——作者：徐涛、胡叶倩雯 联系人：晏磊
《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。通过微信形式制作的本资料
仅面向中信证券客户中的金融机构专业投资者
，请勿对本资料进行任何形式的转发行为。若您并非中信证券客户中的金融机构专业投资者，为保证服务质量、控制投资风险，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的信息。
本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，还请见谅！感谢您给予的理解和配合。若有任何疑问，敬请发送邮件至信箱[email protected]。
【核心组合
】
信维通信，大族激光，立讯精密，欧菲光，海康威视，智云股份，兆易创新
【关注股票池】
长电科技，三环集团，宏发股份，顺络电子，三安光电，艾华集团，水晶光电，晶方科技
一、每日重要新闻
1.
【苹果再度取得折叠式手机相关技术新专利】
美国专利及商标局(US Patent & Trademark Office)在2017年11月23日感恩节当天核准苹果(Apple)所申请的折叠式iPhone专利，档案显示苹果的折叠式，将采用微LED处理器；此外，该公司将以液态金属打造「形状记忆合金」(Shape MemoryAlloy；SMA)。（DIGITIMES）
2. 【2018~2022年全球大尺寸LCD产能CAGR将达7%，出货量CAGR将达到1.3%
】
展望2018~2022年，因TV、监视器、NB三大应用步入市场成熟期，所对应的面板全球出货量CAGR预估分别为1%、-2.3%及1.1%，而9寸以上平板计算机类随产品大型化趋势，CAGR可达5.2%，其它应用如公共显示面板及大型车用面板等增长率较高，CAGR上看8.7%，后两者有助带动2018~2022年全球大尺寸LCD面板
出货量CAGR将达到1.3%
。
就全球大尺寸LCD面板产能比重发展动向，大陆地区产能(含韩国及鸿海集团相关厂商在陆设厂)比重于2017年达34.2%，首度跃居全球第一。（DIGITIMES）
3. 【意法半导体推出STM32 Power Shield电路板】
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)STM32 Power Shield 电路板让开发人员能够精确地查看嵌入式设计的功耗状况，其硬件采用EEMBC指定与新的IoTConnect，以及ULPMark(Energy Monitor V2.0)基准架构参考平台相同的硬件。 （DIGITIMES）
4. 【西门子收购Solido Design Automation】
西门子(Siemens)于宣布同意收购加拿大半导体软件供应商Solido DesignAutomation。Solido主要向半导体厂厂供应变异察觉(variation-aware)设计和特性描述(characterization)软件。根据EE Times报导，此并购案是西门子于2017年稍早以45亿美元收购MentorGraphics以来，在电子设计自动化(EDA)领域的首次收购。Solido将并入Mentor的IC验证解决方案部门。Mentor预计此并购案将在12月初完成。（DIGITIMES）
5.【3Q17全球GPU出货量年减3%季增9%】
在加密数码货币(cryptocurrency)运算需求，以及季节性等因素影响下，2017年第3季全球图形处理器(GPU)出货量虽然年减3.3%，但季增9.3%。其中桌上型计算机(DT)GPU出货量年增2%，笔记本电脑(NB)GPU出货则是年减6%。调研机构Jon Peddie Research表示，第3季DT用GPU出货量季增，主要是受到数码货币挖矿，以及游戏类PC需求的推动。 （DIGITIMES）
6．【长江存储NANDFlash研发大迈进，南茂存储器封测2018年中转将现】
全球NAND Flash(储存型快闪存储器)四大阵营即将面临新势力挑战，紫光集团旗下长江存储近期宣布在3D NAND Flash研发进度大为突破，相关厂商透露，估计最快2Q~3Q可望进入量产阶段，将对美光(Micron)、三星、SK海力士、东芝(Toshiba)等龙头大厂造成威胁，也将有机会改变NAND Flash供需紧张的
态势，市场人士推测，如台系相关存储器封测业者南茂，因上海宏茂微电子与大陆客户关系良好，有机会早期抢下长江存储Flash封测订单。（DIGITIMES）
7. 【大基金二期传酝酿中提升IC设计与新兴应用投资比重】
围绕IoT、5G、人工智能、自驾车等新兴应用趋势，大陆IC设计群雄并起，也将成为带动大陆半导体产业的火车头。据悉，正在酝酿中的大陆国家大基金第二期，规模将达人民币1,500~2,000亿元(币别下同)，投资对象也将扩至具发展潜力的新创企业
，尤其在IC设计领域的投资比重可能将增加至20%~25%。（DIGITIMES）
8.【韩媒：三星7纳米晶圆代工有新客户，将与美、陆两家业者完成签约】
传闻三星电子(Samsung Electronics)已取得两家7纳米晶圆代工新客户，即将在韩国兴建7纳米工厂，近期可能完成申请建厂的行政程序，正式开启7纳米晶圆代工事业之路。据韩媒ET News报导，三星电子目前正与美国及大陆厂商协商7纳米晶圆代工合作，对美国客户已完成测试芯片生产，即将进行签约；大陆客户则是移动装置系统单芯片(Soc)开发商，有意委托三星以7纳米代工生产。 （DIGITIMES）
9.【高通首度公布5GNR专利费率】
高通(Qualcomm)官网近日刊出一份名为《高通5G NR专利费条款声明》的文件，首度披露该公司5G技术计划的专利授权费率。该声明宣称，未来有采用高通5G NR专利发明的全球范围行动装置OEM制造商，都必须符合高通的FRAND授权承诺。根据Iam网站等媒体报导，高通这项5G NR专利授权计划指出，手机品牌厂商所售出单模5G移动装置售价的2.275%，即为应缴给高通的5G NR专利使用费率；多模3G、4G、5G行动装置售价的3.25%，则为应缴给高通的专利费率。（DIGITIMES）
10. 【三星显示器OLED扩产转趋保守，6代A5厂初期投资3万片产能】
韩国业界传出消息，指三星显示器(Samsung Display)决定投资6代可挠式OLED面板A5厂(暂称)每月3万片产能。尽管业界稍早预测，三星显示器A5厂月产能约6万至9万片水平，但是目前三星显示器仅打算先投资每月3万片规模，预计2018年秋天起移入相关设备。 （DIGITIMES）
二、海外观点速递
今日无
三、A/H股晚间重点公告
【紫光国芯 002049.SZ】关于公开发行公司债券的公告。
公司于2017 年 11 月 23 日召开第六届董事会第九次会议并审议通过了《关于公司符合发行公司债券条件的议案》、《关于公司发行公司债券方案的议案》、《关于本次发行公司债券授权事项的议案》，公司拟公开发行公司债券，规模不超过人民币 13 亿元（含 13 亿元）。
【立讯精密002475.SZ】关于变更部分募集资金用途暨透过全资子公司对外投资的公告。
公司计划使用非公开发行股票募集资金 75,000 万元投资建设“企业级高速互联技术升级项目”，实施主体为公司全资子公司东莞讯滔电子有限公司（以下简称“东莞讯滔”）。截至 2017 年 10 月 31 日，该项目已投入募集资金 209.81 万元，项目进度 0.28% 。为了提高募集资金使用效率和募集资金投资回报，公司拟变更部分募集资金用途，用于该募投项目相关产品研发中心的建设。本次变更共涉及募集资金人民币 14,650 万元（或等值美金），占公司 2016 年非公开发行股票募集资金净额的比例为 3.19% 。
【鸿利智汇 300219.SZ】关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施进展公告。
公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项已获证监会核准。公司已完成发行股份购买资产变更注册资本及《公司章程》的工商登记手续事宜，尚需在中国证监会核准的期限内完成非公开发行股份募集配套资金事宜、就募集配套资金发行新增股份办理登记并向深圳交易所申请办理新增股份的上市手续以及根据法律法规的要求向工商行政管理机关申请办理公司注册资本变更以及《公司章程》修订等相关事宜。
