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重点投资组合
消费电子
：东山精密、风华高科、立讯精密、科森科技、闻泰科技、蓝思科技、安洁科技、卓翼科技、长盈精密、劲胜智能、中颖电子、欧菲光、信维通信、欣旺达、合力泰、得润电子、德赛电池
光电
：利亚德、视源股份、三安光电、京东方、乾照光电、鸿利智汇、聚飞光电、洲明科技、佛山照明、光韵达
半导体
：环旭电子、汇顶科技、长川科技、北方华创、华天科技、长电科技、上海新阳、紫光国芯、国民技术、南大光电、东软载波
安防及智慧城市
：海康威视、汉威科技、大华股份
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重点公司公告
【东山精密】公司股票将于2018年5月14日（星期一）开市起复牌。
【汇顶科技】杨奇志先生已于2017年11月11日至2018年5月10日期间通过集中竞价方式累计减持其所持有的公司股份126,700股,占公司现在总股本454,159,452股的0.028%。本次减持计划实施期限届满，减持计划实施完毕。
【上海新阳】控股股东股份解除质押：新晖资产共持有公司股份2878.88万 股，占公司总股本的14.86%，其中处于质押状态的公司股份1010万股, 占其所持公司股份总数的35.08%,占公司总股本的 5.21%。
【科力远】公司将以自有资金向科力美增资21.76亿日元（折合人民币约1.29亿元），全部用于增加其注册资本。
【鸿利智汇】至回购到期日2018年5月1日，公司累计通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购公司股份497.69万股，总金额为6218.32千万元（含交易费用），回购的股份数量占公司总股本的比例为0.69%，股份回购的最高成交价为12.80元/股，最低成交价为11.69元/股。
【全志科技】部分首次公开发行限售股上市流通：本次解除限售股份的数量为1.35亿股，占公司总股本的40.66%；本次解禁限售后实际可上市流通的数量为3368.78万股，占公司总股本的10.17%。本次限售股份可上市流通日为2018年5月16日。
【华正新材】2018年5月10日，钱海平先生将其质押给国泰君安证券股份有限公司用于办理前述股票质押式回购交易业务的公司股份410万股中的145万股办理了质押解除手续，解除质押的股份占公司总股本的1.11%。
【雷曼股份】股东减持计划：董事长、总裁李漫铁计划减持1300万股；副董事长王丽珊计划减持424.2万股；李琛计划减持233.8万股；希旭投资计划减持2096万股。
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行业新闻
1）国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”
2）模拟IC：500亿美金市场 超长生命周期
3）LED灯丝灯“钱”景广阔 产品技术不断升级
4）行业首个物联网照明规范推出
5）市场增长迅猛 LG Display将加快OLED面板生产
6）小米8顶配版曝光：屏下指纹+人脸识别
1）国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”
记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖，大幅降低成本并增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。“我们已研发了具有自主知识产权的40－16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片，项目达产后，年销售收入10亿元。近年来，银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。一季度，银川经济技术开发区战略新材料产业产值增速达87．4％。
2）模拟IC：500亿美金市场 超长生命周期
半导体行业市场规模不断增长，并成为全球经济的重要支柱。2017年全球半导体产业整体销售额达到4086亿美元。根据功能的不同，集成电路可以分为模拟IC和数字IC。模拟IC：处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC，这些连续性的信号可以转换为正弦波研究。模拟IC包括放大器、数据转换、比较器、电源管理芯片等产品，产品生命周期可长达10年，主要应用在通信、汽车、电脑周边和消费电子。根据WSTS统计，2017年全球模拟IC销售额为527亿美金。根据赛迪顾问统计，2016年全球排名前五的模拟芯片厂商占据了约45％的市场份额，国内市场排名前四的模拟芯片供应商占据了35％的市场份额。无论全球市场还是中国市场，模拟芯片供应商以欧美企业为主。另外模拟IC不同于数字的快速迭代、设计标准：1）模拟IC产品生命周期可长达10年，因此下游客户对产品性能要求严格，产品技术通常依靠设计企业的长期摸索和实践积累，knowhow时间长。2）模拟芯片在整个线性工作区内需要具备良好的电流放大特性、小电流特性、频率特性等，因此常常需要考虑元器件布局的对称结构和元器件参数的彼此匹配形式。这些都需要设计人员具备对器件物理特性理解、拓扑结构的设计技巧以及布图布线的设计能力等综合设计能力，往往需要5年以上的时间积累，因此模拟工程师稀缺。
