来源：以太创服
作者：张为
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中国产业信息网披露：2001-2016 年间，我国集成电路市场规模由 1260 亿元增加至约 12000 亿元，占全球市场份额的将近 60%，但是如今每年仅芯片进口规模超过10000亿，自给率不足两成。
这个万亿级的市场能不能投？有人说巨头林立，竞争激烈；有人说投资风险太大；但也有机构赚的盆满钵满，如华登国际先后投资中芯国际、兆易创新、敏芯微等公司，后来都成为举足轻重的上市公司。
我的结论是：半导体投资正当时。
为什么这么说？我们可以从供给侧的人才流动、行业参与的资金门槛、芯片下游场景的演变和政策支持情况来做简要分析。
半导体行业有着高技术门槛，而创业核心需要的是有专业知识背景和丰富行业经验的人。精英回流，在一定程度上，给予半导体发展的源动力，从而保障资方有人可投。
精英回流体现在以下两个方面：
1、宏观上，政府用“千人计划”圈住高端人才
2008年政府开始实施“千人计划”，到2017年9月份，我国共分13批次引进“千人计划”专家超过7000人，各地引进高层次人才、留学人才5.39万人，其中工科占比达36.54%。不少人带着Intel等国际知名公司的经验回国，往往会成为公司的骨干力量。
2、微观上，台湾人才向大陆流动
从2016年开始，台湾联华电子（United Microelectronics Corp.；UMC）前执行长孙世伟和华亚科前董事长高启全加盟紫光集团，台积电的蒋尚义加盟中芯国际，华亚科刘大维加盟合肥长鑫，美光前总经理陈正坤加盟福建晋华……这些高级职业经理人用自己的选择投了票。当然，也有更多的人才从台湾涌向大陆，加入创业大军。
资金门槛降低：产业配套健全，Fabless让更低的投入成为可能
传统的IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造），像英特尔这种，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业，需要的技术储备和初期投入巨大，初始投入动辄数十亿美金，而且更新很快，过几年就得重新建产线。
随着1987 年台湾积体电路公司（TSMC）的成立，垂直分工模式日渐成熟。有的半导体公司只做设计这块，将后续的制造、封装测试和销售IP交给产业内专业的公司去做，这种公司没有fab（工厂），通常叫做Fabless。而这种Fabless模式极大降低了企业的参与门槛。
近年来，产业分工日渐成熟。在IC制造环节，有台积电、中芯国际、格罗方德等成熟企业参与；在封装测试环节，有日月光、安靠、长电等参与；在销售环节，也有友尚、贝能国际等成熟公司。
这种情况下，小微半导体公司可以专心投入在IC设计环节，小到几个人就能搭个班子，极大的降低了行业的参与门槛，对于资方来讲，投资规模和风险对比IDM时代，已经降低了数个量级。
在PC和手机时代，电脑CPU撑起了Intel千亿美金的市值；手机SOC芯片撑起了高通、三星的巨额市值。我们可以看到，电脑和手机数亿级别的出货量，对于上游芯片拉动的效果是巨大的，巨头公司通过巨额研发投入和迅速迭代，迅速占领市场，行业集中度不断提升，芯片的标品需求催生了Intel和高通等半导体巨无霸。
与手机、电脑不同的是，物联网的芯片需求是“散”状的，会有很多百万、千万级别的需求，这些产品需要芯片去满足，但很多巨头又无暇这块“小市场”，留给创业公司的机会就应运而生。
近年来，智能家居、可穿戴设备、工业互联网成了热门名词，很多公司涌入其中。当下游的产品起来的时候，上游的芯片自然会被带动。随着物联网等的发展，芯片应用场景会更加多元化。
这注定是一个多元化的市场，也需要多个玩家去参与，百家争鸣是常态。物联网上游的芯片公司可能撑不起千亿美金市值，数十亿和数百亿的梦想还是可以有的，只用顺着应用场景去找上游的芯片公司即可。
2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。一个千亿级别的公司瞬间被冰封，和解的成本高达14亿美金。
中兴事件给很多公司敲响了警钟，激发了国民企业拥有一颗“中国芯”的梦想，格力、阿里巴巴纷纷开始了“中国芯”之路。在政策层面，国家也给予了实实在在的支持。
根据《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》显示，政府给予半导体公司所得税不同程度的减免；同时，在《中国制 造2025》中，我国明确发展半导体产业为核心目标之一，也建立了千亿规模的国家集成电路产业基金，可谓是一针强心剂。可以说，现在的投资刚好赶上政策红利。
在目前这个时间节点上，有高端的人才可投，投入的资金量相对可控，还有远离巨头的细分市场可入，再加上政策加持。所以说，半导体投资正当时。
作者简介：张为，以太创服旗下白泽资本投资经理，长期关注工业机器人、智能硬件、半导体等高科技领域。
