运的最后难题。如果西数不同意和解条件，东芝计划加强施压，最快本月内就将针对日本三重县的四日市新工厂的扩增投资计划，进一步排除西数参与。

8. 电科装备首台CMP进入中芯国际大生产线

11月21日，从中芯国际天津厂传来一个振奋的消息：由中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）研发的国内首台拥有完全自主知识产权的200mm CMP（化学机械抛光）设备，进入中芯国际8寸大生产线进行产线验证。

9 . 小米2018年起将在印增设工厂

据印度媒体报道，小米公司21日表示，计划将“印度制造”提升到新的高度，将从2018年开始在印度增设更多工厂。

小米全球副总裁兼印度董事总经理Manu Jain在接受印度亚洲通讯社采访时表示，公司在今年年初就开始考虑全面实现“印度制造”，还要把该项目拓展到其他产品领域。

10. 奥瑞德拟71.85亿元再启收购合肥瑞成股权

11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟发行股票购买合肥瑞成产业投资有限公司100%股权。

合肥瑞成的实际经营主体为位于荷兰的Ampleon集团，Ampleon系原恩智浦半导体公司射频事业部，经剥离后成立，现为全球领先的射频功率芯片供应商，以专业研发、设计、生产和销售高功率射频功率芯片产品为主。