中信建投：AI终端产业链投资机遇

2025年2月10日，比亚迪在其智驾发布会展示了智驾系统研发和商业成果，其2025年高阶智驾将向10万元甚至7万元车型下沉，该战略将使得同行业车企跟进，带来全行业的智驾下沉。根据亿欧智库，2024年L2+（高速NOA）渗透率达到8%，L2+（城市NOA）则为0%，预计到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的渗透率分别达到55%、25%。智驾平权背景下，智驾渗透率将快速提升，对应地，激光雷达、摄像头、算力芯片、域控制器等环节将迎来出货量增长和配置升级机会，车载电子元件需求有望爆发。

高阶智驾加速普及，AI大模型+硬件降本推动智驾平权。

2024年上半年中国新能源汽车市场L2级智能驾驶渗透率已达50%，渗透率较高，但功能配置仍在持续升级，往L2+/L3级升级。2025年2月10日，比亚迪召开智能化战略发布会，推出自研的“天神之眼”技术矩阵，推动高阶智驾向7万级市场渗透，目标2025年实现L2+车型占比从当前不足10%提升至30%。除了供应链降本使得汽车“加量不加价”，比亚迪还通过DeepSeek大模型强化数据挖掘与算法迭代，以软件能力弥补硬件精简，如天神之眼C级系统通过端到端模型实现类激光雷达的稠密点云效果，降低对高成本传感器的依赖。根据亿欧智库，2024年L2+（高速NOA）渗透率达到8%，L2+（城市NOA）则为0%，预计到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的渗透率分别达到55%、25%。

感知：高阶智驾带来多传感器融合，传感器降本催动需求量快增。

智驾升级对感知系统丰富度提出更高要求，传感器融合方案成趋势。目前激光雷达搭载下探至10万元车型，价格则降至千元水平，随着自动驾驶级别逐步提高，单车搭载激光雷达数量有望增至3个以上，激光雷达领域国内禾赛、速腾等市占率已达83%，处于主导地位。摄像头方面，智驾升级推动单车搭载摄像头数量增加、像素升级，环视、车内、ADAS等摄像头需求提升，智驾平权推动车载摄像头从平均4-6颗向11-12颗升级，前视像素从2M向5M、8M甚至更高升级。此外，毫米波雷达、超声波雷达的数量也在提升。

决策：车载算力进入军备竞赛，国产智驾芯片发展迅速。

智能驾驶及智能座舱域是智能汽车的主要新增点，舱驾融合将是未来重要演进方向，需要高算力的主控芯片来支持更复杂的自动驾驶模型与舱驾融合。智驾域控芯片呈现显著的头部效应，国产芯片厂商也在积极抢占市场份额。智驾方面2024年英伟达Orin-X凭借210万颗装机量，占据国内39.8%的市场份额，特斯拉自研芯片以132万颗装机量 ，占据25.1%的市场份额，华为、地平线也占据一定份额。座舱方面，高通一家独大，占据70%的份额，其余玩家有AMD、瑞萨、芯擎、华为、芯驰等。国产芯片正快速崛起，国产替代趋势下，未来有望获得更高份额。

执行/传输：车端数据量大增，PCB、连接器需求扩张。

（1）PCB：随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明显增长，一方面将带动PCB使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用HDI板，PCB价值量亦有望大幅提升。而智能座舱包含全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等多个电子系统，PCB用量大幅增加。（2）连接器：由于整车电子电气架构重构，连接器需在多元化应用场景中满足更高性能标准。车端通信数据量大幅增长，对传输实时性要求不断提高，高速连接器需求高斜率增长。

建议关注：激光雷达、摄像头、域控/算力、执行/传输等环节。

风险提示： 供应链成本优化压力、芯片供应协同挑战、技术快速迭代的适配需求、数据应用的合规性管理、标准差异化的本地化适配。

随着大模型能力不断迭代增长，模型之间差异在缩小，Meta、字节、小米等巨头开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。2024年潜在的端侧AI爆品出现，AI眼镜成本曲线大幅下探，2025年有望成为其爆发元年。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、连接、存储、电力等环节。

巨头相继入局，端侧AI渐起。 2023-2024年云端AI基础设施的资本投入大幅增长，且增长势头预计维持。资本开支用于构建强大的计算和数据存储能力，使得大模型能力不断迭代增长，但模型之间差异在缩小。这些技术需要在终端设备上应用落地，最终通过这些应用/终端实现商业价值的转化，从而形成一个从投资到变现的完整闭环。目前，Meta、字节、小米等巨头已经开始大力布局端侧AI，抢夺AI Agent入口。除了手机、PC、眼镜、耳机外，潜在的端侧AI基数巨大，家电、机器人、智能车、教育办公设备、玩具等都受益于端侧AI的趋势，AI嵌入将带来广泛的硬件升级。重点关注算力、存储、连接、电力等硬件环节。

端侧AI的潜在爆品：智能眼镜。 AI眼镜成本、售价降至合理区间，2025年将成AI眼镜爆发元年。Meta发布的AI眼镜价格低至299美元，已经与常规眼镜的价格（千元人民币）差距不大。根据The Verge数据，截至2024年5月Ray-Ban Meta出货量已超过100万副，全年预计超过200万副，同时随着更多玩家加入，预计2025年将成为AI眼镜市场爆发元年。根据Wellsenn XR预计，2025年后全球AI智能眼镜市场迅速增长，到2030年全球AI智能眼镜销量有望达到8000万副。继Meta之后，互联网厂商、手机厂商及诸多XR公司纷纷布局AI眼镜，2024年下半年开始各品牌AI眼镜密集发布，雷鸟、Rokid、百度、闪极等发布多款AI眼镜新品，力求产品在重量、价格、AI表现等方面超越Ray-Ban Meta，推动行业进入快速增长期。

硬件迎来升级，重点关注端侧算力、连接、存储、电力等环节。 端侧AI有望复制云侧的资本开支增长，推动硬件环节的升级，算力、存储、连接、电力等受益。1）算力+连接：端侧处理器核心升级点为算力与连接能力，依据不同产品的应用特点及可行的模型部署方式，升级侧重点不同。未来待某类形态的销售规模达到千万量级后，可能会有厂商定制优化的处理器产品系列面世。关注SoC、MCU、ISP。2）存储：随着功能的增加，为了存储更多固件和代码程序，以及端侧模型的本地推理运算，小型AIoT设备的DRAM、NAND及NOR Flash均有扩容趋势。关注NOR Flash、存算一体等。3）电池：电芯数量、能量密度提升，快充普及都将优化续航和补能体验；散热：端侧AI算力提升，散热材料迎来确定性升级机遇。除此以外，品牌/代工、光学、传感器等环节也值得关注。

全球智能手机市场有望触底反弹，生成式AI将对智能手机带来革命性影响，催化新一轮换机高峰，带动手机市场量价齐升并迎来生态格局变化。其中，三星打响AI手机第一枪，华为、谷歌、苹果、小米、荣耀等手机品牌将重点发力。SOC重点升级异构计算和NPU，存储容量进一步提升，电池/散热/射频/光学等配套硬件也将升级迭代，推动手机零部件的价值提升。重点关注华为、三星等安卓链销量表现，持续跟踪苹果链催化。

AI催化下一轮换机高峰，开启产业新周期。

2023年全球智能手机市场跌幅收窄，24年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：1）大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；2）大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；3）AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；4）“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；5）具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。

三星打响AI手机第一枪，各品牌重点发力。

三星发布首款AI手机Galaxy S24系列，主要聚焦翻译/笔记、搜索（圈选即搜）、影像等三大高频场景，销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机，预计华为、苹果也将加速布局，重点关注华为手机新品及苹果新一代iOS或将嵌入更多AI功能，有望催化AI手机进一步渗透发展。

SOC/内存重点升级，配套硬件持续迭代。

1）SOC：高通通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，联发科打造特有AI处理器APU，SOC重点倾斜AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。