美国建议在太空制造芯片，有没有得搞？

近日，美国太空公司Axiom Space试图说服中国台湾半导体巨头将其芯片制造业务转移到地球以外，特别是在微重力和真空环境下进行芯片生产。

据悉，艾克森太空公司（Axiom Space）是一家成立于2016年的美国商业航天公司，总部位于休斯顿。该公司专注于开发和运营全球首个商业空间站——Axiom Station，旨在替代国际空间站（ISS），并为未来的太空探索提供基础设施和服务。

艾克森太空公司的旗舰项目是Axiom Station，这是世界上第一个专为研究、制造和居住而设计的商业空间站。该公司不仅专注于科学研究和技术开发，还积极拓展商业机会，比如在微重力环境下进行材料科学和生物技术的研究，包括制造超纯半导体材料。

该公司最近访问了中国台湾一些半导体巨头，提出了在太空生产芯片的想法。此次访问的带头人是Axiom亚太区首席技术官若田光一博士，其曾是日本宇航员，也曾是国际空间站的指挥官。该公司认为，微重力和真空环境可以生产出地球上无法制造的超纯半导体材料。

实际上，在2024年11月于高雄举行的空间科学会议上，若田光一就阐述了Axiom公司对商业太空时代的愿景，即公司可以利用太空的独特条件进行突破性研发，制造革命性产品。他声称，各行各业都能从太空制造中获益，包括生物技术、制药、半导体，甚至3D打印人工器官。

Axiom公司的太空半导体商业化负责人Divya Panchanathan介绍，在地球上制造先进芯片材料时，重力会破坏其晶体结构，而且大气或加工设备中的杂质也会悄悄渗入。

然而，在低地球轨道上制造芯片则可以消除这些问题。由于缺乏重力，晶体可以更均匀、更完美地生长，而真空则可以防止杂质。Divya Panchanathan还表示，在太空环境下，可以生产出更大、更高质量的晶体，从而抵消在太空制造芯片的高昂成本。

目前，有很多商业公司都开始研制全新设计的商业平台，目标是推出商业上可行的太空微重力工厂，实现太空制造的商业化发展。比如，英国的一家公司就曾计划发射一个名为ForgeStar的制造工厂，利用太空低重力和真空环境制造高性能材料，包括超高效半导体。

不过，Axiom Space提议利用太空的独特条件来提升半导体制造技术，虽具有一定的潜力，但要实现这一目标，还需要克服高昂的成本和技术上的挑战。其中，太空制造的成本较高，且受到空间站环境和发射限制的影响。目前，仅发射一公斤设备或货物就需要数千美元，这还没算上维护轨道工厂的费用。

然而，Axiom公司认为，经济效益最终会实现。若田光一也表示，未来的半导体制造合作可以从向国际空间站发送实验开始。 

目前，Axiom公司是唯一一家其模块可以连接到国际空间站的商业实体。国际空间站将于2030年退役，而Axiom公司计划将业务转移到计划中的私人空间站。Axiom站将首先依附于国际空间站，然后在国际空间站退役后分离出来，成为一个自由飞行的商业目的地。

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